La destrucción de componentes no es un fenómeno aislado; a menudo está estrechamente relacionado con el comportamiento de asentamiento después de la impresión de soldadura en pasta, rutas de volatilización obstruidas del flujo durante el reflujo y gradientes de tensión superficial desequilibrados en las partículas de polvo de aleación. Un estudio de seguimiento continuo de tres días de 12 líneas SMT en una fábrica de módulos automotrices en Dongguan encontró que el desecho se concentraba en las almohadillas de un solo lado de los dispositivos QFN con paso de 0,25 mm. Después de cambiar a LFP-JJY5RQ-0307T4, la tasa de desecho se redujo del 17,3% Al 0,8%. Este beneficio proviene del diseño sinérgico de su polvo esférico de grado T4 (D50=15,2 μm) y el fundente ROL1 a base de colofonia, que mejora la retención de los bordes después de la impresión sin inhibir excesivamente la humectación y la extensión.

Los desafíos de adaptación de la soldadura en pasta doméstica no residen en la hoja de parámetros, sino en la perfecta combinación entre la presión de la espátula y la apertura de la plantilla. Por ejemplo, aunque LFP-JJY5RNTT-305 nominalmente no contiene halógenos en solo 100~200 PPM con residuos transparentes, si el espesor de la plantilla aún se establece en 100 μm según la antigua pasta importada, una densidad de relleno de polvo insuficiente provocará rebabas en los bordes. En el sitio, la plantilla se adelgazó a 85 μm, el ángulo de la espátula se ajustó de 60° a 58° y la velocidad de impresión se redujo de 40 mm/s a 35 mm/s, lo que realmente permitió aprovechar las ventajas de esta pasta de soldadura anti-tombstoning en placas base con bloqueo de huellas dactilares. En este punto, la tasa de humectación de la soldadura QFN alcanzó el 92,6%, muy por encima del promedio de soldaduras en pasta nacionales similares.

Al seleccionar soldadura en pasta SMT, uno no puede centrarse únicamente en el punto de fusión. Aunque Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) y Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307) tienen puntos de fusión alrededor de 217 ℃, el mayor contenido de cobre de este último conduce a diferencias en la actividad de reacción interfacial, lo que afecta directamente el comportamiento de contracción del cuello de las uniones de soldadura durante el pico de reflujo. LFP-JJY5RR-0307 mantiene una tasa de nulidad inferior Al 2,1 % en tableros de iluminación LED para automóviles, que es 0,7 puntos porcentuales menor que la serie 305 con la misma formulación. Estas diferencias sólo pueden revelarse después de hacer coincidir el perfil de reflujo real con las pruebas FCT.

Las soldaduras en pasta domésticas lavables con agua, como la LFP-JJY5RW1-0307, ​​son realmente económicas, pero su fundente tipo ORH1 es extremadamente sensible a las fluctuaciones de la temperatura del agua en las máquinas de limpieza. Cuando la temperatura del agua de limpieza varía de 62 ℃ a 59 ℃, el residuo en la raíz de los pines QFP excede el estándar. Aunque LFP-JJY5RTS-0307 pertenece Al nivel ROL0 con halógeno <500 PPM, adopta un esqueleto de colofonia modificado, lo que resulta en una transparencia de residuos más uniforme bajo las mismas condiciones de limpieza, lo que tiene un impacto sustancial en la tasa de falsos positivos de la inspección AOI.

Para escenarios de soldadura láser, se debe seleccionar la serie LFP-JJY5RLJ. Su polvo ultrafino de grado T6/T7 (D50=8,7 μm), combinado con un sistema solvente de bajo punto de ebullición, puede soportar una densidad de potencia láser de 1500 W/cm2 sin salpicaduras. Después de reemplazar la pasta importada con este producto en una línea de producción de auriculares Bluetooth TWS, la tasa de aparición de bolas de soldadura Al dispensar la válvula de chorro cayó de 4,2 por millón de puntos a 0,3. Sin embargo, cabe señalar que tiene requisitos extremadamente altos de pureza del nitrógeno; Se requiere un punto de rocío inferior a -40 ℃ para evitar interferencias de la película de óxido en la zona de enfoque del láser.