ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สารบัดกรีจะต้องผ่านการเปลี่ยนเฟสโดยสมบูรณ์จากของแข็งเป็นของเหลว จากนั้นจึงกลับเป็นของแข็ง หากอุณหภูมิสูงสุดในเขตการไหลซ้ำต่ำกว่า 217°C สารบัดกรียูเทคติก Sn63/Pb37 จะไม่สามารถละลายได้เต็มที่ หากอุณหภูมิสูงเกิน 245°C อาจทำให้เกิดการบิดเบี้ยวของ PCB หรือตัวเก็บประจุ MLCC แตกร้าวได้ง่าย ดังนั้น เรามักจะควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของน้ำยาบัดกรีซีรีส์ JJY SG-8800 ภายใน 230°C±3°C และตรวจสอบให้แน่ใจว่าจะคงไว้ที่อุณหภูมินี้เป็นเวลา 60 ถึง 90 วินาทีเพื่อรับประกันว่าสารบัดกรีจะเปียกเพียงพอบนแผ่นและหมุด เช่นเดียวกับการเติบโตที่มั่นคงของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC)

ความสม่ำเสมอของความเร็วลมของแต่ละโซนอุณหภูมิภายในเตาเผาส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอในการทำความร้อนของสารบัดกรี เมื่อฝุ่นสะสมบนพัดลมในเขตทำความร้อนบางแห่งทำให้ความเร็วลมลดลงมากกว่า 15% ความแตกต่างของอุณหภูมิที่วัดได้ที่ตำแหน่งรางโซ่ที่อยู่ติดกันจะขยายเป็น 8°C สิ่งนี้นำไปสู่การฝังตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็กบน PCB เดียวกันโดยตรง ในขณะที่อุปกรณ์ QFP มีข้อต่อบัดกรีเย็น เราจึงต้องใช้เครื่องวัดความเร็วลมตรวจจับแต่ละโซนทุกสัปดาห์และทำความสะอาดไส้กรองท่ออากาศด้วยลมอัด

ช่วงเวลาตั้งแต่การพิมพ์แบบบัดกรีไปจนถึงการเข้าเตาอบ reflow จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 60 นาที มิฉะนั้นเรซินขัดสนในฟลักซ์จะออกซิไดซ์และปิดใช้งานล่วงหน้า แม้ว่าอุณหภูมิการไหลซ้ำในภายหลังจะเป็นไปตามมาตรฐาน แต่แรงตึงผิวที่เพิ่มขึ้นอย่างผิดปกติจะส่งผลให้มีลูกบอลบัดกรีมากขึ้น และความน่าจะเป็นในการเชื่อมจะสูงขึ้น เราใช้ระบบฉลากเวลา + รหัสสแกนในสายการผลิตเพื่อตรวจสอบขีดจำกัดเวลาการหมุนเวียนแบบเรียลไทม์หลังจากการพิมพ์สเตนซิลสำหรับแต่ละชุด

อัตราการทำความเย็นที่ช้าเกินไปในโซนทำความเย็นจะทำให้ชั้น IMC เติบโตมากเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อความหนาของ Cu6Sn5 เกิน 3.2 μm ความเปราะบางของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก การระบายความร้อนเร็วเกินไปอาจทำให้เกิดรอยร้าวขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีที่ด้านล่างของ BGA ดังนั้นเราจึงตั้งค่าความชันในการทำความเย็นไว้ที่ -2.5°C/s และใช้เทอร์โมคัปเปิลเป็นประจำเพื่อตรวจสอบว่าความเร็วที่แท้จริงของพัดลมระบายความร้อนสามขั้นตอนที่ส่วนท้ายของเตาเผาตรงกับค่าที่ตั้งไว้ของ PLC หรือไม่

เมื่อพบว่าผลผลิตการบัดกรีของสารบัดกรี LOT เดียวกันบนเตาอบที่แตกต่างกันแตกต่างกันมากกว่า 3% ขั้นแรกให้เปรียบเทียบบันทึกการสอบเทียบเทอร์โมคัปเปิลของเตาอบแบบรีโฟลว์ทั้งสองเครื่อง จากนั้นตรวจสอบว่าความตึงของโซ่สายพานลำเลียงสอดคล้องกันหรือไม่ เนื่องจากการเบี่ยงเบนของความตึงเครียดจะทำให้ท่าทางของ PCB เลื่อนภายในเตาเผา และทำให้เส้นทางการทำความร้อนเปลี่ยน ปัญหานี้จึงพบได้บ่อยในรุ่นเตาคู่ขนานแบบรางคู่

ปริมาณโลหะของสารบัดกรี JJY คือ 89.5±0.3% ซึ่งกำหนดความเสถียรของปริมาตรของข้อต่อบัดกรีโดยตรง หากการตรวจสอบที่เข้ามาพบว่าค่าเบี่ยงเบนเกินช่วงที่ยอมรับได้ แม้ว่าพารามิเตอร์การรีโฟลว์ทั้งหมดจะผ่านเกณฑ์ก็ตาม การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ขั้นสุดท้ายจะยังคงแสดงการกระจายตัวของความสูงของข้อต่อบัดกรีที่มากเกินไป ดังนั้น IQC จะต้องดำเนินการวัดด้วยวิธีการแรงโน้มถ่วงเฉพาะกับสารบัดกรีแต่ละชุด และเก็บตัวอย่างไว้สำหรับการปิดผนึก

การบัดกรีแบบ Reflow ไม่ใช่เพียงกระบวนการหลอมโลหะบัดกรีเท่านั้น แต่ด้วยการควบคุมการป้อนพลังงานความร้อนที่แม่นยำ อนุภาคของโลหะบัดกรีในการบัดกรีจะวางการแพร่กระจายระดับอะตอมอย่างสมบูรณ์ภายใต้การกระตุ้นของฟลักซ์ ซึ่งท้ายที่สุดจะก่อให้เกิดพันธะทางโลหะวิทยาที่แข็งแกร่งระหว่างชั้นทองแดงของแผ่นและส่วนปลายของส่วนประกอบ การควบคุมที่ไม่อยู่ในการควบคุมเล็กน้อยในลิงก์ใด ๆ จะถูกเปิดเผยว่าเป็นข้อบกพร่องเป็นครั้งคราวที่มีโอกาสต่ำในการทดสอบ AOI หรือ ICT