Ang kababalaghan ng solder tailing ay mahalagang hindi pare-parehong bali na dulot ng kawalan ng balanse sa pagitan ng adhesion at shear force kapag humiwalay ang Solder Paste mula sa stencil aperture. Kapag ang anggulo ng squeegee ay mas mababa sa 45 degrees o mababa ang lagkit ng solder paste, ang buntot ng solder paste ay nakaunat sa isang filament at nananatili sa gilid ng pad. Ang istraktura ng spike na ito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang may kwalipikadong volume sa inspeksyon ng SPI, ngunit ang aktwal na taas nito ay lumampas sa 1.8 beses sa kapal ng pad. Patuloy naming naobserbahan ang bridging rate na 6.3% sa pagitan ng mga pin 23 hanggang 27 ng QFP100 device sa linya ng produksyon gamit ang JiaJinYuan G-8800 solder paste na ipinares sa isang 35μm laser-cut stencil. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, nakumpirma na ang lahat ng mga bridging point ay nagmula sa ugat ng tailing protrusions, na may protrusion length na puro sa hanay na 42 hanggang 58μm.

Ang hindi tamang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay magpapalala ng tailing. Halimbawa, pagkatapos biglang bawasan ang presyon ng squeegee mula 5.2kg hanggang 4.0kg, kahit na ang pag-print ng kinis ng paglabas ay napabuti, ang cohesive na puwersa ng solder paste ay hindi sapat upang labanan ang pagbabalat ng stress ng stencil hole wall, na sa halip ay nagpapataas ng bilang ng mga tailing ng 37%. Sa oras na ito, kung ang bilis ng pag-print ay sabay-sabay na nabawasan sa 35mm/s, ang thixotropic recovery time ng solder paste ay maaaring gamitin upang maibsan ang stringing tendency. Ang thixotropic index ng JiaJinYuan G-8800 solder paste ay 4.1, at ang viscosity recovery rate nito pagkatapos tumayo ng 30 segundo ay 0.8Pa·s/min na mas mabilis kaysa sa ordinaryong solder paste. Samakatuwid, ang mahigpit na pagkontrol sa pagitan ng pag-print ay mas epektibo kaysa sa simpleng pagtaas ng presyon ng squeegee.

Kapag ang gaspang ng stencil aperture wall na Ra > 0.35μm, ang solder paste ay madalas na dumidikit sa dingding sa panahon ng proseso ng demolding. Lalo na sa makitid na pitch area gaya ng 0201 component pad, ang mga tailing protrusions ay madaling mag-overlap sa mga katabing pad. Kapag gumagamit ng stencil sa serbisyo nang higit sa 12 buwan, sinukat namin ang hole wall Ra value na 0.41μm, at ang katumbas na bridging defect rate ay tumaas mula 0.27% hanggang 2.15%. Pagkatapos palitan ng isang bagong stencil, kahit na walang pagsasaayos ng iba pang mga parameter, ang rate ng paglitaw ng tailing ay nabawasan ng 82%. Ang JiaJinYuan G-8800 solder paste ay lubhang sensitibo sa estado ng hole wall, at ang high-density filling na katangian na dala ng 89.2% na nilalamang metal nito ay nagpapalakas sa epekto ng hindi pantay na pag-igting sa ibabaw.

Bagama't hindi maaalis ng katumpakan ng placement ang tailing, ang sobrang bilis ng paglusong ng Z-axis ay direktang pipindutin ang mga pin ng bahagi sa tuktok ng uncured spike, na magdudulot ng lateral displacement ng solder paste. Kapag ang pressure sa placement ay lumampas sa 0.8N at ang descent rate ay mas mataas sa 2.5mm/s, ang orihinal na nakahiwalay na tailing protrusions ay may 63% na posibilidad na umabot ng 0.12 hanggang 0.19mm sa mga katabing pad. Ang mekanikal na kaguluhan na ito ay partikular na mapanganib bago ang Flux ay ganap na nababagay sa maagang yugto ng reflow. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng placement Z-axis descent rate mula 3.1mm/s hanggang 1.9mm/s at pakikipagtulungan sa 0.6N constant pressure control, binawasan namin ang bridging defect rate pabalik sa 0.31%, na bini-verify ang amplification effect ng placement link sa process chain sa mga kahihinatnan ng tailing.