Si la superficie de los terminales de cable y los pines del chip no se trata antes del almacenamiento, la transferencia y el montaje SMT, es muy probable que se produzca una humectación deficiente durante la soldadura por reflujo debido a la formación de una película de óxido. Nuestro seguimiento continuo de tres meses en una fábrica automotriz en Dongguan encontró que la tasa de unión de soldadura en frío de pines QFN con paso de 0,4 mm sin inmersión de estaño era tan alta como 3,7%, mientras que la cifra cayó a menos de 0,12% después de adoptar el proceso de inmersión de estaño de JiaJinYuan de forma sincrónica. Esto no se debe simplemente a una mayor actividad de la soldadura en pasta, sino a que la capa de inmersión de estaño forma una fase de transición densa de aleación de Sn-Cu o Sn-Ag bajo protección de nitrógeno, que fundamentalmente bloquea la ruta de contacto entre el sustrato y el oxígeno y el azufre en el aire.

In líneas de producción reales, los parámetros del proceso de inmersión de estaño deben estar fuertemente acoplados con el estado del sustrato. Por ejemplo, los cables de cobre desnudos deben permanecer en un baño de estaño a 195 ℃ ± 2 ℃ durante 0,6 a 0,9 segundos, mientras que los terminales plateados requieren que la temperatura se reduzca a 188 ℃ y el tiempo se acorte de 0,4 a 0,6 segundos. De lo contrario, la capa de plata se disolverá excesivamente en el líquido de estaño, provocando una exposición local Al cobre. Una vez provocamos la reelaboración de un lote de sustrato BGA en la línea de producción de un cliente en Suzhou debido a este problema. La causa principal fue que después de que el contenido de plata en el líquido de estaño excediera el 0,35% en peso, la tensión superficial cambió abruptamente, lo que provocó colas y cordones cuando los pasadores salían del estaño. El equipo de JiaJinYuan controla este riesgo dentro del umbral monitoreando en tiempo real la concentración de plata en el líquido de estaño y vinculándolo con el módulo de reposición de estaño.

Los terminales después de la inmersión en estaño no se pueden montar directamente en la máquina; El proceso SMT debe completarse dentro de las 24 horas. De lo contrario, incluso con una capa de estaño, el sustrato de cobre precipitará lentamente óxidos de los límites de los granos. Probamos en una fábrica de equipos médicos en Wuxi que, para terminales bañados en estaño almacenados durante 36 horas, el ángulo de humectación se deterioró de 18° a 52° a una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, y el residuo de flujo aumentó en un 40 % sincrónicamente, lo que indica que la oxidación ha comenzado a erosionar la fuerza de unión en la interfaz estaño-cobre. En este punto, incluso ampliando la apertura de la plantilla no se puede mejorar la tasa de vacíos de la unión de soldadura.

El paso de secado centrífugo del equipo de inmersión de estaño de JiaJinYuan se fija a una velocidad de rotación de 280 rpm durante 1,2 segundos. Este parámetro es el punto de equilibrio verificado a través de 27 grupos de cables con diferentes diámetros (0,15 a 0,5 mm). Una velocidad de rotación inferior a 260 rpm provocará un espesor desigual de la película de fundente, mientras que una velocidad superior a 300 rpm provocará una microdeformación de los pines de paredes delgadas debido a una fuerza centrífuga excesiva, lo que a su vez afecta la precisión de la inspección SPI posterior para determinar el volumen de soldadura en pasta. Todos los parámetros están solidificados en el PLC del equipo y no pueden modificarse en sitio para evitar desajustes por parte del personal de la línea de producción.

El proceso de inmersión en estaño no es una panacea; no puede recuperar terminales que originalmente tengan rebabas, rayones o revestimiento despegado. Desmontamos un lote de productos NG en las instalaciones de un cliente en Hefei y descubrimos bajo un microscopio que había rayones mecánicos en la raíz de los pasadores. Después de la inmersión en estaño, la capa de estaño se acumuló en protuberancias nodulares, que no solo no se fundieron durante el reflujo sino que también dificultaron la dispersión de la soldadura circundante. Estos problemas deben controlarse en la etapa de inspección entrante. JiaJinYuan recomienda utilizar un microscopio estereoscópico de 50x con función de medición para el muestreo de AQL, en lugar de depender del proceso de inmersión en estaño para cubrir los defectos.