Jika permukaan terminal wayar dan pin cip tidak dirawat sebelum penyimpanan, pemindahan dan pemasangan SMT, pembasahan yang lemah semasa pematerian aliran semula berkemungkinan besar berlaku disebabkan oleh pembentukan filem oksida. Penjejakan berterusan selama tiga bulan kami di kilang gred automotif di Dongguan mendapati bahawa kadar sambungan pateri sejuk bagi pin QFN 0.4mm-pitch tanpa celupan timah adalah setinggi 3.7%, manakala angka itu menurun kepada bawah 0.12% selepas menerima pakai proses celupan timah JiaJinYuan secara serentak. Ini bukan semata-mata bergantung pada aktiviti tampal pateri yang dipertingkatkan, tetapi kerana lapisan pencelupan timah membentuk fasa peralihan aloi Sn-Cu atau Sn-Ag yang padat di bawah perlindungan nitrogen, yang secara asasnya menyekat laluan sentuhan antara substrat dan oksigen dan sulfur di udara.
In barisan pengeluaran sebenar, parameter proses mencelup timah mesti digandingkan dengan kuat dengan status substrat. Sebagai contoh, wayar kuprum kosong perlu berada dalam tab mandi timah 195℃±2℃ selama 0.6 hingga 0.9 saat, manakala terminal bersalut perak memerlukan suhu diturunkan kepada 188℃ dan masa dipendekkan kepada 0.4 hingga 0.6 saat. Jika tidak, lapisan perak akan terlarut secara berlebihan ke dalam cecair timah, menyebabkan pendedahan tembaga tempatan. Kami pernah menyebabkan sekumpulan kerja semula substrat BGA pada barisan pengeluaran pelanggan di Suzhou disebabkan isu ini. Puncanya ialah selepas kandungan perak dalam cecair timah melebihi 0.35wt%, tegangan permukaan berubah secara tiba-tiba, membawa kepada tailing dan rentetan apabila pin keluar dari tin. Peralatan JiaJinYuan mengawal risiko ini dalam ambang dengan memantau masa nyata kepekatan perak dalam cecair timah dan menghubungkan dengan modul penambahan timah.
Terminal selepas mencelup timah tidak boleh dipasang terus pada mesin; proses SMT mesti diselesaikan dalam masa 24 jam. Jika tidak, walaupun dengan penutup lapisan timah, substrat kuprum masih akan memendakan oksida secara perlahan dari sempadan butiran. Kami menguji di sebuah kilang peralatan perubatan di Wuxi bahawa untuk terminal celup timah yang disimpan selama 36 jam, sudut pembasahan merosot daripada 18° hingga 52° pada suhu puncak pengaliran semula 235℃, dan sisa fluks meningkat sebanyak 40% serentak, menunjukkan bahawa pengoksidaan telah mula menghakis daya ikatan kuprum timah. Pada ketika ini, walaupun membesarkan apertur stensil tidak dapat meningkatkan kadar lompang sambungan pateri.
Langkah pengeringan emparan peralatan mencelup timah JiaJinYuan ditetapkan pada kelajuan putaran 280rpm selama 1.2 saat. Parameter ini ialah titik imbangan yang disahkan melalui 27 kumpulan wayar dengan diameter wayar berbeza (0.15 hingga 0.5mm). Kelajuan putaran di bawah 260rpm akan membawa kepada ketebalan filem fluks yang tidak sekata, manakala kelajuan melebihi 300rpm akan menyebabkan ubah bentuk mikro pin berdinding nipis akibat daya emparan yang berlebihan, yang seterusnya menjejaskan ketepatan pemeriksaan SPI seterusnya dalam menentukan isipadu tampal pateri. Semua parameter dikukuhkan dalam PLC peralatan dan tidak boleh diubah suai di tapak untuk mengelakkan salah laras oleh kakitangan barisan pengeluaran.
Proses mencelup timah bukanlah ubat penawar; ia tidak boleh menyelamatkan terminal yang pada asalnya mempunyai burr, calar atau pengelupasan salutan. Kami membuka sekumpulan produk NG di tapak pelanggan di Hefei, dan mendapati di bawah mikroskop terdapat calar mekanikal pada akar pin. Selepas pencelupan timah, lapisan timah terkumpul menjadi tonjolan nodular di sini, yang bukan sahaja gagal cair semasa pengaliran semula tetapi juga menghalang penyebaran pateri di sekelilingnya. Masalah sedemikian mesti dikawal dalam peringkat pemeriksaan masuk. JiaJinYuan mengesyorkan menggunakan stereomikroskop 50x dengan fungsi pengukuran untuk pensampelan AQL, dan bukannya bergantung pada proses mencelup timah untuk menutup kecacatan.
