A exclusão de componentes não é um fenômeno isolado; muitas vezes está intimamente relacionado ao comportamento de queda após a impressão da pasta de solda, caminhos de Fluxo de volatilização obstruídos durante o refluxo e gradientes de tensão superficial desequilibrados nas partículas de pó de liga. Um estudo de rastreamento contínuo de três dias de 12 linhas SMT em uma fábrica de módulos automotivos em Dongguan descobriu que a marcação para exclusão estava concentrada nas almofadas de lado único de dispositivos QFN com passo de 0,25 mm. Após mudar para LFP-JJY5RQ-0307T4, a taxa de exclusão foi reduzida de 17,3% para 0,8%. Esse benefício vem do design sinérgico de seu pó esférico de grau T4 (D50 = 15,2 μm) e do fluxo ROL1 à base de resina, que melhora a retenção das bordas após a impressão sem inibir excessivamente o umedecimento e o espalhamento.

Os desafios de adaptação da pasta de solda doméstica não residem na folha de parâmetros, mas na correspondência precisa entre a pressão do rodo e a abertura do estêncil. Por exemplo, embora LFP-JJY5RNTT-305 seja nominalmente livre de halogênio em apenas 100 ~ 200 PPM com resíduo transparente, se a espessura do estêncil ainda estiver definida para 100 μm de acordo com a pasta importada antiga, a densidade insuficiente de enchimento de pó causará rebarbas nas bordas. No local, o estêncil foi afinado para 85 μm, o ângulo do rodo foi ajustado de 60° para 58° e a velocidade de impressão foi reduzida de 40 mm/s para 35 mm/s, o que realmente desbloqueou as vantagens desta pasta de solda anti-lápide em placas-mãe com bloqueio de impressão digital. Neste ponto, a taxa de umedecimento da solda QFN atingiu 92,6%, muito superior à média de pastas de solda domésticas semelhantes.

Ao selecionar a pasta de solda SMT, não se pode focar apenas no ponto de fusão. Embora Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) e Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307) tenham pontos de fusão em torno de 217°C, o maior teor de cobre deste último leva a diferenças na atividade de reação interfacial, o que afeta diretamente o comportamento de contração do pescoço das juntas de solda durante o pico de refluxo. LFP-JJY5RR-0307 mantém uma taxa de vazios abaixo de 2,1% em placas de iluminação LED automotiva, que é 0,7 pontos percentuais inferior à série 305 com a mesma formulação. Tais diferenças só podem ser reveladas após combinar o perfil de refluxo real com o teste FCT.

As pastas de solda doméstica laváveis ​​com água, como LFP-JJY5RW1-0307, ​​são realmente de baixo custo, mas seu fluxo do tipo ORH1 é extremamente sensível às flutuações de temperatura da água nas máquinas de limpeza. Quando a temperatura da água de limpeza varia de 62°C para 59°C, o resíduo na raiz dos pinos QFP excede o padrão. Embora LFP-JJY5RTS-0307 pertença ao nível ROL0 com halogênio <500ppm, ele adota um esqueleto de resina modificado, resultando em transparência de resíduos mais uniforme sob as mesmas condições de limpeza, o que tem um impacto substancial na taxa de falsos positivos da inspeção AOI.

Para cenários de soldagem a laser, a série LFP-JJY5RLJ deve ser selecionada. Seu pó ultrafino de grau T6/T7 (D50=8,7μm), combinado com um sistema solvente de baixo ponto de ebulição, pode suportar uma densidade de potência do laser de 1500W/cm2 sem respingos. Depois de substituir a pasta importada por este produto em uma linha de produção de fones de ouvido Bluetooth TWS, a taxa de ocorrência de esferas de solda na distribuição de válvula de jato caiu de 4,2 por milhão de pontos para 0,3. No entanto, deve-se notar que possui requisitos extremamente elevados de pureza de nitrogênio; é necessário um ponto de orvalho abaixo de -40°C para evitar interferência do filme de óxido na zona de foco do laser.