딥 솔더링의 핵심은 동적 열전도와 젖음 균형에 있습니다.

딥 솔더링은 단순히 보드를 솔더 포트에 밀어 넣는 것이 아닙니다. 이를 위해서는 PCB 핀이 용융된 솔더 표면에 정확하게 접촉하기 전에 미리 적용된 플럭스 코팅을 통해 일정한 속도로 수직으로 통과해야 합니다. 열 전달, 산화막 파열, 솔더 클라이밍, 금속간 화합물 IMC 형성 등 전체 공정이 0.8~1.2초 내에 완료되어야 합니다. 침지 각도가 3° 이상 벗어나거나 속도가 ±15mm/s를 초과하여 변동하는 경우 일방적인 젖음 지연이 발생하고 핀 루트의 보이드율이 증가하며 전체 핀 행에 걸쳐 납땜 양이 고르지 않게 됩니다.

수동 딥 솔더링 포트는 소규모 배치, 다품종 생산의 신속한 검증에 적합합니다.

JJY JY-300B 수동 딥 솔더링 포트는 시험 생산 단계에서 핵심적인 역할을 합니다. 독립적으로 온도가 제어되는 300mm × 150mm 납땜 욕조는 255 ± 2°C의 일정한 온도를 유지할 수 있습니다. 0~5초 조정 가능한 타이머 및 공압식 프레싱 메커니즘과 결합되어 운영자는 고정 장치를 변경하지 않고도 DIP 패키지 릴레이, DIP 스위치 및 듀얼 인라인 패키지 IC에 대한 핀 딥 솔더링 검증을 완료할 수 있습니다. 이는 고객이 샘플을 보내는 당일에 보드를 수정하고 솔더 조인트 단면을 생성해야 하는 요구에 특히 적합하며, 웨이브 솔더링 퍼니스 일정을 기다리면서 발생하는 프로토타입 제작 단계의 지연을 방지합니다.

웨이브 납땜로 딥 납땜 매개변수는 기판 두께 및 부품 밀도와 일치해야 합니다.

JJY WAVE-550이 대량 생산 라인에서 작동할 때, 우리는 항상 솔더 웨이브 높이를 컨베이어 체인 클로 상단 위 1.8mm로 설정했습니다. 이는 1.6mm 두께의 PCB에 대한 표준 구성에 해당합니다. 0.8mm 얇은 보드의 경우 높이를 동시에 0.4mm 줄여야 하며 바닥 질소 부양을 활성화해야 합니다. 그렇지 않으면 보드 뒤틀림, 핀 솔더 끌림 또는 뒷면 솔더 접착이 발생할 가능성이 높습니다. 핀 간격이 2.54mm 미만인 고밀도 보드의 경우 딥 솔더링 속도를 1.2m/min에서 0.9m/min으로 줄여야 하며 웨이브 출구 섹션에 0.3초 지연 솔더 블로우를 추가해야 합니다. 그렇지 않으면 브리징 확률이 기존의 0.03%에서 0.27% 이상으로 급증합니다.

용융 솔더 표면 상태가 솔더 접합 형성 품질을 직접적으로 결정합니다.

매일 가동하기 전에 납땜 표면에 떠다니는 불순물을 스테인레스 스틸 스크레이퍼로 긁어내야 합니다. 그렇지 않으면 산화물 함유물로 인해 납땜 접합부가 무뎌지고, 납땜 스파이크가 발생하며, 젖음 각도가 90°를 초과하게 됩니다. 솔더의 구리 함량이 0.35wt%를 초과하면 솔더 교체를 위해 기계를 정지해야 합니다. 구리-주석 금속간 화합물 Cu6Sn5가 웨이브 출구에 축적되어 핀 루트에서 연속 솔더 볼이 발생하기 때문입니다. 이러한 유형의 결함은 AOI 검사 중에 식별할 수 없지만 노화 테스트 중에 배치 개방 회로 오류를 일으킬 수 있습니다.

핀 딥 솔더링 후의 냉각 리듬도 무시할 수 없습니다

납땜 욕조를 막 떠난 PCB는 즉시 강력한 공기 냉각 구역으로 들어갈 수 없습니다. 먼저 3~5초의 자연 열 방출 전환 섹션을 통과해야 합니다. 그렇지 않으면 급격한 열 응력 변화로 인해 QFP 유형 장치 본체에 미세 균열이 발생하고 PCB 솔더 마스크의 취성 및 벗겨짐이 가속화됩니다. JJY 장비로 테스트한 결과 냉각 풍속이 1.5m/s에서 4.2m/s로 갑자기 증가하면 OSP 표면 처리된 PCB의 패드 박리율이 17% 포인트 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 모든 냉각 섹션에는 계단형 풍속 감쇠 곡선이 장착되어 있습니다.