Setelah menyolder pasta solder, kita mungkin menemukan tepi, gerinda, atau noda yang tidak rata di permukaan. Apa yang harus kita lakukan? Di bawah ini, produsen pasta solder menjelaskan:

Pertama, mari kita analisis akar penyebab fenomena ini:

1. PCB setelah disolder terlihat buram: tepi sambungan tidak rata dan terdapat gerinda di permukaan.

Alasan 1: viskositas pasta solder relatif rendah.

Solusi: ganti pasta solder dan pilih yang kekentalannya sesuai.

Alasan keempat: dinding lubang stensil kasar.

Solusi: sebelum stensil diterima, gunakan kaca pembesar berkekuatan 100 untuk memeriksa polesan dinding bukaan stensil.

Alasan keempat: lapisan pada bantalan terlalu tebal dan perataan udara panas buruk sehingga menyebabkan ketidakrataan.

Solusi: mintalah produsen PCB untuk memperbaikinya dan mengadopsi proses pelapisan emas, OSP, atau pelapisan bantalan lainnya.

II. Kontaminasi permukaan PCB

Alasan 1: bagian bawah stensil dilapisi dengan pasta solder.

Solusi: tingkatkan frekuensi pembersihan bagian bawah stensil.

Alasan keempat: PCB yang dicetak salah tidak dibersihkan secara menyeluruh.

Solusi: pastikan untuk membersihkan PCB yang dicetak ulang secara menyeluruh.

Catatan: setelah PCB dibersihkan, tiuplah dengan senapan angin, karena banyak bola timah kecil yang tidak terlihat dengan mata telanjang dapat tetap tersangkut di celah PCB.

Sekarang tahukah Anda cara mengatasi gerinda dan noda setelah penyolderan pasta solder? Jika Anda memiliki pertanyaan lain, selamat datang untuk mengikuti JJY Pabrik Pasta Solder dan tinggalkan pesan online kepada kami!