ปัญหา Tombstoning มักเกิดขึ้นในการพิมพ์บรรจุภัณฑ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และส่วนประกอบ 0201 โดยปรากฏเป็นเส้นใยยาวที่ตกค้างจะถูกดึงออกมาเมื่อสารบัดกรีหลุดออกจากรูของลายฉลุ ซึ่งนำไปสู่การวางตำแหน่งออฟเซ็ตหรือการเชื่อมต่อโดยตรงภายหลังการรีโฟลว์ เราทำการติดตามอย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามสัปดาห์ที่สายการผลิต ECU ของยานยนต์ในเซินเจิ้น และพบว่าบนอุปกรณ์ DEK Horizon เครื่องเดียวกันที่ไม่มีการเปลี่ยนลายฉลุ อัตราข้อบกพร่องในการฝังศพเพิ่มขึ้นจาก 0.18% เป็น 0.43% สาเหตุที่แท้จริงไม่ใช่การเสื่อมสภาพของอุปกรณ์ แต่เป็นความไม่ตรงกันอย่างรุนแรงระหว่างคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีและพารามิเตอร์การพิมพ์ในปัจจุบัน

การเลือกวางประสานจะต้องตรงกับอัตราส่วนภาพของรูรับแสงลายฉลุ

JJY สารบัดกรี JY-808 ภายใต้สภาวะความหนืด 320Pa·s และดัชนี thixotropic 4.8 แสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบที่ชัดเจนสำหรับการรวมกันของสเตนซิลหนา 0.12 มม. ที่จับคู่กับรูรับแสง 75μm ส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐานการกระจายขนาดอนุภาคผงทรงกลมถูกควบคุมภายใน ±2.3μm เมื่อรวมกับระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน อัตราการลดความหนืดภายใต้แรงเฉือนของไม้กวาดหุ้มยางจะเร็วกว่าของ JY-602 ถึง 17% ซึ่งหมายความว่าสามารถเติมช่องรับแสงให้สมบูรณ์ได้ง่ายขึ้นภายใต้แรงดันเดียวกัน และลดการยึดเกาะของกาวกับผนังช่องรับแสง การวัดจริงของเราแสดงให้เห็นว่าความยาวของเส้นใยในขณะที่ทำการแยกชิ้นส่วนถูกบีบอัดจาก 112μm สำหรับ JY-602 ถึง 68μm

การปรับพารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางต้องเชื่อมโยงและปรับเทียบด้วยคุณลักษณะการวางประสาน

การปรับมุมปาดน้ำแบบละเอียดจาก 60° เป็น 58° ในขณะที่ลดความเร็วในการพิมพ์จาก 40 มม./วินาที เป็น 32 มม./วินาที ทำให้ JY-808 สามารถสร้างเอฟเฟกต์รอยพิมพ์กลิ้งที่มีความเสถียรมากขึ้นบนพื้นผิวลายฉลุ ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการอัดขึ้นรูปมากเกินไปเฉพาะจุดที่เกิดจากมุมที่ใหญ่เกินไป แต่ยังป้องกันความล่าช้าของการแตกหักของการบัดกรีที่เกิดจากความเร็วสูงเกินไป การบันทึกด้วยกล้องความเร็วสูงในสถานที่แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งคอประสานที่จุดเริ่มต้นของการรื้อถอนเคลื่อนไปข้างหน้า 0.04 มม. ซึ่งสอดคล้องโดยตรงกับการลดลง 31% ของความสูงของหลุมศพโดยเฉลี่ยภายใต้กล้องจุลทรรศน์

ความสูงในการรื้อถอนและความเร็วในการแยกจำเป็นต้องมีการตรวจสอบขั้นที่สอง

เมื่อความตึงของลายฉลุยังคงอยู่ที่ 42N/cm² การขันความสูงในการถอดแม่พิมพ์จาก 0.8 มม. เป็น 0.65 มม. ให้แน่นขึ้น และลดความเร็วในการแยกจาก 2.5 มม./วินาที เป็น 1.8 มม./วินาที จะทำให้ระยะเวลาของโซนแรงดันลบสุญญากาศที่เกิดจาก JY-808 ระหว่างสเตนซิลและ PCB ลงได้ 0.13 วินาที ดังนั้น จึงระงับการดูดย้อนกลับของสารบัดกรีที่ทำให้เกิดหลุมศพ การรวมกันของพารามิเตอร์นี้ได้รับการตรวจสอบซ้ำแล้วซ้ำอีกบน PCB 10 ตัวจากแบตช์ที่แตกต่างกัน โดยมีอัตราการเกิดซ้ำของหลุมฝังศพที่เสถียรต่ำกว่า 0.07% และไม่มีกรณีที่มีการบัดกรีไม่เพียงพอ

การตรวจสอบรายวันจะต้องเชื่อมโยงกับชุดการบัดกรีและความผันผวนของอุณหภูมิ/ความชื้น

แต่ละครั้งที่มีการเปลี่ยนสารบัดกรี JJY ชุดใหม่ จะต้องบันทึกอุณหภูมิและความชื้นของเวิร์คช็อปพร้อมกัน เมื่ออุณหภูมิโดยรอบเกิน 26.5°C หรือความชื้นสัมพัทธ์ต่ำกว่า 45% แม้จะมีพารามิเตอร์ที่ได้รับการปรับปรุงแล้วข้างต้นทั้งหมด อัตราการระเหยของตัวทำละลายของ JY-808 จะยังคงเร่งอยู่ที่ 3.2% ณ จุดนี้ จำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรีออกไปอีก 15 นาที และจำเป็นต้องกวนด้วยตนเองเพิ่มเติม มิฉะนั้น จำนวนข้อบกพร่องในการฝังศพจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณหลังจากพิมพ์บอร์ด 20 แผ่น