A essência da soldagem por imersão reside na condução dinâmica de calor e no equilíbrio de umedecimento

A soldagem por imersão não é simplesmente pressionar uma placa em um recipiente de solda; requer que os pinos do PCB passem verticalmente e a uma velocidade constante através de um revestimento de Fluxo pré-aplicado antes de entrar em contato preciso com a superfície da solda fundida. Todo o processo – transferência de calor, ruptura do filme de óxido, escalada da solda e formação do composto intermetálico IMC – deve ser concluído dentro de 0,8 a 1,2 segundos. Se o ângulo de imersão se desviar em mais de 3° ou a velocidade flutuar Além de ±15 mm/s, isso causará um atraso de molhamento unilateral, um aumento na taxa de vazios na raiz do pino e até mesmo um volume de solda irregular em uma fileira inteira de pinos.

Os potenciômetros de solda por imersão manual são adequados para verificação rápida de produção de pequenos lotes e diversas variedades

O pote de solda por imersão manual JJY JY-300B desempenha um papel fundamental na fase de produção experimental. Seu banho de solda de 300 mm × 150 mm com temperatura controlada de forma independente pode manter uma temperatura constante de 255 ± 2°C. Emparelhado com um temporizador ajustável de 0 a 5 segundos e um mecanismo de pressão pneumático, ele permite que os operadores concluam a verificação de soldagem por imersão de pinos para relés embalados DIP, chaves DIP e ICs de pacote duplo em linha sem alterar os acessórios. É especialmente adequado para a necessidade de modificação de placas e produção de seções transversais de juntas de solda no mesmo dia em que os clientes enviam amostras, evitando atrasos nos marcos de prototipagem causados ​​pela espera pela programação do forno de soldagem por onda.

Os parâmetros de soldagem por imersão do forno de soldagem por onda devem corresponder à espessura do substrato e à densidade do componente

Quando o JJY WAVE-550 funciona em linhas de produção em massa, sempre definimos a altura da onda de solda para 1,8 mm acima do topo das garras da corrente transportadora, o que corresponde à configuração padrão para PCBs de 1,6 mm de espessura. Para placas finas de 0,8 mm, a altura deve ser reduzida em 0,4 mm de forma síncrona e a flotação de nitrogênio inferior deve ser habilitada; caso contrário, é provável que ocorra empenamento da placa, arrastamento da solda do pino ou adesão da solda na parte traseira. Para placas de alta densidade com espaçamento entre pinos inferior a 2,54 mm, a velocidade de soldagem por imersão deve ser reduzida de 1,2 m/min para 0,9 m/min, e um sopro de solda retardado de 0,3 segundos deve ser adicionado na seção de saída da onda; caso contrário, a probabilidade de transição aumentará dos convencionais 0,03% para acima de 0,27%.

O estado da superfície da solda fundida determina diretamente a qualidade da formação da junta de solda

Todos os dias antes da inicialização, a escória flutuante na superfície da solda deve ser raspada com um raspador de aço inoxidável; caso contrário, as inclusões de óxido causarão juntas de solda cegas, pontas de solda e um ângulo de molhamento superior a 90°. Uma vez que o teor de cobre na solda exceda 0,35% em peso, a máquina deve ser desligada para substituição da solda, pois o composto intermetálico cobre-estanho Cu6Sn5 se acumulará na saída da onda, causando bolas de solda contínuas na raiz do pino. Este tipo de defeito não pode ser identificado durante a inspeção AOI, mas causará falhas de circuito aberto do lote durante os testes de envelhecimento.

O ritmo de resfriamento após a soldagem por imersão de pinos também não pode ser ignorado

Uma PCB que acabou de sair do banho de solda não pode entrar imediatamente em uma zona de resfriamento de ar forte; ele deve primeiro passar por uma seção de transição de dissipação de calor natural de 3 a 5 segundos. Caso contrário, mudanças repentinas de tensão térmica causarão microfissuras no corpo dos dispositivos do tipo QFP, ao mesmo tempo que acelerarão a fragilização e o descascamento da máscara de solda do PCB. Testamos o equipamento JJY e descobrimos que quando a velocidade do ar de resfriamento aumenta repentinamente de 1,5 m/s para 4,2 m/s, a taxa de descascamento da almofada de PCBs com tratamento de superfície OSP aumenta em 17 pontos percentuais. Portanto, todas as seções de resfriamento são equipadas com uma curva escalonada de atenuação da velocidade do ar.