Intipati Pematerian Dip terletak pada Pengaliran Haba Dinamik dan Imbangan Pembasahan
Memateri celup bukan sekadar menekan papan ke dalam periuk pateri; ia memerlukan pin PCB untuk melepasi secara menegak dan pada kelajuan malar melalui salutan fluks pra-pakai sebelum menyentuh permukaan pateri cair dengan tepat. Keseluruhan proses—pemindahan haba, pecah filem oksida, pendakian pateri, dan pembentukan sebatian antara logam IMC—mesti diselesaikan dalam masa 0.8 hingga 1.2 saat. Jika sudut rendaman menyimpang lebih daripada 3° atau kelajuan turun naik melebihi ±15 mm/s, ia akan menyebabkan ketinggalan pembasahan satu sisi, peningkatan kadar lompang pada akar pin, dan malah volum pateri yang tidak sekata merentasi keseluruhan baris pin.
Periuk Memateri Celup Manual Sesuai untuk Pengesahan Pantas Pengeluaran Kumpulan Kecil, Pelbagai Pelbagai
Periuk pematerian celup manual JJY JY-300B memainkan peranan penting dalam fasa pengeluaran percubaan. Tab mandi pateri 300 mm × 150 mm yang dikawal suhu secara bebas boleh mengekalkan suhu malar 255 ± 2°C. Dipasangkan dengan pemasa boleh laras 0–5 saat dan mekanisme menekan pneumatik, ia membolehkan pengendali melengkapkan pengesahan pematerian celup pin untuk geganti berpakej DIP, suis DIP dan IC pakej dalam talian dua tanpa menukar lekapan. Ia amat sesuai dengan keperluan untuk mengubah suai papan dan menghasilkan keratan rentas sambungan pateri pada hari yang sama apabila pelanggan menghantar sampel, mengelakkan kelewatan untuk membuat prototaip peristiwa penting yang disebabkan oleh menunggu penjadualan relau pematerian gelombang.
Parameter Pematerian Relau Pematerian Gelombang Mesti Padan dengan Ketebalan Substrat dan Ketumpatan Komponen
Apabila JJY WAVE-550 berjalan pada barisan pengeluaran besar-besaran, kami sentiasa menetapkan ketinggian gelombang pateri kepada 1.8 mm di atas bahagian atas kuku rantai penghantar, yang sepadan dengan konfigurasi standard untuk PCB setebal 1.6 mm. Untuk papan nipis 0.8 mm, ketinggian mesti dikurangkan sebanyak 0.4 mm secara serentak dan pengapungan nitrogen bawah mesti didayakan; jika tidak, lekatan papan, penyeretan pateri pin, atau lekatan pateri bahagian belakang berkemungkinan berlaku. Untuk papan berketumpatan tinggi dengan jarak pin kurang daripada 2.54 mm, kelajuan pematerian celup mesti dikurangkan daripada 1.2 m/min kepada 0.9 m/min, dan pukulan pateri tertunda 0.3 saat mesti ditambah pada bahagian keluar gelombang; jika tidak, kebarangkalian merapatkan akan melonjak daripada 0.03% konvensional kepada melebihi 0.27%.
Keadaan Permukaan Pateri Lebur Secara Terus Menentukan Kualiti Pembentukan Sendi Pateri
Setiap hari sebelum permulaan, najis terapung pada permukaan pateri mesti dikikis dengan pengikis keluli tahan karat; jika tidak, kemasukan oksida akan menyebabkan sambungan pateri kusam, pancang pateri, dan sudut pembasahan lebih daripada 90°. Sebaik sahaja kandungan kuprum dalam pateri melebihi 0.35 wt%, mesin mesti dimatikan untuk penggantian pateri, kerana sebatian antara logam tembaga-timah Cu6Sn5 akan terkumpul di pintu keluar gelombang, menyebabkan bola pateri berterusan pada akar pin. Kecacatan jenis ini tidak dapat dikenal pasti semasa pemeriksaan AOI, tetapi ia akan menyebabkan kegagalan litar terbuka kelompok semasa ujian penuaan.
Rentak Penyejukan Selepas Pemterian Pin Celup Juga Tidak Boleh Diabaikan
PCB yang baru sahaja meninggalkan tempat mandi pateri tidak boleh segera memasuki zon penyejukan udara yang kuat; ia mesti terlebih dahulu melalui bahagian peralihan pelesapan haba semulajadi selama 3–5 saat. Jika tidak, perubahan tegasan haba secara tiba-tiba akan menyebabkan retakan mikro dalam badan peranti jenis QFP, sambil mempercepatkan kekosongan dan pengelupasan topeng pateri PCB. Kami telah menguji peralatan JJY dan mendapati bahawa apabila kelajuan udara penyejuk dinaikkan secara tiba-tiba daripada 1.5 m/s kepada 4.2 m/s, kadar pengelupasan pad PCB dengan rawatan permukaan OSP meningkat sebanyak 17 mata peratusan. Oleh itu, semua bahagian penyejukan dilengkapi dengan lengkung pengecilan kelajuan udara berperingkat.
