Fenomena tailing solder pada dasarnya adalah patahan tidak seragam yang disebabkan oleh ketidakseimbangan antara daya rekat dan gaya geser ketika pasta solder terlepas dari bukaan stensil. Ketika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet kurang dari 45 derajat atau viskositas pasta solder rendah, ekor pasta solder diregangkan menjadi filamen dan tetap berada di tepi bantalan. Struktur paku ini sering disalahartikan sebagai memiliki volume yang memenuhi syarat dalam pemeriksaan SPI, namun tinggi sebenarnya telah melebihi 1,8 kali ketebalan bantalan. Kami terus mengamati tingkat penghubungan sebesar 6,3% antara pin 23 hingga 27 perangkat QFP100 di lini produksi menggunakan pasta solder JiaJinYuan G-8800 yang dipasangkan dengan stensil potongan laser 35μm. Di bawah mikroskop, dipastikan bahwa semua titik penghubung berasal dari akar tonjolan tailing, dengan panjang tonjolan terkonsentrasi pada kisaran 42 hingga 58μm.

Pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet yang tidak tepat akan memperburuk tailing. Misalnya, setelah tiba-tiba mengurangi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dari 5,2kg menjadi 4,0kg, meskipun kehalusan pelepasan cetakan ditingkatkan, gaya kohesif pasta solder tidak cukup untuk menahan tekanan pengelupasan dinding lubang stensil, yang malah meningkatkan jumlah tailing sebesar 37%. Pada saat ini, jika kecepatan pencetakan dikurangi secara bersamaan menjadi 35mm/s, waktu pemulihan tiksotropik pasta solder dapat digunakan untuk mengurangi kecenderungan merangkai. Indeks tiksotropik pasta solder JiaJinYuan G-8800 adalah 4,1, dan tingkat pemulihan viskositasnya setelah didiamkan selama 30 detik adalah 0,8Pa·s/mnt lebih cepat dibandingkan pasta solder biasa. Oleh karena itu, mengontrol interval pencetakan secara ketat lebih efektif daripada sekadar meningkatkan tekanan alat pembersih karet.

Jika kekasaran dinding bukaan stensil Ra > 0,35μm, pasta solder akan sering menempel di dinding selama proses pembongkaran. Terutama di area lapangan yang sempit seperti bantalan komponen 0201, tonjolan tailing dengan mudah tumpang tindih dengan bantalan yang berdekatan. Saat menggunakan stensil dalam pelayanan selama lebih dari 12 bulan, kami mengukur nilai Ra dinding lubang menjadi 0,41μm, dan tingkat kerusakan penghubung meningkat dari 0,27% menjadi 2,15%. Setelah diganti dengan stensil baru, bahkan tanpa penyesuaian parameter lainnya, tingkat kejadian tailing menurun sebesar 82%. Pasta solder JiaJinYuan G-8800 sangat sensitif terhadap keadaan dinding lubang, dan karakteristik pengisian kepadatan tinggi yang disebabkan oleh kandungan logam 89,2% memperkuat dampak tegangan permukaan yang tidak merata.

Meskipun keakuratan penempatan tidak dapat menghilangkan tailing, kecepatan penurunan sumbu Z yang terlalu cepat akan langsung menekan pin komponen ke bagian atas paku yang tidak diawetkan, menyebabkan perpindahan lateral pada pasta solder. Ketika tekanan penempatan melebihi 0,8N dan kecepatan penurunan lebih tinggi dari 2,5 mm/s, tonjolan tailing yang awalnya terisolasi memiliki kemungkinan 63% untuk meluas 0,12 hingga 0,19 mm ke bantalan yang berdekatan. Gangguan mekanis ini sangat berbahaya sebelum fluks benar-benar menguap pada tahap awal reflow. Dengan mengurangi tingkat penurunan sumbu Z penempatan dari 3,1 mm/dtk menjadi 1,9 mm/dtk dan bekerja sama dengan kontrol tekanan konstan 0,6N, kami mengurangi tingkat cacat penghubung kembali ke 0,31%, memverifikasi efek amplifikasi tautan penempatan dalam rantai proses terhadap konsekuensi tailing.