Isu batu nisan kerap berlaku dalam pencetakan pakej QFN dengan pic di bawah 0.3mm dan komponen 0201, nyata sebagai sisa filamen memanjang ditarik keluar apabila tampal pateri tertanggal daripada apertur stensil, terus membawa kepada peletakan seterusnya mengimbangi atau merapatkan selepas pengaliran semula. Kami menjalankan penjejakan berterusan selama tiga minggu di barisan pengeluaran ECU automotif di Shenzhen dan mendapati, pada peralatan DEK Horizon yang sama tanpa penggantian stensil, kadar kecacatan batu nisan melonjak daripada 0.18% kepada 0.43%. Puncanya bukanlah penuaan peralatan, tetapi ketidakpadanan yang teruk antara sifat reologi pes pateri dan parameter pencetakan semasa.
Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan nisbah bidang apertur stensil
JJY Tampal pateri JY-808, di bawah keadaan kelikatan 320Pa·s dan indeks thixotropic 4.8, menunjukkan kelebihan yang jelas untuk gabungan stensil tebal 0.12mm yang dipasangkan dengan apertur 75μm. Sisihan piawai pengedaran saiz zarah serbuk sfera dikawal dalam ±2.3μm. Digabungkan dengan sistem fluks berasaskan rosin, kadar pengurangan kelikatannya di bawah tindakan ricih squeegee adalah 17% lebih pantas daripada JY-602, yang bermaksud ia lebih mudah melengkapkan pengisian apertur di bawah tekanan yang sama dan mengurangkan lekatan tampal pada dinding apertur. Pengukuran sebenar kami menunjukkan bahawa panjang filamen pada saat demolding telah dimampatkan dari 112μm untuk JY-602 hingga 68μm.
Pelarasan parameter squeegee mesti dipautkan dan ditentukur dengan ciri tampal pateri
Penalaan halus sudut squeegee dari 60° hingga 58° sambil mengurangkan kelajuan pencetakan daripada 40mm/s kepada 32mm/s membolehkan JY-808 membentuk kesan cetakan bergolek yang lebih stabil pada permukaan stensil, yang bukan sahaja mengelakkan penyemperitan berlebihan tempatan yang disebabkan oleh sudut solag yang terlalu besar, tetapi juga menghalang pengelupasan patah yang terlalu tinggi. Tangkapan kamera berkelajuan tinggi di tapak menunjukkan bahawa kedudukan necking tampal pateri pada permulaan demolding bergerak ke hadapan sebanyak 0.04mm, yang secara langsung sepadan dengan penurunan 31% dalam purata ketinggian batu nisan di bawah mikroskop.
Ketinggian demolding dan kelajuan pemisahan memerlukan pengesahan kedua
Apabila tegangan stensil dikekalkan pada 42N/cm², mengetatkan ketinggian pembongkaran daripada 0.8mm kepada 0.65mm dan mengurangkan kelajuan pemisahan daripada 2.5mm/s kepada 1.8mm/s boleh memendekkan tempoh zon tekanan negatif vakum yang dibentuk oleh JY-808 di antara stensil dan penampal penampal PCB dengan 0.13 saat, di sana. yang menyebabkan batu nisan. Gabungan parameter ini telah berulang kali disahkan pada 10 PCB daripada kelompok yang berbeza, dengan kadar pengulangan batu nisan stabil di bawah 0.07%, dan tiada kejadian pateri yang tidak mencukupi.
Pemantauan harian mesti diikat pada kelompok tampal pateri dan turun naik suhu/kelembapan
Setiap kali kumpulan baru tampal pateri JJY diganti, suhu dan kelembapan bengkel mesti direkodkan secara serentak. Apabila suhu ambien melebihi 26.5°C atau kelembapan relatif di bawah 45%, walaupun dengan semua parameter yang dioptimumkan di atas, kadar volatilisasi pelarut JY-808 masih akan mempercepatkan sebanyak 3.2%. Pada ketika ini, masa pemanasan pes pateri perlu dilanjutkan selama 15 minit dan pengadukan manual tambahan diperlukan; jika tidak, bilangan kecacatan batu nisan akan meningkat secara eksponen selepas mencetak 20 papan.
Artikel Berkaitan
- Pateri merapatkan antara pin bersebelahan menyebabkan litar pintas, pencegahan kunci untuk IC nada halus
- Menggantikan tampal pateri yang sesuai untuk pancang pateri dan melaraskan parameter pencetakan boleh menambah baik pancang pateri
- Reka bentuk Pin Halus untuk Pematerian QFN, Anti-reologi Tampal Pateri untuk Mencegah Penyambungan
- Penggunaan Pateri Bar untuk Pematerian Pin Dip dan Pra-rawatan Kuantiti Besar Komponen
- Pembentukan Petua Kerana Ketidakpadanan Ketebalan Stensil; Kelajuan Cetakan Terlalu Memburukkan Pembentukan Petua
- Periuk Pematerian Celup Manual dan Periuk Pematerian Gelombang: Pematerian Celup Pin Selesai pada Permukaan Pateri Lebur
- Proses Tinning untuk Terminal dan Pin Wayar: Meningkatkan Rintangan Pengoksidaan dan Kebolehpaterian
- Pembentukan Spike: Selepas mencetak, pancang tajam menonjol dari corak tampal pateri, mendorong penyambungan selepas penempatan.




