0.3mm 미만의 피치와 0201 부품을 사용하는 QFN 패키지 인쇄에서 툼스토닝 문제가 자주 발생하며, 솔더 페이스트가 스텐실 구멍에서 분리될 때 길쭉한 필라멘트 잔여물이 당겨져 나타나 리플로우 후 후속 배치 오프셋 또는 브리징으로 직접 이어집니다. 우리는 선전에 있는 자동차 ECU 생산 라인에서 3주 동안 지속적인 추적을 실시한 결과, 스텐실 교체 없이 동일한 DEK Horizon 장비에서 삭제 표시 불량률이 0.18%에서 0.43%로 급등한 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 장비 노화가 아니라 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 현재 인쇄 매개변수 간의 심각한 불일치였습니다.

솔더 페이스트 선택은 스텐실 개구부의 종횡비와 일치해야 합니다.

JJY JY-808 솔더 페이스트는 320Pa·s 점도 및 4.8 요변성 지수 조건에서 75μm 조리개와 0.12mm 두께 스텐실의 조합에 대한 명확한 이점을 보여줍니다. 구형 분말 입자 크기 분포 표준 편차는 ±2.3μm 이내로 제어됩니다. 로진 기반 플럭스 시스템과 결합하여 스퀴지 전단 작용 시 점도 감소율은 JY-602보다 17% 빠릅니다. 이는 동일한 압력에서 조리개 충진을 더 쉽게 완료하고 조리개 벽에 대한 페이스트 접착을 감소시킨다는 의미입니다. 실제 측정 결과 탈형 순간의 필라멘트 길이가 JY-602의 경우 112μm에서 68μm로 압축된 것으로 나타났습니다.

스퀴지 매개변수 조정은 솔더 페이스트 특성과 연결되고 보정되어야 합니다.

인쇄 속도를 40mm/s에서 32mm/s로 줄이면서 스퀴지 각도를 60°에서 58°로 미세 조정하면 JY-808이 스텐실 표면에 보다 안정적인 롤링 임프린트 효과를 형성할 수 있습니다. 이는 지나치게 큰 각도로 인한 국부적 과도한 압출을 방지할 뿐만 아니라 지나치게 빠른 속도로 인한 솔더 페이스트 파손 지연도 방지합니다. 현장 고속 카메라 캡처에서는 탈형 시작 시 솔더 페이스트 네킹 위치가 0.04mm 앞으로 이동한 것으로 나타났습니다. 이는 현미경으로 관찰한 평균 삭제 표시 높이의 31% 감소에 직접적으로 해당합니다.

탈형 높이 및 분리 속도는 2차 검증이 필요합니다.

스텐실 장력이 42N/cm²로 유지될 때 탈형 높이를 0.8mm에서 0.65mm로 조이고 분리 속도를 2.5mm/s에서 1.8mm/s로 줄이면 JY-808에 의해 스텐실과 PCB 사이에 형성되는 진공 부압 영역의 지속 시간이 0.13초 단축되어 툼스토닝을 유발하는 솔더 페이스트의 역흡입을 억제할 수 있습니다. 이러한 매개변수 조합은 서로 다른 배치의 10개 PCB에서 반복적으로 검증되었으며, 삭제 표시 재발률은 0.07% 미만으로 안정적으로 유지되었으며 납땜이 부족한 사례는 없었습니다.

일일 모니터링은 솔더 페이스트 배치 및 온도/습도 변동과 연결되어야 합니다.

JJY 솔더 페이스트의 새로운 배치를 교체할 때마다 작업장 온도와 습도를 동시에 기록해야 합니다. When the ambient temperature exceeds 26.5°C or the relative humidity is below 45%, even with all the above optimized parameters, the solvent volatilization rate of JY-808 will still accelerate by 3.2%. 이 시점에서 솔더 페이스트 예열 시간은 15분까지 연장되어야 하며 추가적인 수동 교반이 필요합니다. 그렇지 않으면 20개의 보드를 인쇄한 후 삭제 표시 결함 수가 기하급수적으로 증가합니다.