Los problemas de desecho ocurren con frecuencia en la impresión de paquetes QFN con pasos inferiores a 0,3 mm y componentes 0201, que se manifiestan como residuos filamentosos alargados que se desprenden cuando la pasta de soldadura se desprende de las aberturas de la plantilla, lo que conduce directamente a una colocación posterior desplazada o puenteada después del reflujo. Realizamos un seguimiento continuo durante tres semanas en una línea de producción de ECU para automóviles en Shenzhen y descubrimos que, en el mismo equipo DEK Horizon sin reemplazo de plantilla, la tasa de defectos de desecho aumentó del 0,18 % Al 0,43 %. La causa principal no fue el envejecimiento del equipo, sino un grave desajuste entre las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y los parámetros de impresión actuales.
La selección de soldadura en pasta debe coincidir con la relación de aspecto de las aberturas de la plantilla.
JJY La soldadura en pasta JY-808, en condiciones de viscosidad de 320 Pa·s e índice tixotrópico de 4,8, demuestra claras ventajas para la combinación de una plantilla de 0,12 mm de espesor combinada con aberturas de 75 μm. Su desviación estándar de distribución del tamaño de partículas de polvo esférico se controla dentro de ±2,3 μm. Combinado con un sistema fundente a base de colofonia, su tasa de reducción de la viscosidad bajo la acción de corte del raspador es un 17 % más rápida que la del JY-602, lo que significa que completa más fácilmente el llenado de las aberturas bajo la misma presión y reduce la adhesión de la pasta a las paredes de las aberturas. Nuestra medición real muestra que la longitud del filamento en el momento del desmoldeo se comprimió de 112 μm para JY-602 a 68 μm.
El ajuste de los parámetros del squeegee debe vincularse y calibrarse con las características de la pasta de soldadura.
Ajustar el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 58° mientras se reduce la velocidad de impresión de 40 mm/s a 32 mm/s permite que JY-808 forme un efecto de impresión rodante más estable en la superficie de la plantilla, lo que no solo evita la extrusión local excesiva causada por un ángulo demasiado grande, sino que también previene el retraso de fractura de la pasta de soldadura causado por una velocidad excesivamente alta. La captura de cámara de alta velocidad en el sitio mostró que la posición del cuello en pasta de soldadura Al inicio del desmolde avanzó 0,04 mm, lo que corresponde directamente a una disminución del 31 % en la altura promedio del desmolde bajo un microscopio.
La altura de desmoldeo y la velocidad de separación requieren una verificación secundaria
Cuando la tensión de la plantilla se mantiene en 42 N/cm², ajustar la altura de desmoldeo de 0,8 mm a 0,65 mm y reducir la velocidad de separación de 2,5 mm/s a 1,8 mm/s puede acortar la duración de la zona de presión negativa de vacío formada por JY-808 entre la plantilla y la PCB en 0,13 segundos, suprimiendo así la succión inversa de la pasta de soldadura que provoca el desprendimiento. Esta combinación de parámetros se verificó repetidamente en 10 PCB de diferentes lotes, con una tasa de recurrencia de desecho estable por debajo del 0,07% y sin casos de soldadura insuficiente.
El monitoreo diario debe estar vinculado a los lotes de pasta de soldadura y a las fluctuaciones de temperatura/humedad.
Cada vez que se reemplaza un nuevo lote de soldadura en pasta JJY, la temperatura y la humedad del taller deben registrarse de forma sincrónica. Cuando la temperatura ambiente supera los 26,5 °C o la humedad relativa es inferior Al 45 %, incluso con todos los parámetros optimizados anteriores, la tasa de volatilización del solvente de JY-808 aún se acelerará en un 3,2 %. En este punto, el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura debe ampliarse en 15 minutos y se requiere una agitación manual adicional; de lo contrario, el número de defectos de eliminación aumentará exponencialmente después de imprimir 20 tableros.
