보관, 이송, SMT 실장 전에 와이어 단자 및 칩 핀 표면을 처리하지 않으면 산화막 형성으로 인해 리플로우 솔더링 시 Wetting 불량이 발생할 가능성이 높습니다. Dongguan의 자동차 등급 공장에서 3개월간 연속 추적한 결과, 주석 침지 없이 0.4mm 피치 QFN 핀의 냉간 납땜 접합률은 3.7%까지 높았으나 JiaJinYuan의 주석 침지 공정을 동시에 채택한 후 이 수치는 0.12% 미만으로 떨어졌습니다. 이는 단순히 향상된 솔더 페이스트 활성에 의존하는 것이 아니라, 주석 담금층이 질소 보호 하에서 조밀한 Sn-Cu 또는 Sn-Ag 합금 전이상을 형성하여 기판과 공기 중 산소 및 황 사이의 접촉 경로를 근본적으로 차단하기 때문입니다.

In 실제 생산 라인에서는 주석 침지 공정 매개변수가 기판 상태와 밀접하게 연관되어 있어야 합니다. 예를 들어, 순동선은 195℃±2℃ 주석욕조에 0.6~0.9초 동안 유지되어야 하는 반면, 은도금 단자는 온도를 188℃로 낮추고 시간을 0.4~0.6초로 단축해야 합니다. 그렇지 않으면 은층이 주석 액체에 과도하게 용해되어 국부적인 구리 노출이 발생합니다. 이 문제로 인해 우리는 한때 쑤저우에 있는 고객의 생산 라인에서 BGA 기판 재작업을 일괄적으로 실시한 적이 있습니다. 근본 원인은 주석 액체의 은 함량이 0.35wt%를 초과한 후 표면 장력이 급격히 변하여 핀이 주석에서 빠져 나올 때 테일링 및 스트링 현상이 발생하는 것이었습니다. JiaJinYuan의 장비는 주석 액체의 은 농도를 실시간으로 모니터링하고 주석 보충 모듈과 연결하여 임계값 내에서 이러한 위험을 제어합니다.

주석 침지 후의 단자는 기계에 직접 장착할 수 없습니다. SMT 프로세스는 24시간 이내에 완료되어야 합니다. 그렇지 않으면 주석 층을 덮더라도 구리 기판은 여전히 ​​결정 경계에서 산화물을 천천히 침전시킵니다. 우리는 Wuxi에 있는 의료 장비 공장에서 36시간 동안 보관된 주석 담근 단자에 대해 235℃의 리플로우 피크 온도에서 젖음 각도가 18°에서 52°로 악화되고 플럭스 잔류물이 동시에 40% 증가하여 산화가 주석-구리 경계면에서 결합력을 침식하기 시작했음을 나타냅니다. 이 시점에서는 스텐실 개구부를 확대해도 솔더 조인트 보이드율을 향상시킬 수 없습니다.

JiaJinYuan 주석 침지 장비의 원심 건조 단계는 1.2초 동안 280rpm의 회전 속도로 설정됩니다. 이 매개변수는 와이어 직경(0.15~0.5mm)이 서로 다른 27개 그룹의 와이어를 통해 검증된 균형점입니다. 260rpm 미만의 회전 속도는 플럭스 필름 두께가 고르지 않게 되고, 300rpm 이상의 속도에서는 과도한 원심력으로 인해 벽이 얇은 핀의 미세 변형이 발생하여 솔더 페이스트 볼륨을 결정하는 후속 SPI 검사의 정확성에 영향을 미칩니다. 모든 매개변수는 장비의 PLC에 고정되어 있으며 생산 라인 직원의 조정 오류를 방지하기 위해 현장에서 수정할 수 없습니다.

주석 담그기 과정은 만병통치약이 아닙니다. 원래 버(burr), 긁힘 또는 코팅 벗겨짐이 있었던 단자는 복구할 수 없습니다. 허페이에 있는 고객 현장에서 NG 제품을 한 묶음 분해한 결과, 현미경으로 핀 뿌리 부분에 기계적인 긁힘이 있는 것을 발견했습니다. 주석 침지 후, 주석 층이 여기 결절형 돌출부에 축적되어 리플로우 중에 녹지 않았을 뿐만 아니라 주변 솔더의 확산을 방해했습니다. 이러한 문제는 입고검사 단계에서 통제되어야 합니다. JiaJinYuan은 결함을 은폐하기 위해 주석 담그기 공정에 의존하기보다는 AQL 샘플링을 위한 측정 기능이 있는 50x 실체현미경을 사용할 것을 권장합니다.