QFN 솔더링에서 브리징의 근본 원인은 불합리한 패드 설계가 아니라 인쇄 후부터 리플로우 전까지 솔더 페이스트의 제어되지 않은 유변학적 거동입니다. 미세한 핀 피치가 0.5mm에서 0.3mm로 압축된 후에는 솔더 페이스트의 약간의 붕괴나 가장자리 버어도 초기 가열 단계에서 금속 브리지를 형성하기에 충분합니다. 특히 주변 습도가 60%RH를 초과하고 솔더 페이스트가 질소 보호 없이 4시간 이상 개방된 경우 로진 시스템의 수분 흡수 및 연화로 인해 이러한 붕괴 경향이 직접적으로 증폭됩니다.

JJY JF-608 솔더페이스트의 25℃에서 72시간 보관 후 점도감소율은 3.2%에 불과하여 동종제품 평균 8.7%에 비해 훨씬 낮은 것을 확인하였습니다. 이는 분지형 로진 변성 수지와 구형도가 ≥92%인 5# 분말의 시너지 효과로 인해 스크레이핑 및 인쇄 공정 중 전단 담화 반응의 선형 범위를 유지할 수 있으며 리플로우 전 측면 퍼짐을 억제하면서 원활한 탈형을 보장할 수 있습니다. In과 대조적으로 일반 솔더 페이스트의 가장자리 윤곽은 동일한 조건에서 인쇄한 후 30분 이내에 흐려지고 현미경으로 보면 버 확장이 뚜렷하게 보입니다.

스텐실 조리개는 핀 폭과 일치하는 0.02mm 음의 공차로 엄격하게 설계되어야 합니다. 예를 들어 0.3mm 핀은 0.28mm 정사각형 조리개에 해당하며 레이저 절단 대신 전기 주조 공정을 사용해야 합니다. 이는 후자에 의해 홀 벽에 형성된 미세 용융 슬래그가 스퀴지의 압력 하에서 솔더 페이스트의 국부적인 찢어짐을 유발하고 이러한 찢어짐이 미세한 피치 시나리오에서 연속 솔더 브리지로 쉽게 발전할 수 있기 때문입니다. 우리는 동일한 JJY 솔더 페이스트를 사용하여 두 가지 유형의 스텐실을 비교 및 ​​테스트한 적이 있으며 브리징 결함률은 3.8배나 달랐습니다. 문제는 레이저 홀 벽 거칠기 Ra > 0.8μm로 인해 발생하는 솔더 페이스트 파손 및 재접착에 있습니다.

스퀴지 각도를 35°로 설정하는 것은 27개의 생산 라인 측정에서 얻은 평형점입니다. 각도가 33° 미만인 경우 솔더 페이스트 충전이 충분하지 않아 콜드 솔더 조인트가 증가합니다. 37°보다 크면 스퀴지에 의해 스텐실에 가해지는 수직 성분력이 너무 커서 스텐실을 떠나는 순간 솔더 페이스트가 미세하게 분사되는 현상이 발생합니다. 이러한 스프레이는 0.3mm 피치 이하의 불규칙한 솔더 비드 그룹으로 나타나며, 이러한 솔더 비드는 후속 리플로우 중에 뜨거운 공기 흐름에 의해 밀려서 인접한 패드 사이의 간격에 정확히 붙어 브리징을 형성합니다. 따라서 35° 각도가 실제로 효과적이려면 스퀴지 압력을 5.8±0.3kg 범위 내에서 동기식으로 제어해야 합니다.

리플로우 오븐의 두 번째 온도 영역의 가열 기울기는 1.2℃/s 이내로 제한되어야 합니다. 그렇지 않으면 150℃ 근처에서 QFN 하단 솔더 끝이 플럭스의 격렬한 기화로 인해 미세 폭발 효과를 경험하게 됩니다. 솔더 페이스트가 아직 완전히 젖지 않은 상태에 중첩된 이러한 폭발 방해는 이미 취약한 솔더 페이스트 경계를 완전히 무너뜨릴 것입니다. 우리는 한 고객 사이트에서 브리징이 핀의 3~5번째 열에 집중되어 있음을 발견했습니다. 분해 후, 이 영역에서 스텐실 지지 리브의 변형으로 인해 국부적으로 높은 솔더량이 발생하고 과도한 리플로우 기울기가 이러한 편차를 더욱 증폭시키는 것으로 확인되었습니다. 결국 경사도 조정과 스텐실 교체로 모든 이상현상이 해결되었습니다.