Vấn đề gai hàn trong quá trình In chốt bước nhỏ không phải là một khiếm khuyết riêng lẻ mà là kết quả của tác động kết hợp của các đặc tính lưu Biến của kem hàn, sự phân bố áp suất của chổi cao su, độ nhám của thành của các khe giấy nến và độ đồng phẳng của tấm lót PCB. Chúng tôi quan sát thấy trên dòng SMT JJY rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,35mm, khi 3 bo mạch liên tiếp có các gai hàn dài hơn 0,12mm, tỷ lệ bù sau khi đặt sẽ tăng lên trên 17%.

Hình thái gai hàn trực tiếp tiết lộ các điểm không khớp của quy trình

Các gai hàn mảnh giống như dây tóc cho thấy độ nhớt của chất hàn thấp hoặc tốc độ vắt quá cao, trong khi các gai hàn ngắn, hình nón hầu hết đi kèm với chất hàn còn sót lại trên đáy khuôn tô chưa được làm sạch kịp thời. Chúng tôi nhận thấy khi sử dụng giấy nến được đánh bóng bằng điện JJY 12μm rằng nếu khoảng thời gian làm sạch vượt quá 8 bảng mà không thực hiện quy trình lau khô + lau ướt thì tỷ lệ xuất hiện đột Biến mối hàn sẽ tăng từ 2,3% lên 9,6%, nổi bật nhất là ở vùng chân của các chân SOIC bước 0,4mm.

Việc kiểm tra bài viết đầu tiên phải bao gồm việc xác định định lượng mũi hàn dưới kính hiển vi

Kiểm tra bài viết đầu tiên không thể chỉ đo chiều cao và diện tích; nó phải sử dụng kính hiển vi soi nổi 20x để đo độ dài kéo dài tối đa của các gai hàn và ghi lại hướng của chúng. Tiêu chuẩn JJY yêu cầu đối với các thiết bị có bước 0,5mm, các gai hàn phải ≤0,1mm và không được kéo dài về phía các miếng đệm liền kề; nếu không, góc chổi cao su phải được điều chỉnh ngay lập tức thành 58°±2° và kết quả In được kiểm tra lại ba lần, vì mỗi góc lệch 1° sẽ khiến chiều dài mũi hàn dao động khoảng 0,03mm.

Sự suy giảm độ căng của stencil là nguyên nhân tiềm ẩn gây ra các gai hàn

Sau 100.000 chu kỳ In trên dây chuyền, độ căng của giấy nến giảm 12% sẽ làm tăng Biến dạng cục bộ khi chổi cao su ép xuống, từ đó khiến cho kem hàn bị kéo cưỡng bức vào các khoảng trống hẹp giữa các chốt để tạo thành các gai hàn. Chúng tôi đã theo dõi giấy nến bằng thép không gỉ JJY 302 và nhận thấy rằng khi lực căng dưới 38N/cm2, tần suất xuất hiện các gai hàn ở mép của miếng đệm BGA bước 0,3mm tăng lên 4,2 lần, tại thời điểm đó, máy phải dừng lại để hiệu chỉnh lại hoặc thay thế giấy nến.

Môi trường phục hồi nhiệt độ không được kiểm soát cũng gây ra sự thay đổi đột ngột của mối hàn

Nếu miếng dán hàn lấy ra khỏi tủ lạnh không được phục hồi nhiệt độ trong 4 giờ trong môi trường 22°C±3°C theo thông số kỹ thuật JJY, thì khả năng phục hồi thixotropic không đủ sẽ Biểu hiện độ dẻo bất thường trong quá trình cắt In, khiến độ phân tán của chiều dài mũi hàn mở rộng đến ±0,08mm, vượt xa phạm vi bình thường là ±0,03mm. Sự thay đổi này đặc Biệt nghiêm trọng khi độ ẩm >65%RH.