Bản chất của hàn nhúng nằm ở khả năng dẫn nhiệt động và cân bằng làm ướt

Hàn nhúng không chỉ đơn giản là ép một tấm ván vào nồi hàn; nó đòi hỏi các chân PCB phải đi theo chiều dọc và với tốc độ không đổi qua lớp phủ từ thông được bôi sẵn trước khi tiếp xúc chính xác với bề mặt của vật hàn nóng chảy. Toàn bộ quá trình—truyền nhiệt, phá vỡ màng oxit, hàn leo và hình thành hợp chất liên kim IMC—phải được hoàn thành trong vòng 0,8 đến 1,2 giây. Nếu góc nhúng lệch hơn 3° hoặc tốc độ dao động vượt quá ±15 mm/s, nó sẽ gây ra hiện tượng trễ ướt một phía, tăng độ rỗng ở chân chốt và thậm chí khối lượng hàn không đồng đều trên toàn bộ hàng chân cắm.

Nồi hàn nhúng thủ công thích hợp để xác minh nhanh chóng sản xuất hàng loạt nhỏ, đa dạng

Nồi hàn nhúng thủ công JJY JY-300B đóng vai trò then chốt trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm. Bể hàn 300 mm × 150 mm được kiểm soát nhiệt độ độc lập có thể duy trì nhiệt độ không đổi ở 255 ± 2°C. Được kết hợp với bộ hẹn giờ có thể điều chỉnh từ 0–5 giây và cơ cấu ép khí nén, nó cho phép người vận hành hoàn tất quá trình xác minh mối hàn nhúng chốt cho rơle đóng gói DIP, công tắc DIP và IC gói nội tuyến kép mà không cần thay đổi thiết bị cố định. Nó đặc Biệt phù hợp với nhu cầu sửa đổi bo mạch và sản xuất mặt cắt mối hàn trong cùng ngày khách hàng gửi mẫu, tránh sự chậm trễ trong việc tạo mẫu các mốc quan trọng do chờ lập lịch lò hàn sóng.

Các thông số hàn nhúng của lò hàn sóng phải phù hợp với độ dày bề mặt và mật độ thành phần

Khi JJY WAVE-550 chạy trên dây chuyền sản xuất hàng loạt, chúng tôi luôn đặt chiều cao sóng hàn cao hơn đỉnh của các vấu xích băng tải là 1,8 mm, tương ứng với cấu hình tiêu chuẩn cho PCB dày 1,6 mm. Đối với ván mỏng 0,8 mm phải giảm chiều cao đồng bộ 0,4 mm và kích hoạt tuyển nổi nitơ đáy; nếu không, có thể xảy ra hiện tượng cong vênh bo mạch, kéo chốt hàn hoặc bám dính mặt sau của mối hàn. Đối với bảng mật độ cao có khoảng cách chân cắm nhỏ hơn 2,54 mm, tốc độ hàn nhúng phải giảm từ 1,2 m/phút xuống 0,9 m/phút và phải bổ sung thêm đòn hàn trễ 0,3 giây ở phần thoát sóng; nếu không, xác suất bắc cầu sẽ tăng từ 0,03% thông thường lên trên 0,27%.

Trạng thái bề mặt hàn nóng chảy quyết định trực tiếp đến chất lượng hình thành mối hàn

Hàng ngày trước khi khởi động, cặn nổi trên bề mặt vật hàn phải được cạo sạch bằng dụng cụ cạo bằng thép không gỉ; nếu không, các tạp chất oxit sẽ gây ra các mối hàn bị xỉn màu, các gai hàn và góc làm ướt lớn hơn 90°. Khi hàm lượng đồng trong vật hàn vượt quá 0,35 wt%, máy phải ngừng hoạt động để thay thế vật hàn, vì hợp chất liên kim loại đồng-thiếc Cu6Sn5 sẽ tích tụ ở đầu ra sóng, gây ra các Bi hàn liên tục ở gốc chân cắm. Loại khuyết tật này không thể được xác định trong quá trình kiểm tra AOI, nhưng nó sẽ gây ra lỗi mạch hở hàng loạt trong quá trình kiểm tra lão hóa.

Nhịp điệu làm mát sau khi hàn nhúng pin cũng không thể bỏ qua

PCB vừa ra khỏi bể hàn không thể ngay lập tức đi vào vùng làm mát không khí mạnh; trước tiên nó phải đi qua phần chuyển tiếp tản nhiệt tự nhiên 3–5 giây. Nếu không, sự thay đổi ứng suất nhiệt đột ngột sẽ gây ra các vết nứt nhỏ trên thân thiết bị loại QFP, đồng thời làm tăng tốc độ giòn và bong tróc của mặt nạ hàn PCB. Chúng tôi đã thử nghiệm trên thiết bị JJY và nhận thấy rằng khi tốc độ không khí làm mát tăng đột ngột từ 1,5 m/s lên 4,2 m/s, tốc độ bong tróc tấm PCB khi xử lý bề mặt OSP tăng 17 điểm phần trăm. Do đó, tất cả các phần làm mát đều được trang bị đường cong suy giảm tốc độ không khí theo bậc.