Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Ajuste de la presión y velocidad del rasero de impresión SMT para reducir la protrusión de soldadura y los defectos de soldadura insuficientes

Ajuste de la presión y velocidad del rasero de impresión SMT para reducir la protrusión de soldadura y los defectos de soldadura insuficientes

Durante la depuración de los parámetros de impresión SMT, descubrimos que los picos de soldadura y la soldadura insuficiente a menudo no son fenómenos aislados, sino más bien el resultado combinado de una falta de coincidencia entre la presión de la espátula y la velocidad de desplazamiento. Cuando la presión excede los 4,8 kg mientras la velocidad permanece por encima de los 50 mm/s, la pasta de soldadura se sobreextruye y se extiende lateralmente a lo largo de las aberturas de la plantilla, con un hilo visible en forma de rastro visible bajo un microscopio. Por el contrario, si la presión es inferior a 4,2 kg y la velocidad es inferior a 40 mm/s, la soldadura en pasta no puede llenar completamente la parte inferior de las aberturas, lo que da como resultado alturas de juntas de soldadura post-reflujo generalmente inferiores a 120 μm, lo que es especialmente prominente en componentes tipo QFN de 0201 y 0,4 mm de paso.

La verificación real de la línea de producción de raseros JJY muestra que por cada aumento de 0,1 kg en la presión, la deformación de la plantilla aumenta en aproximadamente 3,2 μm, mientras que por cada aumento de 5 mm/s en la velocidad, el tiempo de corte de la pasta de soldadura se acorta en aproximadamente 18 ms. La combinación de estos dos factores provoca un desequilibrio entre la fuerza cohesiva y la adhesión de la soldadura en pasta durante la fase de liberación. En este punto, incluso si la tensión de la plantilla cumple con el estándar y la viscosidad de la pasta de soldadura es calificada, aún coexistirán picos de soldadura locales y puentes entre almohadillas adyacentes. Este fenómeno contradictorio ocurre con una frecuencia de hasta el 27% cuando se utiliza soldadura en pasta en polvo Tipo 6 con una plantilla láser de 0,1 mm de espesor.

Por lo general, establecemos la presión inicial en 4,5 kg y simultáneamente habilitamos la retroalimentación de velocidad de circuito cerrado. Al identificar automáticamente el valor de desviación del perfil del borde de la almohadilla a través del AOI posterior a la impresión, corregimos los parámetros en sentido inverso. Cuando se produce una longitud de punta de soldadura >80 μm en tres placas consecutivas, priorizamos reducir la presión en 0,2 kg en lugar de aumentar la velocidad, porque aumentar la velocidad exacerbará la retención y acumulación de pasta de soldadura en el borde de la hoja de la espátula, lo que provocará que la desviación estándar de las fluctuaciones posteriores del espesor de impresión aumente a ±9,6 μm. Si la relación de área de soldadura insuficiente >15% en cinco placas consecutivas, primero confirme si el desgaste del borde de la hoja de la escobilla de goma excede los 0,03 mm, luego reduzca la velocidad a 42 mm/s y observe el cambio en el volumen promedio de pasta de soldadura en la siguiente placa.

El sustrato de fibra de carbono de la escobilla de goma JJY mantiene una deformación térmica estable dentro de ±0,8 μm bajo funcionamiento a 45 mm/s. Sin embargo, si la presión se mantiene por encima de 4,9 kg durante mucho tiempo, la estructura de soporte del borde de la hoja sufrirá un micropandeo irreversible después de 72 horas de funcionamiento continuo. En este punto, Ni siquiera recalibrar la placa de presión puede restaurar el ángulo de contacto original y se debe reemplazar todo el conjunto de la escobilla de goma; de lo contrario, todos los ajustes de parámetros posteriores simplemente enmascararán el problema en lugar de resolverlo.

En el sitio, una línea de producción una vez aumentó por error la presión abruptamente de 4,5 kg a 5,2 kg para solucionar una soldadura insuficiente repentina. Como resultado, la tasa de defectos de la punta de soldadura se disparó del 0,18% Al 3,7% en dos horas, mientras que aparecieron arañazos transversales regulares en la parte inferior de la plantilla. La inspección con lupa confirmó que se habían producido microastillas en el borde de la hoja de la escobilla de goma. Esto demuestra que los ajustes de parámetros deben seguir el principio de cambio gradual: cada ajuste de presión no debe exceder los 0,2 kg, cada ajuste de velocidad no debe exceder los 3 mm/s y se deben espaciar Al menos dos tablas entre los ajustes para confirmar el efecto.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f