In ang aktwal na operasyon ng aming linya ng produksyon, nalaman namin na kapag ang mga bridging defect ay gumaling sa mataas na temperatura ng Reflow Soldering, nabuo na ang metallurgical bonding sa pagitan ng solder joint metals. Sa puntong ito, ang puwersahang paghihiwalay sa kanila ng isang soldering iron o hot air gun ay hindi lamang madaling makapinsala sa mga pad at PCB substrate, ngunit nagiging sanhi din ng katabing pag-alis ng bahagi o malamig na paghihinang sa ilalim ng BGA. Samakatuwid, ang inspeksyon node ay dapat na ilipat pasulong sa bago reflow, at ang JiaJinYuan AOI system ay tiyak na isang real-time na interception tool na idinisenyo batay sa mahigpit na demand na ito.

Naglalagay na ang bridging ng mga nakatagong panganib sa yugto ng pag-print ng Solder Paste. Halimbawa, ang mga burr sa gilid ng stencil aperture ay magdudulot ng solder paste trailing, ang hindi pantay na presyon ng squeegee ay hahantong sa akumulasyon ng solder paste, at ang pag-offset ng bahagi sa panahon ng pagkakalagay ay maaaring mag-squeeze ng solder paste sa pagitan ng mga katabing pad. Wala sa mga salik na ito lamang ang sapat upang agad na matukoy bilang isang depekto, ngunit kapag pinatong, lumilitaw ang mga ito bilang abnormal na tuluy-tuloy na grayscale band sa pagitan ng mga pad sa AOI na imahe. Ang algorithm ng JiaJinYuan ay tiyak na nagti-trigger ng maagang babala sa pamamagitan ng pagkuha sa banayad na grayscale na pagbabago ng gradient na ito.

Na-debug namin ang tatlong uri ng 0201 resistor placement board na may iba't ibang kapal. Kapag ang kapal ng stencil ay tumaas mula 0.1mm hanggang 0.12mm, ang bridging detection rate ng AOI ay tumaas mula 89% hanggang 97%, ngunit ang false alarm rate ay tumaas din ng 2.3 percentage points nang sabay-sabay. Ipinapakita nito na ang setting ng parameter ay hindi lamang maaaring ituloy ang mataas na rate ng pagtuklas, ngunit dapat ding dynamic na balanse sa dalas ng pagbabago ng kasalukuyang linya ng produksyon at kakayahan sa manu-manong muling inspeksyon, kung hindi, ito ay seryosong magpapabagal sa UPH ng buong linya.

Ang light source angle ng JiaJinYuan AOI ay sumusuporta sa ±15° mechanical adjustment. Kapag sinubukan ang 0.4mm pitch QFN, nalaman namin na ang pagsasaayos ng anggulo ng insidente sa 12° ay maaaring makabuluhang mapahusay ang contrast ng reflection ng gilid ng pad, na ginagawang ang solder paste bridging area ay nagpapakita ng mas malinaw na bright band feature sa larawan. Kung ginamit ang default na 18°, madali itong malito sa highlight ng solder paste body, na humahantong sa hindi nakuhang paghuhusga. Ang ganitong uri ng detalyadong pagsasaayos ay dapat kumpletuhin sa site ng mga karanasang technician na pamilyar sa modelong ito ng kagamitan, at hindi maaaring gawin sa pamamagitan ng isang-click na pag-import ng mga template ng malayuang parameter.

Isang customer ang minsang nag-ulat na ang AOI ay madalas na naaalarma ngunit walang pisikal na tulay na mahahanap. Nang pumunta kami sa site upang i-disassemble at suriin, nalaman namin na mayroong 0.08mm na pagkakaiba sa taas sa conveyor track nito, na naging sanhi ng bahagyang pag-warp ng PCB sa lugar ng inspeksyon, na nagresulta sa isang paglihis sa pagitan ng AOI lens focal plane at ang aktwal na posisyon ng pad, at lumitaw ang lokal na blurring sa larawan. Ang orihinal na tuluy-tuloy na tampok na pag-bridging ay napagkamalan ng algorithm bilang mga discrete noise point. Pagkatapos i-recalibrate ang levelness ng track, direktang bumaba ang false alarm rate sa loob ng 0.15%.

Ang bridging risk ay hindi umiiral sa paghihiwalay. Madalas itong nangyayari kasama ng maraming mga variable ng proseso tulad ng labis na dami ng solder paste, labis na pressure sa placement, at hindi sapat na nitrogen purity sa reflow oven. Ang defect coordinate data na output ng JiaJinYuan AOI ay maaaring direktang konektado sa MES system, at magsagawa ng time-axis alignment analysis gamit ang SPI solder paste thickness data, placement machine nozzle vacuum logs, at furnace temperature curve collection point, upang mai-lock ang tunay na root cause process, sa halip na bulag na palitan ang stencil o ayusin ang alarma pagkatapos ng squee.