Ang isyu ng solder spike sa fine-pitch pin printing ay hindi isang nakahiwalay na depekto, ngunit resulta ng mga pinagsama-samang epekto ng Solder Paste rheological properties, squeegee pressure distribution, wall roughness ng stencil apertures, at PCB pad coplanarity. Naobserbahan namin sa linya ng JJY SMT na para sa 0.35mm pitch QFN device, kapag ang magkasunod na 3 board ay may solder spike na mas mahaba kaysa 0.12mm, ang post-placement offset rate ay tataas nang higit sa 17%.

Direktang ipinapakita ng solder spike morphology ang mga punto ng mismatch ng proseso

Ang manipis na filament na parang solder spike ay nagpapahiwatig ng mababang solder paste na lagkit o sobrang mataas na bilis ng squeegee, habang ang maikli, conical na solder spike ay kadalasang sinasamahan ng natitirang solder paste sa ilalim ng stencil na hindi pa nalinis sa oras. Nalaman namin noong ginagamit ang JJY 12μm electropolish stencil na kung ang agwat ng paglilinis ay lumampas sa 8 board nang hindi isinasagawa ang dry wipe + wet wipe process, ang solder spike occurrence rate ay tataas mula 2.3% hanggang 9.6%, na pinaka-prominente lalo na sa root area ng 0.4mm pitch SOIC pins.

Dapat kasama sa unang inspeksyon ng artikulo ang quantitative solder spike determination sa ilalim ng mikroskopyo

Ang inspeksyon sa unang artikulo ay hindi lamang maaaring sukatin ang taas at lawak; dapat itong gumamit ng 20x stereomicroscope upang sukatin ang maximum na haba ng extension ng mga solder spike at itala ang direksyon ng mga ito. Ang pamantayan ng JJY ay nangangailangan na para sa 0.5mm pitch device, ang mga solder spike ay dapat na ≤0.1mm at hindi dapat umabot patungo sa mga katabing pad; kung hindi, ang anggulo ng squeegee ay dapat na agad na iakma sa 58°±2° at ang mga resulta ng pag-print ay muling susuriin nang tatlong beses, dahil ang bawat 1° na paglihis sa anggulo ay magiging sanhi ng pag-iba-iba ng haba ng solder spike ng humigit-kumulang 0.03mm.

Ang stencil tension attenuation ay isang nakatagong dahilan ng mga solder spike

Pagkatapos ng 100,000 na ikot ng pag-print sa linya, ang 12% na pagbaba sa tensyon ng stencil ay magpapatindi ng lokal na pagpapapangit kapag pinindot pababa ang squeegee, na nagiging sanhi ng puwersahang pagkaladkad ng solder paste sa mga makitid na puwang sa pagitan ng mga pin upang bumuo ng mga solder spike. Nasubaybayan namin ang JJY 302 stainless steel stencil at nalaman na kapag ang tensyon ay mas mababa sa 38N/cm², ang dalas ng paglitaw ng mga solder spike sa gilid ng 0.3mm pitch BGA pads ay tataas ng 4.2 beses, kung saan dapat ihinto ang makina upang muling i-calibrate o palitan ang stencil.

Ang hindi makontrol na kapaligiran sa pagbawi ng temperatura ay nag-uudyok din ng pagkakaiba-iba ng solder spike

Kung ang solder paste na kinuha mula sa refrigerator ay hindi na-recover sa temperatura sa loob ng 4 na oras sa isang 22 ℃ ± 3 ℃ na kapaligiran sa bawat mga detalye ng JJY, ang hindi sapat na thixotropic recovery nito ay magpapakita ng abnormal na ductility habang nagpi-print ng paggugupit, na nagiging sanhi ng dispersion ng haba ng solder spike na lumawak sa ±0.08mm, na lampas sa normal na saklaw na ±0.03mm. Ang pagkakaiba-iba na ito ay lalong malala kapag ang halumigmig ay >65%RH.