Ang Kakanyahan ng Dip Soldering ay Nasa Dynamic Heat Conduction at Wetting Balance

Ang dip soldering ay hindi lamang pagpindot ng board sa isang solder pot; nangangailangan ito ng mga PCB pin na dumaan nang patayo at sa pare-parehong bilis sa pamamagitan ng pre-apply na Flux coating bago tumpak na makipag-ugnayan sa ibabaw ng molten solder. Ang buong proseso—heat transfer, oxide film rupture, solder climbing, at pagbuo ng intermetallic compound IMC—ay dapat makumpleto sa loob ng 0.8 hanggang 1.2 segundo. Kung ang anggulo ng immersion ay lumihis nang higit sa 3° o ang bilis ay nag-iiba-iba nang higit sa ±15 mm/s, ito ay magdudulot ng one-sided wetting lag, pagtaas ng void rate sa pin root, at kahit na hindi pantay na volume ng solder sa buong hanay ng mga pin.

Ang Mga Mano-manong Dip Soldering Pot ay Angkop para sa Mabilis na Pag-verify ng Small-Batch, Multi-Variety Production

Ang JJY JY-300B manual dip soldering pot ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagsubok na yugto ng produksyon. Ang 300 mm × 150 mm na solder bath na 300 mm × 150 mm na kontrolado ng temperatura ay maaaring mapanatili ang pare-parehong temperatura na 255 ± 2°C. Ipinares sa isang 0–5 segundong adjustable timer at isang pneumatic pressing mechanism, binibigyang-daan nito ang mga operator na kumpletuhin ang pin dip soldering verification para sa DIP-packaged relay, DIP switch, at dual in-line na package IC nang hindi nagpapalit ng mga fixture. Ito ay partikular na angkop sa pangangailangan ng pagbabago ng mga board at paggawa ng solder joint cross-sections sa parehong araw kapag ang mga customer ay nagpadala ng mga sample, pag-iwas sa mga pagkaantala sa pag-prototyping ng mga milestone na dulot ng paghihintay para sa wave soldering furnace scheduling.

Ang Wave Soldering Furnace Dip Soldering Parameters ay Dapat Magtugma sa Kapal ng Substrate at Densidad ng Component

Kapag ang JJY WAVE-550 ay tumatakbo sa mass production lines, palagi naming itinatakda ang solder wave height sa 1.8 mm sa itaas ng tuktok ng conveyor chain claws, na tumutugma sa karaniwang configuration para sa 1.6 mm na kapal ng PCB. Para sa 0.8 mm na manipis na mga board, ang taas ay dapat na bawasan ng 0.4 mm nang sabay-sabay at ang ilalim ng nitrogen flotation ay dapat paganahin; kung hindi, malamang na mangyari ang board warpage, pin solder drag, o backside solder adhesion. Para sa mga high-density board na may pin spacing na mas mababa sa 2.54 mm, ang dip soldering speed ay dapat bawasan mula 1.2 m/min hanggang 0.9 m/min, at ang 0.3-second delayed solder blow ay dapat idagdag sa wave exit section; kung hindi, ang bridging probability ay tataas mula sa conventional na 0.03% hanggang sa itaas ng 0.27%.

Direktang Tinutukoy ng Estado ng Molten Solder Surface ang Kalidad ng Solder Joint Formation

Araw-araw bago magsimula, ang lumulutang na dumi sa ibabaw ng panghinang ay dapat na kiskisan ng isang hindi kinakalawang na bakal na scraper; kung hindi, ang mga pagsasama ng oxide ay magdudulot ng mapurol na solder joints, solder spike, at isang basang anggulo na higit sa 90°. Kapag ang nilalaman ng tanso sa panghinang ay lumampas sa 0.35 wt%, dapat na isara ang makina para sa pagpapalit ng panghinang, dahil ang copper-tin intermetallic compound na Cu6Sn5 ay maiipon sa labasan ng alon, na magdudulot ng tuluy-tuloy na mga bolang panghinang sa ugat ng pin. Hindi matukoy ang ganitong uri ng depekto sa panahon ng inspeksyon ng AOI, ngunit magdudulot ito ng mga batch na open-circuit na pagkabigo sa panahon ng aging testing.

Ang Paglamig na Rhythm Pagkatapos ng Pin Dip Soldering ay Hindi rin Maaring balewalain

Ang isang PCB na kalalabas lang sa solder bath ay hindi maaaring agad na makapasok sa isang malakas na air cooling zone; dapat muna itong dumaan sa isang 3-5 segundong natural na heat dissipation transition section. Kung hindi, ang mga biglaang pagbabago sa thermal stress ay magdudulot ng mga microcrack sa katawan ng mga QFP-type na device, habang pinapabilis ang pagkasira at pagbabalat ng PCB solder mask. Sinuri namin ang JJY na kagamitan at nalaman na kapag ang bilis ng paglamig ng hangin ay biglang tumaas mula 1.5 m/s hanggang 4.2 m/s, ang pad peeling rate ng mga PCB na may OSP surface treatment ay tumataas ng 17 porsyentong puntos. Samakatuwid, ang lahat ng mga seksyon ng paglamig ay nilagyan ng isang stepped air speed attenuation curve.