Problemas de exclusão ocorrem frequentemente na impressão de embalagens QFN com passos abaixo de 0,3 mm e componentes 0201, manifestando-se como resíduos filamentosos alongados arrancados quando a pasta de solda se desprende das aberturas do estêncil, levando diretamente ao deslocamento de posicionamento subsequente ou à formação de ponte após o reFluxo. Realizamos rastreamento contínuo por três semanas em uma linha de produção de ECU automotiva em Shenzhen e descobrimos que, no mesmo equipamento DEK Horizon sem substituição de estêncil, a taxa de defeitos de marcação para exclusão saltou de 0,18% para 0,43%. A causa raiz não foi o envelhecimento do equipamento, mas uma grave incompatibilidade entre as propriedades reológicas da pasta de solda e os parâmetros de impressão atuais.
A seleção da pasta de solda deve corresponder à proporção das aberturas do estêncil
JJY A pasta de solda JY-808, sob condições de viscosidade de 320Pa·s e índice tixotrópico de 4,8, demonstra claras vantagens para a combinação de um estêncil de 0,12mm de espessura emparelhado com aberturas de 75μm. Seu desvio padrão de distribuição de tamanho de partícula de pó esférico é controlado dentro de ± 2,3 μm. Combinado com um sistema de fluxo à base de resina, sua taxa de redução de viscosidade sob ação de cisalhamento do rodo é 17% mais rápida do que a do JY-602, o que significa que ele completa mais facilmente o preenchimento da abertura sob a mesma pressão e reduz a adesão da pasta às paredes da abertura. Nossa medição real mostra que o comprimento do filamento no momento da desmoldagem foi comprimido de 112μm para JY-602 para 68μm.
O ajuste dos parâmetros do rodo deve ser vinculado e calibrado com as características da pasta de solda
O ajuste fino do ângulo do rodo de 60° a 58° enquanto reduz a velocidade de impressão de 40 mm/s para 32 mm/s permite que o JY-808 forme um efeito de impressão de rolamento mais estável na superfície do estêncil, o que não apenas evita a extrusão excessiva local causada por um ângulo excessivamente grande, mas também evita o atraso de fratura da pasta de solda causado por velocidade excessivamente alta. A captura de câmera de alta velocidade no local mostrou que a posição de estrangulamento da pasta de solda no Início da desmoldagem avançou 0,04 mm, o que corresponde diretamente a uma diminuição de 31% na altura média da marcação sob um microscópio.
A altura de desmoldagem e a velocidade de separação requerem verificação secundária
Quando a tensão do estêncil é mantida em 42N/cm², apertar a altura de desmoldagem de 0,8 mm para 0,65 mm e reduzir a velocidade de separação de 2,5 mm/s para 1,8 mm/s pode encurtar a duração da zona de pressão negativa de vácuo formada por JY-808 entre o estêncil e o PCB em 0,13 segundos, suprimindo assim a sucção reversa da pasta de solda que causa a lápide. Esta combinação de parâmetros foi verificada repetidamente em 10 PCBs de diferentes lotes, com a taxa de recorrência de marca para exclusão estável abaixo de 0,07% e sem casos de solda insuficiente.
O monitoramento diário deve estar vinculado aos lotes de pasta de solda e às flutuações de temperatura/umidade
Cada vez que um novo lote de pasta de solda JJY é substituído, a temperatura e a umidade da oficina devem ser registradas de forma síncrona. Quando a temperatura ambiente excede 26,5°C ou a umidade relativa está abaixo de 45%, mesmo com todos os parâmetros otimizados acima, a taxa de volatilização do solvente do JY-808 ainda acelerará em 3,2%. Neste ponto, o tempo de aquecimento da pasta de solda precisa ser estendido em 15 minutos e é necessária uma agitação manual adicional; caso contrário, o número de defeitos de marcação aumentará exponencialmente após a impressão de 20 placas.
