Sa panahon ng pag-debug ng mga parameter ng pag-print ng SMT, nalaman namin na ang mga solder spike at hindi sapat na solder ay kadalasang hindi nakahiwalay na mga phenomena, ngunit sa halip ay ang pinagsamang resulta ng hindi pagkakatugma sa pagitan ng presyon ng squeegee at bilis ng paglalakbay. Kapag ang presyon ay lumampas sa 4.8 kg habang ang bilis ay nananatiling higit sa 50 mm/s, ang Solder Paste ay over-extruded at kumakalat sa gilid sa mga stencil aperture, na may halatang trailing-like stringing na makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Sa kabaligtaran, kung ang presyon ay mas mababa sa 4.2 kg at ang bilis ay mas mababa sa 40 mm/s, ang solder paste ay hindi ganap na mapupunan ang ilalim ng mga aperture, na nagreresulta sa post-reflow solder joint heights sa pangkalahatan ay mas mababa sa 120 μm, na partikular na kitang-kita sa 0201 at 0.4 mm pitch QFN-type na mga bahagi.

Ang aktwal na pag-verify ng linya ng produksyon ng JJY squeegees ay nagpapakita na sa bawat 0.1 kg na pagtaas ng presyon, ang stencil deformation ay tumataas ng humigit-kumulang 3.2 μm, habang sa bawat 5 mm/s na pagtaas ng bilis, ang solder paste shear time ay pinaikli ng humigit-kumulang 18 ms. Ang kumbinasyon ng dalawang salik na ito ay nagdudulot ng kawalan ng balanse sa pagitan ng cohesive na puwersa at pagdirikit ng solder paste sa panahon ng release phase. Sa puntong ito, kahit na ang pag-igting ng stencil ay nakakatugon sa pamantayan at ang lagkit ng solder paste ay kwalipikado, mananatili pa rin ang mga lokal na solder spike at bridging sa pagitan ng mga katabing pad. Ang magkasalungat na phenomenon na ito ay nangyayari nang kasingdalas ng 27% kapag gumagamit ng Type 6 powder solder paste na may 0.1 mm na kapal ng laser stencil.

Karaniwan naming itinatakda ang paunang presyon sa 4.5 kg at sabay-sabay na pinapagana ang bilis ng closed-loop na feedback. Sa pamamagitan ng awtomatikong pagtukoy ng deviation value ng pad edge profile sa pamamagitan ng post-printing AOI, binabaligtad namin ang pagwawasto ng mga parameter. Kapag ang haba ng solder spike na >80 μm ay nangyari sa tatlong magkakasunod na board, inuuna namin ang pagbabawas ng presyon ng 0.2 kg sa halip na pataasin ang bilis, dahil ang pagtaas ng bilis ay magpapalala sa pagpapanatili at akumulasyon ng solder paste sa gilid ng squeegee blade, na nagiging sanhi ng karaniwang paglihis ng kasunod na pag-imprenta ng mga pagbabago-bago sa ±9. Kung hindi sapat ang solder area ratio >15% sa limang magkakasunod na board, kumpirmahin muna kung ang squeegee blade edge wear ay lumampas sa 0.03 mm, pagkatapos ay bawasan ang bilis sa 42 mm/s at obserbahan ang pagbabago sa average na solder paste volume sa susunod na board.

Ang carbon fiber substrate ng JJY squeegee ay nagpapanatili ng isang matatag na thermal deformation sa loob ng ±0.8 μm sa ilalim ng operasyon sa 45 mm/s. Gayunpaman, kung ang presyon ay pinananatili sa itaas ng 4.9 kg sa loob ng mahabang panahon, ang istraktura ng suporta sa gilid ng talim nito ay sasailalim sa hindi maibabalik na micro-buckling pagkatapos ng 72 oras ng tuluy-tuloy na operasyon. Sa puntong ito, kahit na ang pag-recalibrate ng pressure plate ay hindi maibabalik ang orihinal na anggulo ng contact, at ang buong squeegee assembly ay dapat mapalitan; kung hindi, lahat ng kasunod na pagsasaayos ng parameter ay itatakip lamang ang problema sa halip na lutasin ito.

On-site, ang isang linya ng produksyon ay minsang nagkamali na tumaas ang presyon mula 4.5 kg hanggang 5.2 kg upang matugunan ang biglaang hindi sapat na panghinang. Bilang resulta, ang solder spike defect rate ay tumaas mula 0.18% hanggang 3.7% sa loob ng dalawang oras, habang ang mga regular na transverse scratches ay lumitaw sa ilalim ng stencil. Kinumpirma ng inspeksyon ng magnifying glass na naganap ang micro-chipping sa gilid ng squeegee blade. Ipinakikita nito na ang mga pagsasaayos ng parameter ay dapat sumunod sa prinsipyo ng unti-unting pagbabago: ang bawat pagsasaayos ng presyon ay hindi dapat lumampas sa 0.2 kg, ang bawat pagsasaayos ng bilis ay hindi dapat lumampas sa 3 mm/s, at hindi bababa sa dalawang board ang dapat na may pagitan sa pagitan ng mga pagsasaayos upang kumpirmahin ang epekto.