Việc lựa chọn độ dày của khuôn tô phải phù hợp chặt chẽ với chiều cao của miếng PCB và kích thước hạt của chất hàn. Ví dụ: miếng đệm 0,1mm thường được ghép nối với giấy nến 0,12mm. Nếu sử dụng nhầm giấy nến 0,15mm, lực hỗ trợ ở dưới cùng của khẩu độ sẽ giảm, độ bám dính của miếng dán hàn trở nên mất cân bằng và dễ dàng tạo ra hiện tượng xâu chuỗi tại thời điểm tháo khuôn. Chỉ số thixotropic của kem hàn dòng JJY G600 là 4,2 ở 25°C, cực kỳ nhạy cảm với tốc độ cắt. Khi tốc độ In tăng từ 25mm/s lên 35mm/s, công việc bóc vỏ trên một đơn vị thời gian tăng khoảng 37% và xác suất xâu chuỗi trực tiếp tăng gấp đôi.

Chúng tôi đã từng liên tục theo dõi ba lô bo mạch chủ cùng mẫu trên dây chuyền sản xuất của khách hàng ở Đông Quan và nhận thấy rằng dây tập trung ở khu vực đệm đất của gói QFN32. Dưới kính hiển vi, các cột dán hàn có hình nón và mảnh với độ co ngót rõ ràng. Phép đo sâu hơn cho thấy độ dày thực tế của giấy nến là 0,138mm, vượt quá giới hạn trên của dung sai ±0,003mm được chỉ định trong tài liệu quy trình. Đồng thời, áp lực vắt của dòng này được đặt ở mức 6,8kg, trong khi tốc độ vẫn ở mức cao 32mm/s. Sự kết hợp của hai thông số này khiến miếng dán hàn bị buộc phải xé ra trước khi nó được giải phóng hoàn toàn khỏi khẩu độ. Chiều dài dây thường đạt 0,15～0,22mm, vượt quá giới hạn 0,1mm được IPC-7525B cho phép.

Điều chỉnh tại chỗ không chỉ đơn giản là giảm tốc độ, bởi vì tốc độ thấp hơn 20mm/s sẽ dẫn đến việc hàn không đủ kem hàn. Cần phải hiệu chỉnh đồng bộ độ căng của khuôn tô đến 45N/cm2, tinh chỉnh góc chổi cao su từ 60° đến 58° để giảm thành phần ép thẳng đứng và thay thế bằng các khe vát hình thang được mở tùy chỉnh bằng JJY, sao cho miếng dán hàn có thể có được sự chuyển tiếp ứng suất nhẹ nhàng hơn tại thời điểm tách. Tỷ lệ xâu chuỗi đo được giảm từ 18,7% xuống 0,9% và CPK vẫn ổn định trên 1,42.

Điều đặc Biệt quan trọng cần lưu ý là sau khi sử dụng cùng một khuôn tô 200.000 lần, độ mòn ở các cạnh khẩu độ sẽ làm giảm cục bộ độ dày hiệu quả đi 0,005～0,008mm. Tại thời điểm này, ngay cả khi cài đặt ban đầu hợp lý, việc xâu chuỗi sẽ xuất hiện trở lại do lỗi hỗ trợ cục bộ. Vì vậy, tuổi thọ của stencil phải được đưa vào kiểm soát SPC. Cứ sau 5.000 bản In, dùng kính hiển vi đo tọa độ để kiểm tra tại chỗ mặt cắt ngang của 3 khẩu độ. Nếu độ mòn một bên vượt quá 0,004mm, khuôn tô phải được loại bỏ ngay lập tức; không thể dựa vào việc kiểm tra trực quan.

Ngoài ra còn có một tình huống tiềm ẩn trong đó quá trình oxy hóa miếng PCB hoặc độ dày màng OSP không đồng đều làm giảm năng lượng bề mặt, khiến cho chất hàn bị ướt bị trễ và hình thành lực kéo mao dẫn ngược trong quá trình tháo khuôn. Kiểu xâu chuỗi này thường đi kèm với các hạt hàn. Cần phối hợp với máy dò XRF để kiểm tra xem hàm lượng phốt pho trên bề mặt đồng OSP có thấp hơn 65μg/cm2 hay không; nếu không, chỉ điều chỉnh các thông số thiết bị sẽ giải quyết được triệu chứng chứ không giải quyết được nguyên nhân gốc rễ.