Ang pangunahing sanhi ng bridging sa QFN soldering ay hindi hindi makatwirang disenyo ng pad, ngunit ang hindi makontrol na rheological na pag-uugali ng Solder Paste mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ang reflow. Matapos ma-compress ang pinong pin pitch mula 0.5mm hanggang 0.3mm, kahit na ang bahagyang pagbagsak o gilid ng mga burr ng solder paste ay sapat na upang bumuo ng metal na tulay sa maagang yugto ng pag-init. Lalo na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH at ang solder paste ay nabuksan nang higit sa 4 na oras nang walang nitrogen protection, ang moisture absorption at paglambot ng rosin system ay direktang magpapalaki sa pagbagsak na ito.

Na-verify namin na ang viscosity attenuation rate ng JJY JF-608 solder paste pagkatapos ng 72 oras na pag-iimbak sa 25℃ ay 3.2% lamang, mas mababa kaysa sa average na antas na 8.7% para sa mga katulad na produkto. Ito ay dahil sa synergistic na epekto ng branched rosin modified resin at 5# powder na may sphericity na ≥92%, na maaaring mapanatili ang linear range ng shear thinning response sa panahon ng proseso ng pag-scrape at pag-print, na tinitiyak ang maayos na demolding habang pinipigilan ang lateral spreading bago ang reflow. In contrast, ang gilid ng tabas ng ordinaryong solder paste ay naging blur sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pag-print sa ilalim ng parehong mga kundisyon, na may halatang burr extension na nakikita sa ilalim ng mikroskopyo.

Dapat na mahigpit na idinisenyo ang stencil aperture na may 0.02mm negative tolerance na tumutugma sa lapad ng pin. Halimbawa, ang isang 0.3mm pin ay tumutugma sa isang 0.28mm square aperture, at ang proseso ng electroforming ay dapat gamitin sa halip na laser cutting. Ito ay dahil ang micro-molten na slag na nabuo sa butas na dingding ng huli ay mag-uudyok ng lokal na pagpunit ng solder paste sa ilalim ng presyon ng squeegee, at ang gayong pagpunit ay madaling mag-evolve sa tuluy-tuloy na solder bridge sa mga magagandang sitwasyon. Minsan ay ginamit namin ang parehong JJY solder paste upang ihambing at subukan ang dalawang uri ng stencil, at ang bridging defect rate ay naiba ng 3.8 beses. Ang problema ay nakasalalay sa bali ng solder paste at muling pagdirikit na dulot ng laser hole wall roughness Ra > 0.8μm.

Ang pagtatakda ng anggulo ng squeegee sa 35° ay ang equilibrium point na nakuha mula sa 27 production line measurements. Kapag ang anggulo ay mas mababa sa 33°, ang hindi sapat na pagpuno ng solder paste ay humahantong sa pagtaas ng mga cold solder joints; kapag ito ay higit sa 37°, ang vertical component force na ibinibigay ng squeegee sa stencil ay masyadong malaki, na nagiging sanhi ng micro-spraying ng solder paste sa sandaling umalis ito sa stencil. Ang pag-spray na ito ay nagpapakita bilang hindi regular na solder bead group sa ilalim ng 0.3mm pitch, at ang mga solder bead na ito ay itinutulak ng mainit na daloy ng hangin sa kasunod na reflow upang eksaktong maipit sa pagitan ng mga katabing pad, na bumubuo ng bridging. Samakatuwid, ang presyon ng squeegee ay dapat na sabay na kontrolado sa loob ng hanay na 5.8±0.3kg upang maging tunay na epektibo ang 35° anggulo.

Ang heating slope ng pangalawang temperature zone ng reflow oven ay dapat na limitado sa loob ng 1.2 ℃/s, kung hindi, ang QFN bottom solder ay magtatapos malapit sa 150 ℃ ay makakaranas ng micro-explosion effect dahil sa marahas na vaporization ng Flux. Ang pagsabog na ito, na nakapatong sa estado kung saan ang solder paste ay hindi pa ganap na nabasa, ay ganap na sisirain ang dati nang marupok na hangganan ng solder paste. Minsan naming nakita sa isang site ng customer na ang bridging ay nakatutok sa ika-3 hanggang ika-5 column ng mga pin. Pagkatapos ng disassembly, nakumpirma na ang pagpapapangit ng mga stencil support ribs sa lugar na ito ay nagdulot ng isang lokal na mataas na dami ng panghinang, at ang labis na slope ng reflow ay higit na pinalaki ang paglihis na ito. Sa kalaunan, ang lahat ng mga abnormalidad ay nalutas pagkatapos ayusin ang slope at palitan ang stencil.