Madalas na nangyayari ang mga isyu sa pag-tombstone sa pag-print ng mga QFN package na may mga pitch na mas mababa sa 0.3mm at 0201 na mga bahagi, na nagpapakita bilang mga pinahabang filamentous residues na nahugot kapag ang Solder Paste ay humiwalay sa mga stencil aperture, na direktang humahantong sa kasunod na paglalagay ng offset o bridging pagkatapos ng reflow. Nagsagawa kami ng tuluy-tuloy na pagsubaybay sa loob ng tatlong linggo sa isang automotive ECU production line sa Shenzhen at nalaman na, sa parehong DEK Horizon equipment na walang stencil replacement, tumalon ang tombstoning defect rate mula 0.18% hanggang 0.43%. Ang pangunahing dahilan ay hindi pagtanda ng kagamitan, ngunit isang matinding hindi pagkakatugma sa pagitan ng mga rheological na katangian ng solder paste at ang kasalukuyang mga parameter ng pag-print.

Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aspect ratio ng stencil aperture

JJY JY-808 solder paste, sa ilalim ng mga kondisyon ng 320Pa·s viscosity at 4.8 thixotropic index, ay nagpapakita ng malinaw na mga pakinabang para sa kumbinasyon ng isang 0.12mm makapal na stencil na ipinares sa 75μm na mga aperture. Ang spherical powder size distribution standard deviation nito ay kinokontrol sa loob ng ±2.3μm. Kasama ng rosin-based Flux system, ang viscosity reduction rate nito sa ilalim ng squeegee shear action ay 17% na mas mabilis kaysa sa JY-602, na nangangahulugang mas madali nitong nakumpleto ang aperture filling sa ilalim ng parehong pressure at binabawasan ang pagdikit ng paste sa mga dingding ng aperture. Ang aming aktwal na pagsukat ay nagpapakita na ang haba ng filament sa sandali ng demolding ay na-compress mula 112μm para sa JY-602 hanggang 68μm.

Ang pagsasaayos ng parameter ng squeegee ay dapat na naka-link at naka-calibrate sa mga katangian ng solder paste

Ang pag-fine-tune ng anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 58° habang binabawasan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 32mm/s ay nagbibigay-daan sa JY-808 na bumuo ng mas matatag na rolling imprint effect sa ibabaw ng stencil, na hindi lamang umiiwas sa lokal na labis na extrusion na dulot ng napakalaking anggulo, ngunit pinipigilan din ang exctures na dulot ng sobrang mataas na anggulo. Ang on-site na high-speed camera capture ay nagpakita na ang solder paste necking position sa simula ng demolding ay umusad ng 0.04mm, na direktang tumutugma sa 31% na pagbaba sa average na taas ng tombstoning sa ilalim ng mikroskopyo.

Ang taas ng demolding at bilis ng paghihiwalay ay nangangailangan ng pangalawang pag-verify

Kapag ang stencil tension ay napanatili sa 42N/cm², ang paghihigpit sa demolding na taas mula 0.8mm hanggang 0.65mm at ang pagbabawas ng separation speed mula 2.5mm/s hanggang 1.8mm/s ay maaaring paikliin ang tagal ng vacuum negative pressure zone na nabuo ng JY-808 sa pagitan ng stencil at ng PCB na pagsugpo ng segundo sa pamamagitan ng 0.13 na pagsugpo sa PCB. na nagiging sanhi ng lapida. Ang kumbinasyong ito ng mga parameter ay paulit-ulit na na-verify sa 10 PCB mula sa iba't ibang mga batch, na ang rate ng pag-ulit ng lapida ay stably sa ibaba 0.07%, at walang mga pagkakataon ng hindi sapat na panghinang.

Ang pang-araw-araw na pagsubaybay ay dapat na nakatali sa mga batch ng solder paste at mga pagbabago sa temperatura/humidity

Sa tuwing pinapalitan ang isang bagong batch ng JJY solder paste, ang temperatura at halumigmig ng workshop ay dapat na maitala nang sabay-sabay. Kapag ang ambient temperature ay lumampas sa 26.5°C o ang relatibong halumigmig ay mas mababa sa 45%, kahit na sa lahat ng nasa itaas na na-optimize na mga parameter, ang solvent volatilization rate ng JY-808 ay bibilis pa rin ng 3.2%. Sa puntong ito, ang oras ng pag-init ng solder paste ay kailangang pahabain ng 15 minuto at kinakailangan ang karagdagang manual stirring; kung hindi, ang bilang ng mga depekto sa lapida ay tataas nang husto pagkatapos mag-print ng 20 board.