A causa raiz da ponte na soldagem QFN não é o design irracional da almofada, mas o comportamento reológico descontrolado da pasta de solda desde o pós-impressão até antes do reFluxo. Depois que o passo fino do pino é comprimido de 0,5 mm para 0,3 mm, mesmo um leve colapso ou rebarbas nas bordas da pasta de solda são suficientes para formar uma ponte metálica no estágio inicial de aquecimento. Especialmente quando a umidade ambiente excede 60% UR e a pasta de solda foi aberta por mais de 4 horas sem proteção de nitrogênio, a absorção de umidade e o amolecimento do sistema de colofônia amplificarão diretamente essa tendência de colapso.
Verificamos que a taxa de atenuação da viscosidade da pasta de solda JJY JF-608 após 72 horas de armazenamento a 25°C é de apenas 3,2%, muito inferior ao nível médio de 8,7% para produtos similares. Isto se deve ao efeito sinérgico da resina modificada com resina ramificada e do pó 5# com esfericidade de ≥92%, que pode manter a faixa linear de resposta de afinamento por cisalhamento durante o processo de raspagem e impressão, garantindo uma desmoldagem suave enquanto suprime o espalhamento lateral antes do refluxo. Em contraste com In, o contorno da borda da pasta de solda comum ficou borrado 30 minutos após a impressão nas mesmas condições, com extensão óbvia de rebarbas visível ao microscópio.
A abertura do estêncil deve ser estritamente projetada com uma tolerância negativa de 0,02 mm correspondente à largura do pino. Por exemplo, um pino de 0,3 mm corresponde a uma abertura quadrada de 0,28 mm e o processo de eletroformação deve ser usado em vez do corte a laser. Isto ocorre porque a escória microfundida formada na parede do furo por este último induzirá o rasgo local da pasta de solda sob a pressão do rodo, e tal rasgo pode facilmente evoluir para pontes de solda contínuas em cenários de passo fino. Certa vez, usamos a mesma pasta de solda JJY para comparar e testar dois tipos de estênceis, e a taxa de defeitos de ponte diferiu em 3,8 vezes. O problema está na fratura e re-adesão da pasta de solda causada pela rugosidade da parede do furo do laser Ra> 0,8 μm.
Definir o ângulo do rodo para 35° é o ponto de equilíbrio obtido a partir de 27 medições de linha de produção. Quando o ângulo é inferior a 33°, o enchimento insuficiente da pasta de solda leva a um aumento nas juntas de solda fria; quando é maior que 37°, a força da componente vertical exercida pelo rodo sobre o estêncil é muito grande, causando micropulverização da pasta de solda no momento em que sai do estêncil. Esta pulverização se manifesta como grupos irregulares de cordões de solda com passo de 0,3 mm, e esses cordões de solda são empurrados pelo fluxo de ar quente durante o refluxo subsequente para ficarem presos exatamente no espaço entre as almofadas adjacentes, formando uma ponte. Portanto, a pressão do rodo deve ser controlada de forma síncrona dentro da faixa de 5,8±0,3kg para tornar o ângulo de 35° verdadeiramente eficaz.
A inclinação de aquecimento da segunda zona de temperatura do forno de refluxo deve ser limitada a 1,2°C/s, caso contrário, a solda inferior QFN termina perto de 150°C experimentará um efeito de microexplosão devido à vaporização violenta do fluxo. Esta perturbação da explosão, sobreposta ao estado em que a pasta de solda ainda não foi completamente molhada, irá quebrar completamente a já frágil fronteira da pasta de solda. Certa vez, descobrimos nas instalações de um cliente que a ponte estava concentrada na 3ª a 5ª colunas de pinos. Após a desmontagem, foi confirmado que a deformação das nervuras de suporte do estêncil nesta área causou um volume de solda localmente elevado, e a inclinação excessiva do refluxo ampliou ainda mais este desvio. Eventualmente, todas as anormalidades foram resolvidas após o ajuste da inclinação e a substituição do estêncil.
