Isu pancang pateri dalam pencetakan pin nada halus bukanlah kecacatan terpencil, tetapi hasil daripada kesan gandingan sifat reologi tampal pateri, taburan tekanan squeegee, kekasaran dinding apertur stensil, dan keserasian pad PCB. Kami memerhatikan pada garisan JJY SMT bahawa untuk peranti QFN pic 0.35mm, apabila 3 papan berturut-turut mempunyai pancang pateri lebih panjang daripada 0.12mm, kadar offset selepas penempatan akan meningkat melebihi 17%.

Morfologi spike pateri secara langsung mendedahkan titik ketidakpadanan proses

Pancang pateri seperti filamen langsing menunjukkan kelikatan tampal pateri yang rendah atau kelajuan penyapu yang terlalu tinggi, manakala pancang pateri kon yang pendek kebanyakannya disertai dengan sisa pes pateri pada bahagian bawah stensil yang belum dibersihkan dalam masa. Kami mendapati semasa menggunakan stensil elektropolish JJY 12μm bahawa jika selang pembersihan melebihi 8 papan tanpa melakukan proses lap kering + lap basah, kadar kejadian lonjakan pateri akan melonjak daripada 2.3% kepada 9.6%, yang paling ketara terutamanya pada kawasan akar pin SOIC pic 0.4mm.

Pemeriksaan artikel pertama mesti termasuk penentuan spike pateri kuantitatif di bawah mikroskop

Pemeriksaan artikel pertama tidak boleh hanya mengukur ketinggian dan luas; ia mesti menggunakan stereomikroskop 20x untuk mengukur panjang sambungan maksimum pancang pateri dan merekodkan arahnya. Piawaian JJY memerlukan bahawa untuk peranti pic 0.5mm, pancang pateri mestilah ≤0.1mm dan tidak boleh memanjang ke pad bersebelahan; jika tidak, sudut squeegee mesti segera dilaraskan kepada 58°±2° dan hasil cetakan diuji semula tiga kali, kerana setiap sisihan 1° dalam sudut akan menyebabkan panjang spike pateri turun naik sekitar 0.03mm.

Pengecilan ketegangan stensil adalah punca tersembunyi pancang pateri

Selepas 100,000 kitaran percetakan pada talian, penurunan tegangan stensil sebanyak 12% akan meningkatkan ubah bentuk setempat apabila squeegee menekan ke bawah, yang seterusnya menyebabkan tampal pateri diseret secara paksa dalam celah sempit antara pin untuk membentuk pancang pateri. Kami menjejaki stensil keluli tahan karat JJY 302 dan mendapati bahawa apabila tegangan di bawah 38N/cm², kekerapan kejadian pancang pateri di tepi pad BGA pic 0.3mm meningkat sebanyak 4.2 kali, pada ketika itu mesin mesti dihentikan untuk menentukur semula atau menggantikan stensil.

Persekitaran pemulihan suhu yang tidak terkawal juga mendorong variasi spike pateri

Jika pes pateri yang dikeluarkan dari peti sejuk tidak dipulihkan suhu selama 4 jam dalam persekitaran 22℃±3℃ bagi setiap spesifikasi JJY, pemulihan thixotropicnya yang tidak mencukupi akan menunjukkan kemuluran yang tidak normal semasa ricih cetakan, menyebabkan penyebaran panjang pancang pateri mengembang kepada ±0.08mm, jauh melebihi julat normal ±0.03mm. Variasi ini amat teruk apabila kelembapan adalah >65%RH.