สาระสำคัญของการบัดกรีแบบจุ่มอยู่ที่การนำความร้อนแบบไดนามิกและความสมดุลของการทำให้เปียก

การบัดกรีแบบจุ่มไม่ใช่แค่การกดบอร์ดลงในหม้อบัดกรีเท่านั้น ต้องใช้หมุด PCB เพื่อผ่านแนวตั้งและด้วยความเร็วคงที่ผ่านการเคลือบฟลักซ์ที่เตรียมไว้ก่อนที่จะสัมผัสกับพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายอย่างแม่นยำ กระบวนการทั้งหมด เช่น การถ่ายเทความร้อน การแตกของฟิล์มออกไซด์ การบัดกรีขึ้น และการก่อตัวของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิก IMC จะต้องเสร็จสิ้นภายใน 0.8 ถึง 1.2 วินาที หากมุมของการจุ่มเบี่ยงเบนมากกว่า 3° หรือความเร็วผันผวนเกินกว่า ±15 มม./วินาที จะทำให้เกิดความล่าช้าในการเปียกด้านเดียว อัตราช่องว่างที่รากพินเพิ่มขึ้น และแม้แต่ปริมาตรการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอตลอดทั้งแถวของพิน

หม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองเหมาะสำหรับการตรวจสอบอย่างรวดเร็วของการผลิตชุดเล็กและหลากหลาย

หม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือ JJY JY-300B มีบทบาทสำคัญในขั้นตอนการทดลองผลิต อ่างบัดกรีขนาด 300 มม. × 150 มม. ที่ควบคุมอุณหภูมิอย่างอิสระสามารถรักษาอุณหภูมิให้คงที่ที่ 255 ± 2°C เมื่อจับคู่กับตัวจับเวลาแบบปรับได้ 0-5 วินาทีและกลไกการกดแบบนิวแมติก ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถตรวจสอบการบัดกรีแบบจุ่มพินสำหรับรีเลย์ที่บรรจุแพ็คเกจ DIP สวิตช์ DIP และ IC แพ็คเกจอินไลน์คู่โดยไม่ต้องเปลี่ยนฟิกซ์เจอร์ เหมาะอย่างยิ่งกับความจำเป็นในการดัดแปลงบอร์ดและการผลิตหน้าตัดรอยต่อประสานในวันเดียวกับที่ลูกค้าส่งตัวอย่าง หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการสร้างต้นแบบเหตุการณ์สำคัญที่เกิดจากการรอกำหนดเวลาเตาบัดกรีแบบคลื่น

พารามิเตอร์การบัดกรีแบบจุ่มของเตาบัดกรีแบบคลื่นจะต้องตรงกับความหนาของพื้นผิวและความหนาแน่นของส่วนประกอบ

เมื่อ JJY WAVE-550 ทำงานบนสายการผลิตจำนวนมาก เราจะตั้งค่าความสูงของคลื่นบัดกรีไว้ที่ 1.8 มม. เหนือด้านบนของก้ามโซ่สายพานลำเลียง ซึ่งสอดคล้องกับการกำหนดค่ามาตรฐานสำหรับ PCB หนา 1.6 มม. สำหรับบอร์ดขนาดบาง 0.8 มม. ความสูงจะต้องลดลง 0.4 มม. พร้อมกัน และต้องเปิดใช้งานการลอยไนโตรเจนด้านล่าง มิฉะนั้น อาจเกิดการบิดเบี้ยวของบอร์ด การลากหมุดบัดกรี หรือการยึดเกาะของบัดกรีด้านหลัง สำหรับบอร์ดความหนาแน่นสูงที่มีระยะห่างพินน้อยกว่า 2.54 มม. ความเร็วในการบัดกรีแบบจุ่มจะต้องลดลงจาก 1.2 ม./นาที เหลือ 0.9 ม./นาที และจะต้องเพิ่มการบัดกรีแบบหน่วงเวลา 0.3 วินาทีที่ส่วนทางออกของคลื่น มิฉะนั้น ความน่าจะเป็นในการเชื่อมโยงจะเพิ่มขึ้นจากปกติ 0.03% เป็นมากกว่า 0.27%

สถานะของพื้นผิวบัดกรีหลอมเหลวเป็นตัวกำหนดคุณภาพการก่อตัวข้อต่อประสานโดยตรง

ทุกวันก่อนที่จะเริ่มต้น ขี้เถ้าที่ลอยอยู่บนพื้นผิวบัดกรีจะต้องถูกขูดออกด้วยมีดโกนสแตนเลส มิฉะนั้น การรวมออกไซด์จะทำให้ข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำ ลวดบัดกรีแหลม และมุมเปียกมากกว่า 90° เมื่อปริมาณทองแดงในสารบัดกรีเกิน 0.35 wt% ต้องปิดเครื่องเพื่อเปลี่ยนสารบัดกรี เนื่องจากสารประกอบระหว่างโลหะทองแดง-ดีบุก Cu6Sn5 จะสะสมที่ทางออกของคลื่น ทำให้เกิดลูกบอลบัดกรีอย่างต่อเนื่องที่รูทของพิน ข้อบกพร่องประเภทนี้ไม่สามารถระบุได้ในระหว่างการตรวจสอบ AOI แต่จะทำให้เกิดความล้มเหลวของวงจรเปิดแบบแบตช์ในระหว่างการทดสอบอายุ

จังหวะการทำความเย็นหลังจากการบัดกรีแบบจุ่มพินก็ไม่สามารถละเลยได้

PCB ที่เพิ่งออกจากอ่างบัดกรีไม่สามารถเข้าสู่เขตระบายความร้อนด้วยอากาศที่รุนแรงได้ทันที ก่อนอื่นจะต้องผ่านส่วนการเปลี่ยนถ่ายความร้อนตามธรรมชาติเป็นเวลา 3–5 วินาที มิฉะนั้น การเปลี่ยนแปลงความเครียดจากความร้อนอย่างกะทันหันจะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในร่างกายของอุปกรณ์ประเภท QFP ขณะเดียวกันก็เร่งการเปราะและการหลุดลอกของหน้ากากบัดกรี PCB เราได้ทดสอบบนอุปกรณ์ JJY และพบว่าเมื่อความเร็วลมทำความเย็นเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันจาก 1.5 ม./วินาที เป็น 4.2 ม./วินาที อัตราการลอกของแผ่น PCB ที่มีการชุบผิว OSP จะเพิ่มขึ้น 17 จุดเปอร์เซ็นต์ ดังนั้นส่วนทำความเย็นทั้งหมดจึงมีเส้นโค้งการลดทอนความเร็วลมแบบขั้นบันได