Penyebab utama terjadinya bridging pada penyolderan QFN bukanlah desain bantalan yang tidak masuk akal, namun perilaku reologi pasta solder yang tidak terkendali dari setelah pencetakan hingga sebelum dialirkan ulang. Setelah pitch pin halus dikompresi dari 0,5 mm menjadi 0,3 mm, bahkan sedikit keruntuhan atau tepian pasta solder sudah cukup untuk membentuk jembatan logam pada tahap pemanasan awal. Terutama ketika kelembapan sekitar melebihi 60% RH dan pasta solder telah dibuka selama lebih dari 4 jam tanpa perlindungan nitrogen, penyerapan kelembapan dan pelunakan sistem rosin akan secara langsung memperkuat tren keruntuhan ini.
Kami telah memverifikasi bahwa tingkat pelemahan viskositas pasta solder JJY JF-608 setelah 72 jam penyimpanan pada suhu 25℃ hanya 3,2%, jauh lebih rendah dari tingkat rata-rata 8,7% untuk produk serupa. Hal ini disebabkan oleh efek sinergis dari resin modifikasi rosin bercabang dan bubuk 5# dengan kebulatan ≥92%, yang dapat mempertahankan rentang linier respons penipisan geser selama proses pengikisan dan pencetakan, memastikan pembongkaran yang mulus sekaligus menekan penyebaran lateral sebelum proses reflow. Sebaliknya In, kontur tepi pasta solder biasa menjadi kabur dalam waktu 30 menit setelah pencetakan dalam kondisi yang sama, dengan ekstensi duri yang jelas terlihat di bawah mikroskop.
Bukaan stensil harus dirancang secara ketat dengan toleransi negatif 0,02 mm yang sesuai dengan lebar pin. Misalnya, pin 0,3 mm sama dengan bukaan persegi 0,28 mm, dan proses pembentukan listrik harus digunakan sebagai pengganti pemotongan laser. Hal ini karena terak cair mikro yang terbentuk di dinding lubang oleh yang terakhir akan menyebabkan robekan lokal pada pasta solder di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan robekan tersebut dapat dengan mudah berkembang menjadi jembatan solder kontinu dalam skenario nada halus. Kami pernah menggunakan pasta solder JJY yang sama untuk membandingkan dan menguji dua jenis stensil, dan tingkat cacat penghubung berbeda 3,8 kali lipat. Masalahnya terletak pada patahnya pasta solder dan adhesi ulang yang disebabkan oleh kekasaran dinding lubang laser Ra > 0,8μm.
Pengaturan sudut squeegee menjadi 35° merupakan titik keseimbangan yang diperoleh dari 27 pengukuran lini produksi. Ketika sudutnya kurang dari 33°, pengisian pasta solder yang tidak mencukupi menyebabkan peningkatan sambungan solder dingin; bila lebih besar dari 37°, gaya komponen vertikal yang diberikan oleh alat pembersih karet pada stensil terlalu besar, menyebabkan penyemprotan mikro pada pasta solder saat meninggalkan stensil. Penyemprotan ini bermanifestasi sebagai kelompok manik-manik solder yang tidak teratur di bawah jarak 0,3 mm, dan manik-manik solder ini didorong oleh aliran udara panas selama aliran ulang berikutnya hingga tersangkut tepat di celah antara bantalan yang berdekatan, membentuk jembatan. Oleh karena itu, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikontrol secara serempak dalam kisaran 5,8±0,3kg agar sudut 35° benar-benar efektif.
Kemiringan pemanasan zona suhu kedua oven reflow harus dibatasi hingga 1,2℃/s, jika tidak, ujung solder bawah QFN mendekati 150℃ akan mengalami efek ledakan mikro karena penguapan fluks yang hebat. Gangguan ledakan ini, yang terjadi pada keadaan di mana pasta solder belum sepenuhnya dibasahi, akan sepenuhnya menghancurkan batas pasta solder yang sudah rapuh. Kami pernah menemukan di situs pelanggan bahwa penghubungan terkonsentrasi pada kolom pin ke-3 hingga ke-5. Setelah pembongkaran, dipastikan bahwa deformasi rusuk penyangga stensil di area ini menyebabkan volume solder lokal yang tinggi, dan kemiringan reflow yang berlebihan semakin memperkuat penyimpangan ini. Akhirnya, semua kelainan teratasi setelah penyesuaian kemiringan dan penggantian stensil.
