In 실제 핀딥 솔더링 생산라인에서는 주석바의 녹는점을 195±3℃ 범위 내에서 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 온도가 190℃ 미만일 때 용융 주석의 점도 증가로 인해 핀의 주석 코팅이 고르지 않게 되고, 200℃ 이상의 온도에서는 플럭스 탄화를 가속화하고 검은 슬래그가 탱크 벽에 쌓이게 됩니다. 우리는 한때 Jia Jinyuan Sn63/Pb37 주석 막대로 테스트를 실시한 결과 항온조의 가열 전력 변동이 ±5%를 초과할 때 동일한 배치의 100개 플러그인 저항기 핀의 주석 도금 두께 분산이 ±0.012mm에서 ±0.028mm로 확장되어 후속 AI 플러그인 장착의 1차 통과 수율에 직접적인 영향을 미치는 것을 발견했습니다.

딥 솔더링 전에 구성 요소 핀은 이중 스테이션 처리를 거쳐야 합니다. 먼저 3% 농도의 무세척 로진 기반 플럭스를 분무 스프레이를 통해 도포한 후 120℃에서 60초 동안 열풍으로 사전 건조하여 용매를 완전히 증발시킵니다. 사전 건조 단계를 건너뛰고 구성 요소를 주석 욕조에 직접 담그면 고온에 직면했을 때 플럭스가 순간적으로 증발하여 국부적으로 주석 비드가 핀에 튀는 현상이 발생합니다. 이 문제로 인해 1206개 패키지 다이오드를 일괄 처리하는 동안 솔더 허검사율이 0.8% 증가한 반면, 사전 건조를 도입한 후에는 불량률이 0.15% 미만으로 떨어졌습니다.

주석 욕조에 Jia Jinyuan 주석 막대를 추가하는 경우"소량, 여러 번"의 원칙을 따라야 합니다. 각 보충량은 현재 액체 레벨 높이의 8%를 초과할 수 없습니다. 보충 후, 용융된 주석을 그대로 두고 5분간 교반한 후 생산을 재개해야 합니다. 그렇지 않으면, 새로운 용융 주석과 오래된 용융 주석 사이의 밀도 차이로 인해 바닥 침전물이 위로 떠오르게 되어 딥 솔더링 깊이가 제어되지 않게 됩니다. 한번은 산화막을 적시에 청소하지 않고 4시간 연속 작동한 후 욕조 표면의 부유 슬래그 두께가 1.2mm에 도달하여 DIP 패키지 IC의 핀 침지 깊이 편차가 0.3mm 허용 범위를 초과하여 궁극적으로 32개의 PCB에서 솔더 브리징 재작업이 발생하는 것을 발견했습니다.

핀 딥 솔더링의 수직 리프팅 속도는 85mm/s로 설정됩니다. 속도가 너무 빠르면 용융된 주석이 핀에서 분리되어 뾰족한 버가 형성되고, 속도가 너무 느리면 주석이 과도하게 올라 부품 본체를 덮게 됩니다. 특정 계전기 모델의 경우 딥 속도를 60mm/s로 줄이면 포팅 후 샘플의 7%에서 내부 단락이 발생했습니다. 해부하여 원인이 핀 뿌리에 과도한 잔류 주석임을 확인했습니다. 속도를 다시 조정하고 체류 시간을 0.5초로 맞춘 후 이 문제는 완전히 제거되었습니다.

각 교대 근무가 끝나기 전에 스테인레스 스틸 스크레이퍼를 사용하여 주석 욕조 가장자리에 축적된 슬래그를 제거해야 하며 질소를 사용하여 욕조 입구에서 잔류 플럭스 증기를 제거해야 합니다. 그렇지 않으면 다음 날 시동 시 응축된 액체가 용융 주석에 떨어지면서 주석이 튀게 됩니다. 우리는 3개월 간의 데이터를 수집한 결과, 이 작업을 수행한 팀은 이를 구현하지 않은 팀보다 주석바 단위 소비량이 11.3% 낮았고, 목욕 용액 수명이 27% 이상 연장되었다는 사실을 발견했습니다. 이러한 조건에서 Jia Jinyuan 주석 막대는 전체 교체 없이 18교대 동안 지속적으로 사용할 수 있습니다.