Selama debugging parameter pencetakan SMT, kami menemukan bahwa lonjakan solder dan solder yang tidak mencukupi sering kali bukan fenomena yang terisolasi, melainkan hasil gabungan dari ketidaksesuaian antara tekanan alat pembersih karet dan kecepatan gerak. Ketika tekanan melebihi 4,8 kg sementara kecepatan tetap di atas 50 mm/s, pasta solder akan diekstrusi secara berlebihan dan menyebar ke samping di sepanjang lubang stensil, dengan rangkaian seperti jejak yang jelas terlihat di bawah mikroskop. Sebaliknya, jika tekanan di bawah 4,2 kg dan kecepatan di bawah 40 mm/s, pasta solder tidak dapat sepenuhnya mengisi bagian bawah lubang, sehingga ketinggian sambungan solder pasca-reflow umumnya di bawah 120 μm, yang terutama terlihat pada komponen tipe QFN pitch 0201 dan 0,4 mm.
Verifikasi lini produksi sebenarnya dari alat penyapu JJY menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan tekanan 0,1 kg, deformasi stensil meningkat sekitar 3,2 μm, sedangkan untuk setiap peningkatan kecepatan 5 mm/s, waktu geser pasta solder diperpendek sekitar 18 ms. Kombinasi kedua faktor ini menyebabkan ketidakseimbangan antara gaya kohesif dan daya rekat pasta solder pada fase pelepasan. Pada titik ini, meskipun tegangan stensil memenuhi standar dan viskositas pasta solder memenuhi syarat, paku solder lokal dan penghubung antara bantalan yang berdekatan akan tetap ada secara berdampingan. Fenomena kontradiktif ini terjadi sesering 27% saat menggunakan pasta solder bubuk Tipe 6 dengan stensil laser setebal 0,1 mm.
Kami biasanya menetapkan tekanan awal ke 4,5 kg dan secara bersamaan mengaktifkan umpan balik loop tertutup kecepatan. Dengan secara otomatis mengidentifikasi nilai deviasi profil tepi pad melalui AOI pasca-pencetakan, kami mengoreksi parameternya secara terbalik. Ketika panjang lonjakan solder >80 μm terjadi pada tiga papan berturut-turut, kami memprioritaskan pengurangan tekanan sebesar 0,2 kg daripada meningkatkan kecepatan, karena peningkatan kecepatan akan memperburuk retensi dan akumulasi pasta solder pada tepi bilah alat pembersih karet, menyebabkan deviasi standar fluktuasi ketebalan pencetakan berikutnya meningkat menjadi ±9,6 μm. Jika rasio area solder tidak mencukupi >15% pada lima papan berturut-turut, pertama-tama konfirmasikan apakah keausan tepi bilah alat pembersih karet melebihi 0,03 mm, kemudian kurangi kecepatan menjadi 42 mm/s dan amati perubahan rata-rata volume pasta solder pada papan berikutnya.
Substrat serat karbon dari alat pembersih yg terbuat dr karet JJY mempertahankan deformasi termal yang stabil dalam ±0,8 μm saat dioperasikan pada 45 mm/s. Namun, jika tekanan dipertahankan di atas 4,9 kg untuk waktu yang lama, struktur pendukung tepi bilahnya akan mengalami tekuk mikro yang tidak dapat diubah setelah 72 jam pengoperasian terus-menerus. Pada titik ini, bahkan kalibrasi ulang pelat penekan tidak dapat mengembalikan sudut kontak asli, dan seluruh rakitan alat pembersih karet harus diganti; jika tidak, semua penyesuaian parameter selanjutnya hanya akan menutupi masalah, bukan menyelesaikannya.
Di lokasi, jalur produksi pernah secara keliru meningkatkan tekanan secara tiba-tiba dari 4,5 kg menjadi 5,2 kg untuk mengatasi kekurangan solder secara tiba-tiba. Hasilnya, tingkat cacat lonjakan solder melonjak dari 0,18% menjadi 3,7% dalam waktu dua jam, sementara goresan melintang biasa muncul di bagian bawah stensil. Pemeriksaan kaca pembesar memastikan bahwa telah terjadi chipping mikro pada tepi pisau pembersih karet. Hal ini menunjukkan bahwa penyesuaian parameter harus mengikuti prinsip perubahan bertahap: setiap penyesuaian tekanan tidak boleh melebihi 0,2 kg, setiap penyesuaian kecepatan tidak boleh melebihi 3 mm/s, dan setidaknya dua papan harus diberi jarak di antara penyesuaian untuk memastikan efeknya.
