O fenômeno do resíduo de solda é essencialmente uma fratura não uniforme causada pelo desequilíbrio entre a adesão e a força de cisalhamento quando a pasta de solda se desprende da abertura do estêncil. Quando o ângulo do rodo é inferior a 45 graus ou a viscosidade da pasta de solda é baixa, a cauda da pasta de solda é esticada em um filamento e permanece na borda da almofada. Esta estrutura de espigão é muitas vezes mal avaliada como tendo um volume qualificado na inspeção SPI, mas a sua altura real excedeu 1,8 vezes a espessura da almofada. Observamos continuamente uma taxa de ponte de 6,3% entre os pinos 23 a 27 dos dispositivos QFP100 na linha de produção usando pasta de solda JiaJinYuan G-8800 emparelhada com um estêncil cortado a laser de 35μm. Ao microscópio, foi confirmado que todos os pontos de ponte originaram-se da raiz das saliências da cauda, ​​com o comprimento da saliência concentrado na faixa de 42 a 58μm.

A correspondência inadequada entre a pressão e a velocidade do rodo agravará a formação de resíduos. Por exemplo, depois de reduzir repentinamente a pressão do rodo de 5,2 kg para 4,0 kg, embora a suavidade da liberação da impressão tenha melhorado, a força coesiva da pasta de solda é insuficiente para resistir à tensão de descascamento da parede do orifício do estêncil, o que aumenta o número de rejeitos em 37%. Neste momento, se a velocidade de impressão for reduzida simultaneamente para 35 mm/s, o tempo de recuperação tixotrópica da pasta de solda pode ser usado para aliviar a tendência de encordoamento. O índice tixotrópico da pasta de solda JiaJinYuan G-8800 é 4,1, e sua taxa de recuperação de viscosidade após repouso por 30 segundos é 0,8Pa·s/min mais rápida do que a da pasta de solda comum. Portanto, controlar rigorosamente o intervalo de impressão é mais eficaz do que simplesmente aumentar a pressão do rodo.

Quando a rugosidade da parede da abertura do estêncil Ra > 0,35μm, a pasta de solda irá aderir frequentemente à parede durante o processo de desmoldagem. Especialmente em áreas de passo estreito, como os blocos de componentes 0201, as saliências de cauda se sobrepõem facilmente aos blocos adjacentes. Ao usar um estêncil em serviço por mais de 12 meses, medimos o valor Ra da parede do furo como 0,41μm, e a taxa de defeito de ponte correspondente aumentou de 0,27% para 2,15%. Após a substituição por um novo estêncil, mesmo sem ajustar outros parâmetros, a taxa de ocorrência de rejeitos diminuiu 82%. A pasta de solda JiaJinYuan G-8800 é extremamente sensível ao estado da parede do furo, e a característica de enchimento de alta densidade trazida por seu conteúdo de metal de 89,2% amplifica o impacto da tensão superficial irregular.

Embora a precisão do posicionamento não possa eliminar a formação de resíduos, uma velocidade de descida do eixo Z excessivamente rápida pressionará diretamente os pinos do componente no topo da ponta não curada, causando deslocamento lateral da pasta de solda. Quando a pressão de colocação excede 0,8 N e a taxa de descida é superior a 2,5 mm/s, as saliências de rejeitos originalmente isoladas têm uma probabilidade de 63% de se estenderem de 0,12 a 0,19 mm para plataformas adjacentes. Esta perturbação mecânica é particularmente perigosa antes do Fluxo ser completamente volatilizado na fase inicial do refluxo. Ao reduzir a taxa de descida do eixo Z de posicionamento de 3,1 mm/s para 1,9 mm/s e cooperar com o controle de pressão constante de 0,6 N, reduzimos a taxa de defeitos de ponte para 0,31%, verificando o efeito de amplificação do elo de posicionamento na cadeia de processo sobre as consequências do rejeito.