Các vấn đề về bia mộ thường xảy ra khi In các gói QFN có bước răng dưới 0,3 mm và các thành phần 0201, Biểu hiện ở dạng cặn dạng sợi kéo dài bị kéo ra khi chất hàn tách ra khỏi các khe giấy nến, trực tiếp dẫn đến việc bù đắp vị trí tiếp theo hoặc bắc cầu sau khi chỉnh lại dòng. Chúng tôi đã tiến hành theo dõi liên tục trong ba tuần tại một dây chuyền sản xuất ECU ô tô ở Thâm Quyến và phát hiện ra rằng, trên cùng một thiết bị DEK Horizon không thay giấy nến, tỷ lệ lỗi đáng kinh ngạc đã tăng từ 0,18% lên 0,43%. Nguyên nhân cốt lõi không phải do thiết bị bị lão hóa mà là do sự không phù hợp nghiêm trọng giữa đặc tính lưu Biến của chất hàn và các thông số In hiện tại.

Lựa chọn dán hàn phải phù hợp với tỷ lệ khung hình của khẩu độ stencil

JJY Kem hàn JY-808, trong điều kiện độ nhớt 320Pa·s và chỉ số thixotropic 4,8, thể hiện những ưu điểm rõ ràng khi kết hợp giữa giấy nến dày 0,12mm kết hợp với khẩu độ 75μm. Độ lệch chuẩn phân bố kích thước hạt bột hình cầu của nó được kiểm soát trong phạm vi ±2,3μm. Kết hợp với hệ thống thông lượng dựa trên nhựa thông, tốc độ giảm độ nhớt của nó dưới tác động cắt của chổi cao su nhanh hơn 17% so với JY-602, có nghĩa là nó dễ dàng hoàn thành việc lấp đầy khe hở dưới cùng một áp suất và giảm độ bám dính của keo dán vào thành khe hở. Phép đo thực tế của chúng tôi cho thấy chiều dài dây tóc tại thời điểm tháo khuôn đã được nén từ 112μm đối với JY-602 xuống còn 68μm.

Việc điều chỉnh thông số chổi cao su phải được liên kết và hiệu chỉnh với đặc tính dán hàn

Tinh chỉnh góc chổi cao su từ 60° đến 58° đồng thời giảm tốc độ In từ 40mm/s xuống 32mm/s cho phép JY-808 tạo ra hiệu ứng dấu lăn ổn định hơn trên bề mặt giấy nến, điều này không chỉ tránh hiện tượng đùn quá mức cục bộ do góc quá lớn mà còn ngăn chặn độ trễ gãy miếng dán hàn do tốc độ quá cao. Chụp ảnh bằng camera tốc độ cao tại chỗ cho thấy vị trí cổ của miếng dán hàn khi bắt đầu tháo khuôn đã di chuyển về phía trước 0,04mm, tương ứng trực tiếp với việc giảm 31% chiều cao trung bình của bia mộ dưới kính hiển vi.

Chiều cao và tốc độ tách khuôn yêu cầu xác minh thứ cấp

Khi độ căng của khuôn tô được duy trì ở mức 42N/cm2, việc siết chặt chiều cao đúc từ 0,8mm xuống 0,65mm và giảm tốc độ tách từ 2,5mm/s xuống 1,8mm/s có thể rút ngắn thời gian của vùng áp suất âm chân không được hình thành bởi JY-808 giữa khuôn tô và PCB xuống 0,13 giây, do đó ngăn chặn lực hút ngược của chất hàn gây ra hiện tượng bia mộ. Sự kết hợp các thông số này đã được xác minh nhiều lần trên 10 PCB từ các lô khác nhau, với tỷ lệ tái phát đáng kinh ngạc ổn định dưới 0,07% và không có trường hợp hàn không đủ.

Việc giám sát hàng ngày phải gắn liền với các mẻ dán hàn và sự dao động nhiệt độ/độ ẩm

Mỗi lần thay một mẻ kem hàn JJY mới, nhiệt độ và độ ẩm của xưởng phải được ghi lại đồng bộ. Khi nhiệt độ môi trường vượt quá 26,5°C hoặc độ ẩm tương đối dưới 45%, ngay cả với tất cả các thông số được tối ưu hóa ở trên, tốc độ bay hơi dung môi của JY-808 vẫn sẽ tăng tốc 3,2%. Tại thời điểm này, thời gian làm nóng miếng dán hàn cần được kéo dài thêm 15 phút và cần phải khuấy thêm bằng tay; nếu không, số lỗi gây bia mộ sẽ tăng theo cấp số nhân sau khi In 20 bảng.