SMT 인쇄 매개변수를 디버깅하는 동안 우리는 솔더 스파이크와 솔더 부족이 고립된 현상이 아니라 스퀴지 압력과 이동 속도 간의 불일치가 결합된 결과인 경우가 많다는 사실을 발견했습니다. 속도가 50mm/s 이상으로 유지되는 동안 압력이 4.8kg을 초과하면 솔더 페이스트가 과도하게 압출되어 스텐실 개구를 따라 측면으로 퍼지며 현미경으로 보면 끈끈한 끈이 뚜렷이 보입니다. 반대로, 압력이 4.2kg 미만이고 속도가 40mm/s 미만이면 솔더 페이스트가 구멍 바닥을 완전히 채울 수 없어 리플로우 후 솔더 조인트 높이가 일반적으로 120μm 미만이 되며, 이는 0201 및 0.4mm 피치 QFN 유형 부품에서 특히 두드러집니다.

JJY 스퀴지의 실제 생산 라인 검증에서는 압력이 0.1kg 증가할 때마다 스텐실 변형이 약 3.2μm 증가하고, 속도가 5mm/s 증가할 때마다 솔더 페이스트 전단 시간이 약 18ms 단축되는 것으로 나타났습니다. 이 두 가지 요소의 조합은 이형 단계에서 솔더 페이스트의 응집력과 접착력 사이의 불균형을 초래합니다. 이 시점에서는 스텐실 장력이 표준을 충족하고 솔더 페이스트 점도가 적합하더라도 로컬 솔더 스파이크와 인접한 패드 사이의 브리징이 여전히 공존합니다. 이러한 모순된 현상은 0.1mm 두께의 레이저 스텐실과 함께 Type 6 분말 솔더 페이스트를 사용할 때 27%까지 자주 발생합니다.

일반적으로 초기 압력을 4.5kg으로 설정하고 동시에 속도 폐쇄 루프 피드백을 활성화합니다. 인쇄 후 AOI를 통해 패드 가장자리 프로파일의 편차 값을 자동으로 식별하여 매개변수를 역수정합니다. 3개의 연속 기판에서 솔더 스파이크 길이가 80μm를 초과하는 경우, 속도를 높이는 것보다 압력을 0.2kg 줄이는 것을 우선시합니다. 속도를 높이면 스퀴지 블레이드 가장자리에서 솔더 페이스트의 유지 및 축적이 악화되어 후속 인쇄 두께 변동의 표준 편차가 ±9.6μm로 증가하기 때문입니다. 5개의 연속 보드에서 솔더 영역 비율이 15%를 초과하는 경우 먼저 스퀴지 블레이드 가장자리 마모가 0.03mm를 초과하는지 확인한 다음 속도를 42mm/s로 줄이고 다음 보드의 평균 솔더 페이스트 볼륨 변화를 관찰합니다.

JJY 스퀴지의 탄소섬유 기재는 45mm/s의 작동 시 ±0.8μm 이내의 안정적인 열변형을 유지합니다. 그러나 압력이 4.9kg 이상으로 장기간 유지되면 블레이드 가장자리 지지 구조는 72시간 연속 작동 후 돌이킬 수 없는 미세 좌굴 현상을 겪게 됩니다. 이 시점에서는 압력판을 재보정해도 원래 접촉각을 복원할 수 없으며 전체 스퀴지 어셈블리를 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 이후의 모든 매개변수 조정은 문제를 해결하기보다는 단지 문제를 가릴 뿐입니다.

현장에서 생산 라인은 갑작스러운 납땜 부족 문제를 해결하기 위해 실수로 압력을 4.5kg에서 5.2kg으로 갑자기 높인 적이 있습니다. 그 결과, 2시간 만에 솔더 스파이크 불량률이 0.18%에서 3.7%로 치솟았고, 스텐실 바닥에는 규칙적인 가로 스크래치가 나타났다. 돋보기 검사를 통해 스퀴지 블레이드 가장자리에 마이크로 칩이 발생한 것을 확인했습니다. 이는 매개변수 조정이 점진적 변화의 원리를 따라야 함을 보여줍니다. 각 압력 조정은 0.2kg을 초과해서는 안 되며, 각 속도 조정은 3mm/s를 초과해서는 안 되며, 효과를 확인하려면 조정 사이에 최소 2개의 보드 간격을 두어야 합니다.