Durante a depuração dos parâmetros de impressão SMT, descobrimos que picos de solda e solda insuficiente muitas vezes não são fenômenos isolados, mas sim o resultado combinado de uma incompatibilidade entre a pressão do rodo e a velocidade de deslocamento. Quando a pressão excede 4,8 kg enquanto a velocidade permanece acima de 50 mm/s, a pasta de solda é superextrudada e se espalha lateralmente ao longo das aberturas do estêncil, com um cordão óbvio semelhante a um rastro visível ao microscópio. Por outro lado, se a pressão estiver abaixo de 4,2 kg e a velocidade estiver abaixo de 40 mm/s, a pasta de solda não pode preencher totalmente a parte inferior das aberturas, resultando em alturas de junta de solda pós-reFluxo geralmente abaixo de 120 μm, o que é especialmente proeminente em componentes do tipo QFN com passo de 0201 e 0,4 mm.
A verificação real da linha de produção dos rodos JJY mostra que para cada aumento de 0,1 kg na pressão, a deformação do estêncil aumenta em aproximadamente 3,2 μm, enquanto para cada aumento de 5 mm/s na velocidade, o tempo de cisalhamento da pasta de solda é reduzido em aproximadamente 18 ms. A combinação destes dois fatores provoca um desequilíbrio entre a força coesiva e a adesão da pasta de solda durante a fase de liberação. Neste ponto, mesmo que a tensão do estêncil atenda ao padrão e a viscosidade da pasta de solda seja qualificada, os picos de solda locais e as pontes entre as almofadas adjacentes ainda coexistirão. Este fenômeno contraditório ocorre com uma frequência de até 27% quando se utiliza pasta de solda em pó Tipo 6 com um estêncil laser de 0,1 mm de espessura.
Normalmente definimos a pressão inicial para 4,5 kg e ativamos simultaneamente o feedback de velocidade em circuito fechado. Ao identificar automaticamente o valor do desvio do perfil da borda da almofada por meio do AOI pós-impressão, corrigimos inversamente os parâmetros. Quando o comprimento do pico de solda >80 μm ocorre em três placas consecutivas, priorizamos a redução da pressão em 0,2 kg em vez de aumentar a velocidade, porque o aumento da velocidade exacerbará a retenção e o acúmulo de pasta de solda na borda da lâmina do rodo, fazendo com que o desvio padrão das flutuações subsequentes na espessura da impressão aumente para ±9,6 μm. Se a proporção da área de solda insuficiente for >15% em cinco placas consecutivas, primeiro confirme se o desgaste da borda da lâmina do rodo excede 0,03 mm, depois reduza a velocidade para 42 mm/s e observe a mudança no volume médio da pasta de solda na próxima placa.
O substrato de fibra de carbono do rodo JJY mantém uma deformação térmica estável dentro de ±0,8 μm sob operação a 45 mm/s. Porém, se a pressão for mantida acima de 4,9 kg por um longo período, a estrutura de suporte da borda da lâmina sofrerá micro-deformação irreversível após 72 horas de operação contínua. Neste ponto, mesmo a recalibração da placa de pressão não pode restaurar o ângulo de contato original, e todo o conjunto do rodo deve ser substituído; caso contrário, todos os ajustes subsequentes dos parâmetros irão apenas mascarar o problema em vez de resolvê-lo.
No local, uma linha de produção certa vez aumentou abruptamente a pressão de 4,5 kg para 5,2 kg para resolver a súbita insuficiência de solda. Como resultado, a taxa de defeitos de pico de solda aumentou de 0,18% para 3,7% em duas horas, enquanto arranhões transversais regulares apareceram na parte inferior do estêncil. A inspeção com lupa confirmou que ocorreram microlascas na borda da lâmina do rodo. Isso demonstra que os ajustes dos parâmetros devem seguir o princípio da mudança gradual: cada ajuste de pressão não deve exceder 0,2 kg, cada ajuste de velocidade não deve exceder 3 mm/s e pelo menos duas placas devem ser espaçadas entre os ajustes para confirmar o efeito.
