In operasi sebenarnya dari lini produksi kami, kami menemukan bahwa setelah cacat penghubung disembuhkan pada suhu tinggi penyolderan reflow, ikatan metalurgi telah terbentuk antara logam sambungan solder. Pada titik ini, memisahkannya secara paksa dengan besi solder atau pistol udara panas tidak hanya akan dengan mudah merusak bantalan dan substrat PCB, tetapi juga menyebabkan perpindahan komponen yang berdekatan atau penyolderan dingin di bawah BGA. Oleh karena itu, node inspeksi harus dipindahkan ke depan sebelum dilakukan reflow, dan sistem JiaJinYuan AOI adalah alat intersepsi real-time yang dirancang berdasarkan permintaan yang kaku ini.
Menjembatani sudah menimbulkan bahaya tersembunyi selama tahap pencetakan pasta solder. Misalnya, gerinda di tepi bukaan stensil akan menyebabkan pasta solder tertinggal, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang tidak merata akan menyebabkan akumulasi pasta solder, dan offset komponen selama penempatan dapat menekan pasta solder di antara bantalan yang berdekatan. Tak satu pun dari faktor-faktor ini saja yang cukup untuk segera menentukan sebagai suatu cacat, namun ketika ditumpangkan, faktor-faktor tersebut tampak sebagai pita skala abu-abu kontinu yang tidak normal di antara bantalan pada gambar AOI. Algoritme JiaJinYuan secara tepat memicu peringatan dini dengan menangkap perubahan gradien skala abu-abu yang halus ini.
Kami telah men-debug tiga jenis papan penempatan resistor 0201 dengan ketebalan berbeda. Ketika ketebalan stensil meningkat dari 0,1 mm menjadi 0,12 mm, tingkat deteksi penghubung AOI meningkat dari 89% menjadi 97%, namun tingkat alarm palsu juga meningkat sebesar 2,3 poin persentase secara bersamaan. Hal ini menunjukkan bahwa pengaturan parameter tidak hanya dapat mengejar tingkat deteksi yang tinggi, namun juga harus secara dinamis menyeimbangkan frekuensi pergantian lini produksi saat ini dan kemampuan inspeksi ulang manual, jika tidak maka akan sangat memperlambat UPH seluruh lini.
Sudut sumber cahaya JiaJinYuan AOI mendukung penyesuaian mekanis ±15°. Saat menguji QFN pitch 0,4 mm, kami menemukan bahwa menyesuaikan sudut datang ke 12° dapat secara signifikan meningkatkan kontras pantulan tepi bantalan, membuat area penghubung pasta solder menghadirkan fitur pita terang yang lebih jelas pada gambar. Jika standar 18° digunakan, maka akan mudah tertukar dengan sorotan badan pasta solder, sehingga menyebabkan kesalahan penilaian. Penyesuaian mendetail semacam ini harus diselesaikan di lokasi oleh teknisi berpengalaman yang memahami model peralatan ini, dan tidak dapat dilakukan dengan mengimpor templat parameter jarak jauh dengan sekali klik.
Seorang pelanggan pernah melaporkan bahwa AOI sering kali khawatir tetapi tidak ada penghubung fisik yang dapat ditemukan. Saat kami pergi ke lokasi untuk membongkar dan memeriksa, kami menemukan terdapat perbedaan ketinggian sebesar 0,08 mm pada jalur konveyornya, menyebabkan PCB sedikit melengkung di area inspeksi, yang mengakibatkan penyimpangan antara bidang fokus lensa AOI dan posisi sebenarnya dari pad, dan keburaman lokal muncul pada gambar. Fitur penghubung kontinu yang awalnya salah dinilai oleh algoritme sebagai titik derau diskrit. Setelah mengkalibrasi ulang tingkat ketinggian lintasan, tingkat alarm palsu langsung turun hingga 0,15%.
Menjembatani risiko tidak terjadi secara terpisah. Hal ini sering terjadi ditambah dengan beberapa variabel proses seperti volume pasta solder yang berlebihan, tekanan penempatan yang berlebihan, dan kemurnian nitrogen yang tidak mencukupi dalam oven reflow. Output data koordinat cacat oleh JiaJinYuan AOI dapat langsung dihubungkan ke sistem MES, dan melakukan analisis penyelarasan sumbu waktu dengan data ketebalan pasta solder SPI, log vakum nosel mesin penempatan, dan titik pengumpulan kurva suhu tungku, untuk mengunci proses akar penyebab sebenarnya, alih-alih mengganti stensil secara membabi buta atau menyesuaikan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet setelah alarm AOI.
