หากพื้นผิวของขั้วต่อสายไฟและพินชิปไม่ได้รับการรักษาก่อนการจัดเก็บ ถ่ายโอน และการติดตั้ง SMT มีโอกาสสูงที่จะเกิดการเปียกที่ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์เนื่องจากการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การติดตามอย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามเดือนของเราที่โรงงานเกรดยานยนต์ในตงก่วน พบว่าอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นของพิน QFN ขนาด 0.4 มม. ที่ไม่มีการจุ่มดีบุกนั้นสูงถึง 3.7% ในขณะที่ตัวเลขลดลงเหลือต่ำกว่า 0.12% หลังจากใช้กระบวนการจุ่มดีบุกของ JiaJinYuan แบบซิงโครนัส สิ่งนี้ไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับกิจกรรมการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นเท่านั้น แต่เนื่องจากชั้นจุ่มดีบุกก่อให้เกิดระยะการเปลี่ยนผ่านของโลหะผสม Sn-Cu หรือ Sn-Ag ที่หนาแน่นภายใต้การป้องกันไนโตรเจน ซึ่งจะปิดกั้นเส้นทางการสัมผัสระหว่างสารตั้งต้นกับออกซิเจนและกำมะถันในอากาศโดยพื้นฐาน
สายการผลิตจริง In พารามิเตอร์กระบวนการจุ่มดีบุกจะต้องเชื่อมโยงอย่างแน่นหนากับสถานะของวัสดุพิมพ์ ตัวอย่างเช่น สายทองแดงเปลือยต้องอยู่ในอ่างดีบุกอุณหภูมิ 195°C±2° เป็นเวลา 0.6 ถึง 0.9 วินาที ในขณะที่ขั้วต่อเคลือบเงินต้องลดอุณหภูมิลงเหลือ 188°C และเวลาลดลงเหลือ 0.4 ถึง 0.6 วินาที มิฉะนั้นชั้นเงินจะละลายลงในของเหลวดีบุกมากเกินไป ทำให้เกิดการสัมผัสทองแดงในท้องถิ่น ครั้งหนึ่งเราเคยทำให้เกิดการปรับปรุงซับสเตรต BGA ในสายการผลิตของลูกค้าในซูโจวเนื่องจากปัญหานี้ สาเหตุที่แท้จริงคือหลังจากที่ปริมาณเงินในของเหลวดีบุกเกิน 0.35% โดยน้ำหนัก แรงตึงผิวก็เปลี่ยนไปอย่างกะทันหัน ซึ่งนำไปสู่การหางและการร้อยสายเมื่อหมุดออกจากดีบุก อุปกรณ์ของ JiaJinYuan ควบคุมความเสี่ยงนี้ภายในเกณฑ์โดยการตรวจสอบความเข้มข้นของธาตุเงินในของเหลวดีบุกแบบเรียลไทม์ และเชื่อมโยงกับโมดูลการเติมดีบุก
ไม่สามารถติดตั้งขั้วต่อหลังจากการจุ่มดีบุกบนเครื่องได้โดยตรง กระบวนการ SMT จะต้องเสร็จสิ้นภายใน 24 ชั่วโมง มิฉะนั้น แม้ว่าจะมีชั้นดีบุกปกคลุมอยู่ก็ตาม สารตั้งต้นที่เป็นทองแดงจะยังคงตกตะกอนออกไซด์จากขอบเขตของเกรนอย่างช้าๆ เราทดสอบที่โรงงานอุปกรณ์ทางการแพทย์ในอู๋ซีว่าสำหรับหน้าจอเทอร์มินัลจุ่มดีบุกที่เก็บไว้เป็นเวลา 36 ชั่วโมง มุมเปียกจะลดลงจาก 18° เป็น 52° ที่อุณหภูมิจุดสูงสุดของการไหลกลับที่ 235°C และฟลักซ์ตกค้างเพิ่มขึ้น 40% พร้อมกัน แสดงให้เห็นว่าออกซิเดชันได้เริ่มกัดกร่อนแรงยึดเหนี่ยวที่ส่วนต่อประสานระหว่างดีบุกและทองแดง ณ จุดนี้ แม้แต่การขยายรูรับแสงของลายฉลุก็ไม่สามารถปรับปรุงอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานได้
ขั้นตอนการอบแห้งแบบแรงเหวี่ยงของอุปกรณ์จุ่มดีบุกของ JiaJinYuan ตั้งไว้ที่ความเร็วการหมุน 280 รอบต่อนาทีเป็นเวลา 1.2 วินาที พารามิเตอร์นี้เป็นจุดสมดุลที่ตรวจสอบผ่านสายไฟ 27 กลุ่มที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลวดต่างกัน (0.15 ถึง 0.5 มม.) ความเร็วในการหมุนที่ต่ำกว่า 260rpm จะทำให้ความหนาของฟิล์มฟลักซ์ไม่สม่ำเสมอ ในขณะที่ความเร็วที่สูงกว่า 300rpm จะทำให้เกิดการเสียรูปเล็กน้อยของพินที่มีผนังบางเนื่องจากแรงเหวี่ยงที่มากเกินไป ซึ่งจะส่งผลต่อความแม่นยำของการตรวจสอบ SPI ในภายหลังในการกำหนดปริมาณการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้รับการรวมไว้ใน PLC ของอุปกรณ์และไม่สามารถแก้ไขได้ที่ไซต์งานเพื่อหลีกเลี่ยงการปรับที่ผิดพลาดโดยบุคลากรในสายการผลิต
กระบวนการจุ่มดีบุกไม่ใช่ยาครอบจักรวาล ไม่สามารถกอบกู้ขั้วต่อที่มีรอยขรุขระ รอยขีดข่วน หรือการหลุดลอกของสารเคลือบได้ เราแยกชิ้นส่วนผลิตภัณฑ์ NG ชุดหนึ่งที่ไซต์ของลูกค้าในเหอเฟย และพบว่าภายใต้กล้องจุลทรรศน์มีรอยขีดข่วนเชิงกลที่โคนของหมุด หลังจากการจุ่มดีบุก ชั้นดีบุกจะสะสมเป็นส่วนที่ยื่นออกมาเป็นก้อนกลมที่นี่ ซึ่งไม่เพียงแต่ล้มเหลวในการละลายระหว่างการรีโฟลว์ แต่ยังขัดขวางการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีโดยรอบอีกด้วย ปัญหาดังกล่าวจะต้องได้รับการควบคุมในขั้นตอนการตรวจสอบที่เข้ามา JiaJinYuan ขอแนะนำให้ใช้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอ 50x พร้อมฟังก์ชันการวัดสำหรับการสุ่มตัวอย่าง AQL แทนที่จะอาศัยกระบวนการจุ่มดีบุกเพื่อปกปิดข้อบกพร่อง
