สาเหตุของการเชื่อมโยงในการบัดกรี QFN ไม่ใช่การออกแบบแผ่นที่ไม่สมเหตุสมผล แต่เป็นพฤติกรรมทางรีโอโลจีที่ไม่สามารถควบคุมได้ของสารบัดกรีตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการรีโฟลว์ หลังจากที่พินพิตช์แบบละเอียดถูกบีบอัดตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 0.3 มม. แม้แต่การยุบตัวเล็กน้อยหรือรอยขรุขระของโลหะบัดกรีก็เพียงพอที่จะสร้างสะพานโลหะในขั้นตอนการทำความร้อนขั้นต้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อความชื้นโดยรอบเกิน 60%RH และครีมบัดกรีถูกเปิดเป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงโดยไม่มีการป้องกันไนโตรเจน การดูดซับความชื้นและทำให้ระบบขัดสนอ่อนตัวลงจะขยายแนวโน้มการพังทลายนี้โดยตรง

เราได้ตรวจสอบแล้วว่าอัตราการลดทอนความหนืดของน้ำยาบัดกรี JJY JF-608 หลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิ 25°C เป็นเวลา 72 ชั่วโมงอยู่ที่เพียง 3.2% ซึ่งต่ำกว่าระดับเฉลี่ยที่ 8.7% มากสำหรับผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน นี่เป็นเพราะผลการทำงานร่วมกันของเรซินดัดแปลงแบบกิ่งก้านและผง 5# ที่มีความทรงกลมที่ ≥92% ซึ่งสามารถรักษาช่วงเชิงเส้นของการตอบสนองแบบเฉือนบาง ๆ ในระหว่างกระบวนการขูดและการพิมพ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าการขึ้นรูปจะราบรื่นในขณะที่ยับยั้งการแพร่กระจายด้านข้างก่อนการรีโฟลว์ ในทางตรงกันข้าม In รูปร่างขอบของสารบัดกรีธรรมดาจะเบลอภายใน 30 นาทีหลังจากการพิมพ์ภายใต้สภาวะเดียวกัน โดยมีการขยายเสี้ยนอย่างเห็นได้ชัดภายใต้กล้องจุลทรรศน์

รูรับแสงของลายฉลุต้องได้รับการออกแบบอย่างเข้มงวดโดยมีความคลาดเคลื่อนเป็นลบ 0.02 มม. ซึ่งตรงกับความกว้างของพิน ตัวอย่างเช่น พิน 0.3 มม. สอดคล้องกับรูรับแสงสี่เหลี่ยมจัตุรัส 0.28 มม. และต้องใช้กระบวนการขึ้นรูปด้วยไฟฟ้าแทนการตัดด้วยเลเซอร์ เนื่องจากตะกรันหลอมเหลวขนาดเล็กที่เกิดขึ้นบนผนังหลุมโดยส่วนหลังจะกระตุ้นให้เกิดการฉีกขาดของสารบัดกรีเฉพาะที่ภายใต้แรงกดดันของไม้กวาดหุ้มยาง และการฉีกขาดดังกล่าวสามารถพัฒนาไปสู่สะพานประสานอย่างต่อเนื่องในสถานการณ์ที่มีระดับละเอียด ครั้งหนึ่งเราเคยใช้สารบัดกรี JJY เดียวกันเพื่อเปรียบเทียบและทดสอบสเตนซิลสองประเภท และอัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อแตกต่างกัน 3.8 เท่า ปัญหาอยู่ที่การแตกหักของสารบัดกรีและการยึดเกาะใหม่ที่เกิดจากความหยาบของผนังรูเลเซอร์ Ra > 0.8μm

การตั้งค่ามุมปาดน้ำเป็น 35° คือจุดสมดุลที่ได้จากการวัดสายการผลิต 27 รายการ เมื่อมุมน้อยกว่า 33° การเติมสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะทำให้ข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น เมื่อมีค่ามากกว่า 37° แรงของส่วนประกอบแนวตั้งที่กระทำโดยไม้กวาดหุ้มยางบนลายฉลุนั้นใหญ่เกินไป ทำให้เกิดการพ่นสเปรย์ขนาดเล็กของสารบัดกรีทันทีที่ออกจากลายฉลุ การฉีดพ่นนี้จะปรากฏเป็นกลุ่มเม็ดบีดบัดกรีที่ไม่ปกติภายใต้ระยะห่าง 0.3 มม. และเม็ดบีดบัดกรีเหล่านี้จะถูกผลักโดยการไหลของอากาศร้อนในระหว่างการปรับการไหลครั้งต่อไปเพื่อให้ติดอยู่ในช่องว่างระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน ทำให้เกิดเป็นสะพานเชื่อม ดังนั้นความดันของไม้กวาดหุ้มยางจะต้องได้รับการควบคุมพร้อมกันภายในช่วง 5.8±0.3 กก. เพื่อให้มุม 35° มีประสิทธิภาพอย่างแท้จริง

ความชันการให้ความร้อนของโซนอุณหภูมิที่สองของเตาอบ reflow จะต้องถูกจำกัดไว้ที่ภายใน 1.2°C/s มิฉะนั้น การบัดกรีด้านล่างของ QFN ที่ปลายใกล้ 150°C จะประสบกับผลกระทบจากการระเบิดระดับไมโครเนื่องจากการระเหยของฟลักซ์อย่างรุนแรง การรบกวนจากการระเบิดนี้ ซึ่งซ้อนทับบนสถานะที่สารบัดกรียังไม่ถูกเปียกจนหมด จะทำลายขอบเขตของสารบัดกรีที่เปราะบางอยู่แล้วโดยสิ้นเชิง ครั้งหนึ่งเราพบที่ไซต์งานของลูกค้าว่าการเชื่อมโยงมุ่งเน้นไปที่หมุดคอลัมน์ที่ 3 ถึงคอลัมน์ที่ 5 หลังจากการถอดชิ้นส่วน ได้รับการยืนยันแล้วว่าการเสียรูปของโครงรองรับสเตนซิลในบริเวณนี้ทำให้เกิดปริมาณการบัดกรีที่สูงในท้องถิ่น และความชันของการรีโฟลว์ที่มากเกินไปได้ขยายความเบี่ยงเบนนี้เพิ่มเติม ในที่สุด ความผิดปกติทั้งหมดก็ได้รับการแก้ไขหลังจากปรับความชันและเปลี่ยนสเตนซิลแล้ว