Inti dari Dip Solder terletak pada Konduksi Panas Dinamis dan Keseimbangan Pembasahan

Penyolderan celup tidak sekadar menekan papan ke dalam pot solder; hal ini memerlukan pin PCB untuk melewati secara vertikal dan dengan kecepatan konstan melalui lapisan fluks yang telah diterapkan sebelumnya sebelum secara tepat menyentuh permukaan solder cair. Seluruh proses—perpindahan panas, pecahnya lapisan oksida, pendakian solder, dan pembentukan senyawa intermetalik IMC—harus diselesaikan dalam waktu 0,8 hingga 1,2 detik. Jika sudut perendaman menyimpang lebih dari 3° atau kecepatan berfluktuasi melebihi ±15 mm/s, hal ini akan menyebabkan kelambatan pembasahan satu sisi, peningkatan laju rongga pada akar pin, dan bahkan volume solder yang tidak merata di seluruh baris pin.

Pot Penyolderan Celup Manual Cocok untuk Verifikasi Cepat Produksi Multi-Variasi dalam Jumlah Kecil

Pot solder celup manual JJY JY-300B memainkan peran penting dalam fase produksi percobaan. Bak solder 300 mm × 150 mm yang dikontrol suhunya secara independen dapat mempertahankan suhu konstan 255 ± 2°C. Dipasangkan dengan pengatur waktu 0–5 detik yang dapat disesuaikan dan mekanisme penekanan pneumatik, alat ini memungkinkan operator menyelesaikan verifikasi penyolderan pin dip untuk relai paket DIP, sakelar DIP, dan IC paket in-line ganda tanpa mengganti perlengkapan. Hal ini sangat cocok untuk kebutuhan memodifikasi papan dan memproduksi penampang sambungan solder pada hari yang sama ketika pelanggan mengirim sampel, menghindari penundaan tonggak pembuatan prototipe yang disebabkan oleh menunggu penjadwalan tungku penyolderan gelombang.

Parameter Penyolderan Celup Tungku Solder Gelombang Harus Sesuai dengan Ketebalan Substrat dan Kepadatan Komponen

Saat JJY WAVE-550 dijalankan pada jalur produksi massal, kami selalu mengatur tinggi gelombang solder ke 1,8 mm di atas bagian atas cakar rantai konveyor, yang sesuai dengan konfigurasi standar untuk PCB setebal 1,6 mm. Untuk papan tipis 0,8 mm, tingginya harus dikurangi 0,4 mm secara serempak dan flotasi nitrogen bawah harus diaktifkan; jika tidak, kemungkinan akan terjadi kelengkungan papan, terseretnya pin solder, atau adhesi solder bagian belakang. Untuk papan berdensitas tinggi dengan jarak pin kurang dari 2,54 mm, kecepatan penyolderan celup harus dikurangi dari 1,2 m/mnt menjadi 0,9 m/mnt, dan pukulan solder tertunda 0,3 detik harus ditambahkan pada bagian keluar gelombang; jika tidak, probabilitas menjembatani akan melonjak dari konvensional 0,03% menjadi di atas 0,27%.

Keadaan Permukaan Solder Cair Secara Langsung Menentukan Kualitas Formasi Sambungan Solder

Setiap hari sebelum memulai, sampah yang mengambang di permukaan solder harus dikikis dengan pengikis baja tahan karat; jika tidak, inklusi oksida akan menyebabkan sambungan solder tumpul, paku solder, dan sudut pembasahan lebih dari 90°. Setelah kandungan tembaga dalam solder melebihi 0,35% berat, mesin harus dimatikan untuk penggantian solder, karena senyawa intermetalik tembaga-timah Cu6Sn5 akan terakumulasi pada gelombang keluar, menyebabkan bola solder terus menerus pada akar pin. Jenis cacat ini tidak dapat diidentifikasi selama inspeksi AOI, namun akan menyebabkan kegagalan sirkuit terbuka batch selama pengujian penuaan.

Irama Pendinginan Setelah Penyolderan Pin Dip Juga Tidak Dapat Diabaikan

PCB yang baru saja keluar dari wadah solder tidak dapat langsung memasuki zona pendinginan udara yang kuat; pertama-tama harus melewati bagian transisi pembuangan panas alami selama 3–5 detik. Jika tidak, perubahan tegangan termal yang tiba-tiba akan menyebabkan retakan mikro pada badan perangkat tipe QFP, sekaligus mempercepat penggetasan dan pengelupasan masker solder PCB. Kami telah menguji peralatan JJY dan menemukan bahwa ketika kecepatan udara pendingin tiba-tiba ditingkatkan dari 1,5 m/s menjadi 4,2 m/s, laju pengelupasan bantalan PCB dengan perlakuan permukaan OSP meningkat sebesar 17 poin persentase. Oleh karena itu, semua bagian pendingin dilengkapi dengan kurva redaman kecepatan udara bertahap.