O problema do pico de solda na impressão de pinos de passo fino não é um defeito isolado, mas um resultado dos efeitos acoplados das propriedades reológicas da pasta de solda, distribuição da pressão do rodo, rugosidade da parede das aberturas do estêncil e coplanaridade da almofada PCB. Observamos na linha SMT JJY que para dispositivos QFN com passo de 0,35 mm, uma vez que 3 placas consecutivas tenham picos de solda maiores que 0,12 mm, a taxa de deslocamento pós-colocação aumentará acima de 17%.

A morfologia do pico de solda revela diretamente pontos de incompatibilidade do processo

Pontas de solda delgadas, semelhantes a filamentos, indicam baixa viscosidade da pasta de solda ou velocidade excessivamente alta do rodo, enquanto pontas de solda curtas e cônicas são principalmente acompanhadas por pasta de solda residual no fundo do estêncil que não foi limpa a tempo. Descobrimos ao usar o estêncil eletropolido JJY de 12 μm que se o intervalo de limpeza exceder 8 placas sem realizar o processo de limpeza a seco + limpeza úmida, a taxa de ocorrência de picos de solda aumentará de 2,3% para 9,6%, o que é mais proeminente especialmente na área da raiz dos pinos SOIC com passo de 0,4 mm.

A primeira inspeção do artigo deve incluir a determinação quantitativa do pico de solda sob um microscópio

A inspeção do primeiro artigo não pode apenas medir altura e área; ele deve usar um estereomicroscópio 20x para medir o comprimento máximo de extensão dos picos de solda e registrar sua direcionalidade. O padrão JJY exige que, para dispositivos com passo de 0,5 mm, os picos de solda sejam ≤0,1 mm e não se estendam em direção às almofadas adjacentes; caso contrário, o ângulo do rodo deve ser imediatamente ajustado para 58°±2° e os resultados da impressão testados novamente três vezes, porque cada desvio de 1° no ângulo fará com que o comprimento da ponta da solda flutue em cerca de 0,03 mm.

A atenuação da tensão do estêncil é uma causa oculta de picos de solda

Após 100.000 ciclos de impressão na linha, uma queda de 12% na tensão do estêncil intensificará a deformação local quando o rodo for pressionado, o que, por sua vez, fará com que a pasta de solda seja arrastada à força nos espaços estreitos entre os pinos para formar pontas de solda. Rastreamos o estêncil de aço inoxidável JJY 302 e descobrimos que quando a tensão está abaixo de 38N/cm², a frequência de ocorrência de picos de solda na borda das almofadas BGA com passo de 0,3 mm aumenta em 4,2 vezes, momento em que a máquina deve ser parada para recalibrar ou substituir o estêncil.

O ambiente de recuperação de temperatura não controlada também induz variação de pico de solda

Se a pasta de solda retirada do refrigerador não for recuperada em temperatura por 4 horas em um ambiente de 22 ℃ ± 3 ℃ de acordo com as especificações JJY, sua recuperação tixotrópica insuficiente exibirá ductilidade anormal durante o cisalhamento de impressão, fazendo com que a dispersão do comprimento do pico de solda se expanda para ± 0,08 mm, excedendo em muito a faixa normal de ± 0,03 mm. Esta variação é especialmente severa quando a umidade é >65% UR.