การฝังศพแบบแยกส่วนไม่ใช่ปรากฏการณ์ที่โดดเดี่ยว มันมักจะเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับพฤติกรรมการตกต่ำหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี การขัดขวางเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ในระหว่างการรีโฟลว์ และการไล่ระดับแรงตึงผิวที่ไม่สมดุลบนอนุภาคผงโลหะผสม การศึกษาการติดตามอย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามวันของสายการผลิต SMT 12 เส้นที่โรงงานโมดูลยานยนต์ในตงก่วน พบว่าการฝังศพมุ่งเน้นไปที่แผ่นด้านเดียวของอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.25 มม. หลังจากเปลี่ยนเป็น LFP-JJY5RQ-0307T4 อัตราการฝังศพลดลงจาก 17.3% เป็น 0.8% ประโยชน์นี้มาจากการออกแบบที่ทำงานร่วมกันของผงทรงกลมเกรด T4 (D50=15.2μm) และฟลักซ์ ROL1 ที่ใช้ขัดสน ซึ่งปรับปรุงการรักษาขอบหลังจากการพิมพ์โดยไม่ขัดขวางการทำให้เปียกและการแพร่กระจายมากเกินไป

ความท้าทายในการปรับตัวของสารบัดกรีในประเทศไม่ได้อยู่ที่แผ่นพารามิเตอร์ แต่อยู่ที่การจับคู่ที่ดีระหว่างแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและช่องลายฉลุ ตัวอย่างเช่น แม้ว่า LFP-JJY5RNTT-305 จะปราศจากฮาโลเจนในนามที่เพียง 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส หากความหนาของลายฉลุยังคงตั้งไว้ที่ 100μm ตามการนำเข้าแบบเก่า ความหนาแน่นของการเติมผงที่ไม่เพียงพอจะทำให้เกิดเสี้ยนที่ขอบ ในสถานที่จริง ลายฉลุถูกทำให้บางลงเหลือ 85μm มุมของไม้กวาดหุ้มยางได้รับการปรับอย่างละเอียดจาก 60° เป็น 58° และความเร็วในการพิมพ์ลดลงจาก 40 มม./วินาที เป็น 35 มม./วินาที ซึ่งปลดล็อกข้อดีของสารบัดกรีป้องกันการฝังศพบนมาเธอร์บอร์ดที่ล็อคลายนิ้วมือได้อย่างแท้จริง ณ จุดนี้ อัตราการเปียกของบัดกรี QFN สูงถึง 92.6% ซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ยของสารบัดกรีในประเทศที่คล้ายกันมาก

เมื่อเลือกวางบัดกรี SMT ไม่มีใครมุ่งเน้นไปที่จุดหลอมเหลวเพียงอย่างเดียว แม้ว่า Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) และ Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307) ทั้งคู่จะมีจุดหลอมเหลวประมาณ 217°C แต่ปริมาณทองแดงที่สูงกว่าของทองแดงอย่างหลังทำให้เกิดความแตกต่างในกิจกรรมปฏิกิริยาระหว่างผิวหน้า ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อพฤติกรรมการหดตัวของคอของข้อต่อประสานระหว่างจุดสูงสุดของการรีโฟลว์ LFP-JJY5RR-0307 รักษาอัตราช่องว่างที่ต่ำกว่า 2.1% บนแผงไฟ LED สำหรับยานยนต์ ซึ่งต่ำกว่าซีรีส์ 305 ที่มีสูตรเดียวกัน 0.7 เปอร์เซ็นต์ ความแตกต่างดังกล่าวสามารถเปิดเผยได้หลังจากจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงตามจริงกับการทดสอบ FCT เท่านั้น

สารบัดกรีที่ใช้ในบ้านแบบล้างน้ำได้ เช่น LFP-JJY5RW1-0307 มีราคาถูกจริงๆ แต่ฟลักซ์ประเภท ORH1 มีความไวอย่างยิ่งต่อความผันผวนของอุณหภูมิของน้ำในเครื่องทำความสะอาด เมื่ออุณหภูมิของน้ำที่ใช้ทำความสะอาดเปลี่ยนจาก 62°C เป็น 59°C สารตกค้างที่รากของพิน QFP จะเกินค่ามาตรฐาน แม้ว่า LFP-JJY5RTS-0307 จะอยู่ในระดับ ROL0 โดยมีฮาโลเจน <500ppm แต่ใช้โครงกระดูกขัดสนที่ได้รับการดัดแปลง ส่งผลให้สารตกค้างมีความโปร่งใสสม่ำเสมอมากขึ้นภายใต้สภาวะการทำความสะอาดเดียวกัน ซึ่งมีผลกระทบอย่างมากต่ออัตราการบวกลวงของการตรวจสอบ AOI

สำหรับสถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ ต้องเลือกซีรีส์ LFP-JJY5RLJ ผงละเอียดพิเศษเกรด T6/T7 (D50=8.7μm) เมื่อรวมกับระบบตัวทำละลายที่มีจุดเดือดต่ำ สามารถทนต่อความหนาแน่นของพลังงานเลเซอร์ที่ 1500W/cm2 โดยไม่กระเด็น หลังจากเปลี่ยนครีมที่นำเข้าด้วยผลิตภัณฑ์นี้ในสายการผลิตหูฟังบลูทูธ TWS อัตราการเกิดลูกบอลบัดกรีจากการจ่ายเจ็ทวาล์วลดลงจาก 4.2 ต่อล้านจุดเป็น 0.3 อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่ามีความต้องการความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนสูงมาก จุดน้ำค้างต่ำกว่า -40°C จำเป็นเพื่อหลีกเลี่ยงการรบกวนของฟิล์มออกไซด์ในโซนโฟกัสด้วยเลเซอร์