In aktwal na mga linya ng produksyon para sa pin Dip Soldering, ang temperatura ng pagkatunaw ng mga tin bar ay dapat na kontrolado sa loob ng hanay na 195±3 ℃. Kung hindi, kapag ang temperatura ay mas mababa sa 190 ℃, ang tumaas na lagkit ng tinunaw na lata ay hahantong sa hindi pantay na patong ng lata sa mga pin, habang ang temperatura na higit sa 200 ℃ ay magpapabilis ng Flux carbonization at magdudulot ng itim na slag na maipon sa mga dingding ng tangke. Minsan ay nagsagawa kami ng mga pagsubok gamit ang Jia Jinyuan Sn63/Pb37 tin bar at nalaman na kapag ang heating power fluctuation ng pare-parehong temperature bath ay lumampas sa ±5%, ang dispersion ng tin plating kapal sa mga pin ng 100 plug-in resistors mula sa parehong batch ay lumalawak mula ±0.012mm hanggang ±0.028mm na direktang nakakaapekto sa sub-pass ng AI, na direktang nakakaapekto sa sub-pass ng una. pag-mount.

Bago isawsaw ang paghihinang, ang mga component pin ay dapat sumailalim sa double-station treatment. Una, ang 3% concentration na no-clean rosin-based flux ay inilalapat sa pamamagitan ng atomized spraying, na sinusundan ng hot air pre-drying sa 120 ℃ sa loob ng 60 segundo upang ganap na sumingaw ang solvent. Kung ang hakbang bago ang pagpapatuyo ay nilaktawan at ang mga bahagi ay direktang ilulubog sa lata, ang agarang pagsingaw ng flux kapag nakatagpo ng mataas na temperatura ay magdudulot ng lokal na butil ng lata sa mga pin. Sa isang batch processing ng 1206 package diodes, ang isyung ito ay humantong sa pagtaas ng false solder re-inspection rate ng 0.8%, habang pagkatapos gamitin ang pre-drying, ang defect rate ay bumaba pabalik sa ibaba 0.15%.

Ang pagdaragdag ng Jia Jinyuan tin bar sa paliguan ng lata ay dapat sumunod sa prinsipyo ng"maliit na halaga, maraming beses" Ang bawat halaga ng muling pagdadagdag ay hindi lalampas sa 8% ng kasalukuyang taas ng antas ng likido. Pagkatapos ng muling pagdadagdag, ang tinunaw na lata ay dapat iwanang tumayo at hinalo ng 5 minuto bago ipagpatuloy ang produksyon. Kung hindi, ang pagkakaiba sa densidad sa pagitan ng bago at lumang tinunaw na lata ay magiging sanhi ng mga ilalim na sediment na lumutang paitaas, na humahantong sa hindi makontrol na dip soldering depth. Minsan, pagkatapos ng 4 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon nang walang napapanahong paglilinis ng oxide film, nalaman namin na ang kapal ng lumulutang na slag sa ibabaw ng paliguan ay umabot sa 1.2mm, na naging sanhi ng paglihis ng lalim ng pin immersion ng mga DIP package IC na lumampas sa 0.3mm tolerance band, na sa huli ay nagreresulta sa solder bridging rework sa 32 PCB.

Ang bilis ng vertical lifting para sa pin dip soldering ay nakatakda sa 85mm/s. Ang masyadong mabilis na bilis ay magdudulot ng tunaw na lata na matanggal mula sa mga pin at makabuo ng mga matulis na burr, habang ang masyadong mabagal na bilis ay magti-trigger ng labis na pag-akyat ng lata upang takpan ang bahagi ng katawan. Para sa isang partikular na modelo ng relay, kapag ang bilis ng paglubog ay nabawasan sa 60mm/s, 7% ng mga sample ang dumanas ng mga panloob na short circuit pagkatapos mag-pot. Kinumpirma ng dissection na ang sanhi ay labis na natitirang lata sa mga ugat ng pin. Pagkatapos ayusin ang bilis pabalik at itugma ito sa 0.5-segundong dwell time, ganap na naalis ang isyung ito.

Bago matapos ang bawat shift, ang mga hindi kinakalawang na bakal na scraper ay dapat gamitin upang alisin ang naipon na slag mula sa mga gilid ng paliguan ng lata, at ang nitrogen ay dapat gamitin upang linisin ang natitirang singaw ng flux mula sa pagbubukas ng paliguan. Kung hindi, ang condensed liquid na tumutulo sa tinunaw na lata sa susunod na araw na pagsisimula ay mag-uudyok sa pag-splash ng lata. Nag-compile kami ng tatlong buwang data at nalaman na ang mga team na sumusunod sa operasyong ito ay may 11.3% na mas mababang pagkonsumo ng unit ng tin bar kaysa sa mga team na hindi nagpatupad nito, at ang bath solution lifespan ay pinalawig ng higit sa 27%. Sa ilalim ng mga kundisyong ito, ang Jia Jinyuan tin bar ay maaaring gamitin nang tuluy-tuloy para sa 18 shift nang walang ganap na pagpapalit.