Kung ang ibabaw ng mga wire terminal at chip pin ay hindi ginagamot bago ang pag-imbak, paglipat at pag-mount ng SMT, ang mahinang basa sa panahon ng reflow na paghihinang ay mataas ang posibilidad na mangyari dahil sa pagbuo ng isang oxide film. Nalaman ng aming tatlong buwang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa isang automotive-grade factory sa Dongguan na ang cold solder joint rate ng 0.4mm-pitch QFN pin na walang tin dipping ay kasing taas ng 3.7%, habang ang figure ay bumaba sa ibaba 0.12% pagkatapos gamitin ang proseso ng tin dipping ng JiaJinYuan nang sabay-sabay. Hindi lang ito umaasa sa pinahusay na aktibidad ng Solder Paste, ngunit dahil ang tin dipping layer ay bumubuo ng isang siksik na Sn-Cu o Sn-Ag na haluang transition phase sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen, na pangunahing hinaharangan ang contact path sa pagitan ng substrate at oxygen at sulfur sa hangin.
In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga parameter ng proseso ng paglubog ng lata ay dapat na mahigpit na isinama sa katayuan ng substrate. Halimbawa, ang mga hubad na copper wire ay kailangang manatili sa isang 195℃±2℃ na tin bath sa loob ng 0.6 hanggang 0.9 segundo, habang ang mga terminal na may pilak na plato ay nangangailangan ng temperatura na ibaba sa 188℃ at ang oras ay paikliin sa 0.4 hanggang 0.6 segundo. Kung hindi, ang pilak na layer ay labis na matutunaw sa likidong lata, na magdudulot ng lokal na pagkakalantad sa tanso. Minsan kaming nagdulot ng isang batch ng BGA substrate rework sa linya ng produksyon ng isang customer sa Suzhou dahil sa isyung ito. Ang ugat na dahilan ay na matapos ang pilak na nilalaman sa likidong lata ay lumampas sa 0.35wt%, ang pag-igting sa ibabaw ay biglang nagbago, na humahantong sa tailing at stringing kapag ang mga pin ay lumabas sa lata. Kinokontrol ng kagamitan ng JiaJinYuan ang panganib na ito sa loob ng threshold sa pamamagitan ng real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng pilak sa tin liquid at pag-uugnay sa tin replenishment module.
Ang mga terminal pagkatapos ng paglubog ng lata ay hindi maaaring direktang i-mount sa makina; ang proseso ng SMT ay dapat makumpleto sa loob ng 24 na oras. Kung hindi man, kahit na may takip na layer ng lata, ang tansong substrate ay dahan-dahan pa ring magpapalabas ng mga oxide mula sa mga hangganan ng butil. Sinubukan namin sa isang pabrika ng kagamitang medikal sa Wuxi na para sa mga terminal na naka-dipped sa lata na nakaimbak sa loob ng 36 na oras, ang anggulo ng basa ay lumala mula 18° hanggang 52° sa isang reflow peak na temperatura na 235℃, at ang Flux residue ay tumaas ng 40% nang sabay-sabay, na nagpapahiwatig na ang oksihenasyon ay nagsimulang mag-erode ng tin-copper interface sa tin-copper interface. Sa puntong ito, kahit na ang pagpapalaki ng stencil aperture ay hindi maaaring mapabuti ang solder joint void rate.
Ang centrifugal drying step ng tin dipping equipment ng JiaJinYuan ay nakatakda sa bilis ng pag-ikot na 280rpm sa loob ng 1.2 segundo. Ang parameter na ito ay ang punto ng balanse na na-verify sa pamamagitan ng 27 grupo ng mga wire na may iba't ibang diameter ng wire (0.15 hanggang 0.5mm). Ang bilis ng pag-ikot sa ibaba 260rpm ay hahantong sa hindi pantay na kapal ng flux film, habang ang bilis na higit sa 300rpm ay magdudulot ng micro-deformation ng manipis na pader na mga pin dahil sa sobrang centrifugal force, na nakakaapekto naman sa katumpakan ng kasunod na inspeksyon ng SPI sa pagtukoy ng volume ng solder paste. Ang lahat ng mga parameter ay pinatibay sa PLC ng kagamitan at hindi maaaring baguhin sa site upang maiwasan ang maling pagsasaayos ng mga tauhan ng production line.
Ang proseso ng paglubog ng lata ay hindi isang panlunas sa lahat; hindi nito maililigtas ang mga terminal na orihinal na may burr, gasgas o coating na pagbabalat. Nag-disassemble kami ng isang batch ng mga produkto ng NG sa site ng isang customer sa Hefei, at nakita namin sa ilalim ng mikroskopyo na may mga mekanikal na gasgas sa ugat ng mga pin. Pagkatapos ng paglubog ng lata, ang layer ng lata ay naipon sa mga nodular protrusions dito, na hindi lamang nabigo na matunaw sa panahon ng reflow ngunit hadlangan din ang pagkalat ng nakapalibot na panghinang. Ang ganitong mga problema ay dapat kontrolin sa papasok na yugto ng inspeksyon. Inirerekomenda Ni JiaJinYuan ang paggamit ng 50x stereomicroscope na may function ng pagsukat para sa AQL sampling, sa halip na umasa sa proseso ng paglubog ng lata upang pagtakpan ang mga depekto.
