El problema de los picos de soldadura en la impresión de pines de paso fino no es un defecto aislado, sino el resultado de los efectos combinados de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la distribución de la presión de la escobilla de goma, la rugosidad de las paredes de las aberturas de la plantilla y la coplanaridad de la almohadilla de PCB. Observamos en la línea SMT JJY que para dispositivos QFN con paso de 0,35 mm, una vez que 3 placas consecutivas tengan picos de soldadura de más de 0,12 mm, la tasa de compensación posterior a la colocación aumentará por encima del 17 %.

La morfología de los picos de soldadura revela directamente puntos de discrepancia en el proceso

Las puntas de soldadura delgadas, parecidas a filamentos, indican una baja viscosidad de la pasta de soldadura o una velocidad de escurridor excesivamente alta, mientras que las puntas de soldadura cortas y cónicas van acompañadas en su mayoría de pasta de soldadura residual en la parte inferior de la plantilla que no se ha limpiado a tiempo. Cuando utilizamos la plantilla electropulida de 12 μm JJY, descubrimos que si el intervalo de limpieza supera las 8 placas sin realizar el proceso de limpieza en seco + limpieza en húmedo, la tasa de aparición de picos de soldadura aumentará del 2,3 % Al 9,6 %, lo que es más prominente, especialmente en el área de la raíz de los pines SOIC con paso de 0,4 mm.

La inspección del primer artículo debe incluir la determinación cuantitativa de los picos de soldadura bajo un microscopio.

La inspección del primer artículo no sólo puede medir la altura y el área; debe utilizar un microscopio estereoscópico de 20x para medir la longitud máxima de extensión de las puntas de soldadura y registrar su direccionalidad. El estándar JJY requiere que para dispositivos con paso de 0,5 mm, los picos de soldadura deben ser ≤0,1 mm y no deben extenderse hacia las almohadillas adyacentes; de lo contrario, el ángulo de la rasqueta se debe ajustar inmediatamente a 58°±2° y los resultados de la impresión se deben volver a probar tres veces, porque cada desviación de 1° en el ángulo hará que la longitud de la punta de soldadura fluctúe alrededor de 0,03 mm.

La atenuación de la tensión de la plantilla es una causa oculta de los picos de soldadura

Después de 100.000 ciclos de impresión en la línea, una caída del 12 % en la tensión de la plantilla intensificará la deformación local cuando la espátula presione hacia abajo, lo que a su vez hace que la pasta de soldadura sea arrastrada con fuerza en los estrechos espacios entre los pines para formar picos de soldadura. Seguimos la plantilla de acero inoxidable JJY 302 y descubrimos que cuando la tensión es inferior a 38 N/cm², la frecuencia de aparición de picos de soldadura en el borde de las almohadillas BGA con paso de 0,3 mm aumenta 4,2 veces, momento en el cual se debe detener la máquina para recalibrar o reemplazar la plantilla.

El entorno de recuperación de temperatura no controlado también induce variación en los picos de soldadura

Si la pasta de soldadura extraída del refrigerador no recupera la temperatura durante 4 horas en un ambiente de 22 ℃ ± 3 ℃ según las especificaciones JJY, su recuperación tixotrópica insuficiente mostrará una ductilidad anormal durante el corte de impresión, lo que provocará que la dispersión de la longitud de la punta de soldadura se expanda a ±0,08 mm, superando con creces el rango normal de ±0,03 mm. Esta variación es especialmente severa cuando la humedad es >65%RH.