La esencia de la soldadura por inmersión reside en la conducción dinámica del calor y el equilibrio de humectación

La soldadura por inmersión no consiste simplemente en presionar una placa en un crisol; requiere que los pines de la PCB pasen verticalmente y a una velocidad constante a través de un recubrimiento fundente aplicado previamente antes de entrar en contacto con precisión con la superficie de la soldadura fundida. Todo el proceso (transferencia de calor, ruptura de la película de óxido, ascenso de la soldadura y formación del compuesto intermetálico IMC) debe completarse en un plazo de 0,8 a 1,2 segundos. Si el ángulo de inmersión se desvía en más de 3° o la velocidad fluctúa más allá de ±15 mm/s, provocará un retraso de mojado unilateral, un aumento en la tasa de vacíos en la raíz del pin e incluso un volumen de soldadura desigual en toda una fila de pins.

Los crisoles de soldadura por inmersión manuales son adecuados para la verificación rápida de producciones de lotes pequeños y de variedades múltiples

El crisol de soldadura por inmersión manual JJY JY-300B desempeña un papel clave en la fase de producción de prueba. Su baño de soldadura de 300 mm × 150 mm con control independiente de temperatura puede mantener una temperatura constante de 255 ± 2 °C. Junto con un temporizador ajustable de 0 a 5 segundos y un mecanismo de presión neumático, permite a los operadores completar la verificación de soldadura por inmersión de clavijas para relés empaquetados en DIP, interruptores DIP y circuitos integrados de paquete doble en línea sin cambiar los accesorios. Es especialmente adecuado para la necesidad de modificar placas y producir secciones transversales de juntas soldadas el mismo día en que los clientes envían muestras, evitando retrasos en los hitos de creación de prototipos causados ​​por la espera de la programación del horno de soldadura por ola.

Los parámetros de soldadura por inmersión del horno de soldadura por ola deben coincidir con el espesor del sustrato y la densidad de los componentes

Cuando el JJY WAVE-550 se ejecuta en líneas de producción en masa, siempre configuramos la altura de la onda de soldadura a 1,8 mm por encima de la parte superior de las garras de la cadena transportadora, lo que corresponde a la configuración estándar para PCB de 1,6 mm de espesor. Para tableros delgados de 0,8 mm, la altura debe reducirse en 0,4 mm de forma sincronizada y se debe habilitar la flotación de nitrógeno en el fondo; de lo contrario, es probable que se produzca deformación de la placa, arrastre de la soldadura de los pines o adhesión de la soldadura por la parte posterior. Para placas de alta densidad con una separación entre pines inferior a 2,54 mm, la velocidad de soldadura por inmersión se debe reducir de 1,2 m/min a 0,9 m/min y se debe agregar un golpe de soldadura retardado de 0,3 segundos en la sección de salida de la onda; de lo contrario, la probabilidad de transición aumentará del 0,03% convencional a más del 0,27%.

El estado de la superficie de soldadura fundida determina directamente la calidad de formación de la unión de soldadura

Todos los días antes del inicio, la escoria flotante en la superficie de soldadura se debe raspar con un raspador de acero inoxidable; de lo contrario, las inclusiones de óxido provocarán uniones de soldadura opacas, picos de soldadura y un ángulo de mojado superior a 90°. Una vez que el contenido de cobre en la soldadura excede el 0,35% en peso, se debe apagar la máquina para reemplazar la soldadura, porque el compuesto intermetálico de cobre y estaño Cu6Sn5 se acumulará en la salida de la onda, provocando bolas de soldadura continuas en la raíz del pasador. Este tipo de defecto no se puede identificar durante la inspección AOI, pero provocará fallas en el circuito abierto del lote durante las pruebas de envejecimiento.

El ritmo de enfriamiento después de la soldadura por inmersión de pines tampoco se puede ignorar

Una PCB que acaba de salir del baño de soldadura no puede ingresar inmediatamente a una zona de enfriamiento por aire fuerte; primero debe pasar por una sección de transición de disipación de calor natural de 3 a 5 segundos. De lo contrario, los cambios repentinos de tensión térmica provocarán microfisuras en el cuerpo de los dispositivos tipo QFP, Al tiempo que acelerarán la fragilidad y el desprendimiento de la máscara de soldadura de PCB. Probamos en equipos JJY y descubrimos que cuando la velocidad del aire de enfriamiento aumenta repentinamente de 1,5 m/s a 4,2 m/s, la tasa de pelado de la almohadilla de los PCB con tratamiento de superficie OSP aumenta en 17 puntos porcentuales. Por lo tanto, todas las secciones de enfriamiento están equipadas con una curva de atenuación de la velocidad del aire escalonada.