El fenómeno de los restos de soldadura es esencialmente una fractura no uniforme causada por el desequilibrio entre la adhesión y la fuerza de corte cuando la soldadura en pasta se desprende de la abertura de la plantilla. Cuando el ángulo de la escobilla de goma es inferior a 45 grados o la viscosidad de la soldadura en pasta es baja, la cola de la soldadura en pasta se estira hasta formar un filamento y permanece en el borde de la almohadilla. A menudo se considera erróneamente que esta estructura de púas tiene un volumen calificado en la inspección SPI, pero su altura real ha excedido 1,8 veces el espesor de la almohadilla. Hemos observado continuamente una tasa de puenteo del 6,3 % entre los pines 23 a 27 de los dispositivos QFP100 en la línea de producción utilizando soldadura en pasta JiaJinYuan G-8800 combinada con una plantilla cortada con láser de 35 μm. Bajo un microscopio, se confirmó que todos los puntos de puente se originaban desde la raíz de las protuberancias de cola, con la longitud de la protuberancia concentrada en el rango de 42 a 58 μm.

Una combinación inadecuada de la presión y la velocidad de la escobilla de goma exacerbará la formación de residuos. Por ejemplo, después de reducir repentinamente la presión de la espátula de 5,2 kg a 4,0 kg, aunque se mejora la suavidad de la liberación de la impresión, la fuerza cohesiva de la pasta de soldadura es insuficiente para resistir la tensión de despegado de la pared del orificio de la plantilla, lo que en cambio aumenta el número de residuos en un 37 %. En este momento, si la velocidad de impresión se reduce simultáneamente a 35 mm/s, se puede utilizar el tiempo de recuperación tixotrópica de la soldadura en pasta para aliviar la tendencia a la formación de hilos. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta JiaJinYuan G-8800 es 4,1 y su tasa de recuperación de viscosidad después de reposar durante 30 segundos es 0,8 Pa·s/min más rápida que la de la soldadura en pasta ordinaria. Por lo tanto, controlar estrictamente el intervalo de impresión es más eficaz que simplemente aumentar la presión de la rasqueta.

Cuando la rugosidad de la pared de apertura de la plantilla Ra > 0,35 μm, la pasta de soldadura con frecuencia se adherirá a la pared durante el proceso de desmoldeo. Especialmente en áreas de paso estrecho, como las placas de componentes 0201, las protuberancias posteriores se superponen fácilmente a las placas adyacentes. Cuando usamos una plantilla en servicio durante más de 12 meses, medimos el valor Ra de la pared del orificio en 0,41 μm y la tasa de defectos de puente correspondiente se disparó del 0,27 % Al 2,15 %. Después de reemplazarla con una nueva plantilla, incluso sin ajustar otros parámetros, la tasa de aparición de relaves disminuyó en un 82%. La soldadura en pasta JiaJinYuan G-8800 es extremadamente sensible Al estado de la pared del orificio, y la característica de relleno de alta densidad aportada por su contenido de metal del 89,2% amplifica el impacto de la tensión superficial desigual.

Aunque la precisión de la colocación no puede eliminar las colas, una velocidad de descenso del eje Z excesivamente rápida presionará directamente las clavijas del componente en la parte superior de la punta no curada, provocando el desplazamiento lateral de la soldadura en pasta. Cuando la presión de colocación excede los 0,8 N y la velocidad de descenso es superior a 2,5 mm/s, las protuberancias de relaves originalmente aisladas tienen un 63 % de probabilidad de extenderse de 0,12 a 0,19 mm a las plataformas adyacentes. Esta perturbación mecánica es particularmente peligrosa antes de que el flujo se volatilice por completo en la etapa inicial del reflujo. Al reducir la tasa de descenso del eje Z de colocación de 3,1 mm/s a 1,9 mm/s y cooperar con un control de presión constante de 0,6 N, reducimos la tasa de defectos del puente a 0,31 %, verificando el efecto de amplificación del eslabón de colocación en la cadena de proceso sobre las consecuencias de los relaves.