Durante o processo de soldagem por reFluxo, a pasta de solda deve passar por uma transição completa de fase sólida para líquida e depois de volta para sólida. Se a temperatura máxima na zona de refluxo estiver abaixo de 217°C, a pasta de solda eutética Sn63/Pb37 não pode ser totalmente derretida; se exceder 245 ° C, pode facilmente causar empenamento do PCB ou rachaduras no capacitor MLCC. Portanto, geralmente controlamos a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda da série JJY SG-8800 dentro de 230°C±3°C e garantimos que ela seja mantida nessa temperatura por 60 a 90 segundos para garantir umedecimento suficiente da solda nas almofadas e pinos, bem como o crescimento estável da camada de composto intermetálico (IMC).
A consistência da velocidade do vento de cada zona de temperatura dentro do forno afeta diretamente a uniformidade de aquecimento da pasta de solda. Quando o acúmulo de poeira no ventilador em uma determinada zona de aquecimento faz com que a velocidade do vento caia mais de 15%, a diferença de temperatura medida nas posições adjacentes do trilho da corrente se expandirá para 8°C. Isso leva diretamente à exclusão de resistores e capacitores de pequeno porte na mesma PCB, enquanto os dispositivos QFP possuem juntas de solda fria. Portanto, devemos utilizar um anemômetro para detectar semanalmente cada zona e limpar o filtro do duto de ar com ar comprimido.
O intervalo de tempo desde a impressão da pasta de solda até a entrada no forno de refluxo deve ser rigorosamente controlado dentro de 60 minutos; caso contrário, a resina de colofónia no fluxo irá oxidar e desativar antecipadamente. Mesmo que a temperatura de refluxo subsequente atenda ao padrão, o aumento anormal na tensão superficial levará a mais bolas de solda e a uma maior probabilidade de formação de ponte. Usamos um sistema de etiqueta de tempo + código de digitalização na linha de produção para monitorar em tempo real o limite de tempo de circulação após a impressão do estêncil para cada lote.
Uma taxa de resfriamento excessivamente lenta na zona de resfriamento causará crescimento excessivo da camada IMC. Especialmente quando a espessura do Cu6Sn5 excede 3,2 μm, a fragilidade das juntas de solda aumenta significativamente; o resfriamento muito rápido pode causar microfissuras nas juntas de solda na parte inferior do BGA. Portanto, definimos a inclinação de resfriamento para -2,5°C/s e usamos regularmente termopares para verificar se a velocidade real dos ventiladores de resfriamento de três estágios na extremidade do forno corresponde ao valor definido pelo PLC.
Quando for descoberto que o rendimento de soldagem da mesma pasta de solda LOT em fornos diferentes difere em mais de 3%, primeiro compare os registros de calibração do termopar dos dois fornos de refluxo e, em seguida, verifique se a tensão da corrente transportadora é consistente. Como o desvio de tensão fará com que a postura da PCB se desloque dentro do forno e, assim, altere o caminho de aquecimento, esse problema é particularmente comum em modelos de forno paralelo de via dupla.
O teor de metal da pasta de solda JJY é de 89,5±0,3%, o que determina diretamente a estabilidade do volume das juntas de solda. Se a inspeção recebida descobrir que o desvio excede a faixa de tolerância, mesmo que todos os parâmetros de refluxo sejam qualificados, a inspeção final por raios X ainda mostrará dispersão excessiva da altura da junta de solda. Portanto, o IQC deve realizar medições pelo método de gravidade específica em cada lote de pasta de solda e reter amostras para vedação.
A soldagem por refluxo não é simplesmente um processo de fusão da pasta de solda, mas através da regulação precisa da entrada de energia térmica, as partículas de solda na pasta de solda completam a difusão em nível atômico sob a ativação do fluxo, formando em última análise uma forte ligação metalúrgica entre a camada de cobre da almofada e o terminal do componente. Qualquer pequeno descontrole em qualquer link será exposto como defeitos ocasionais de baixa probabilidade nos testes de AOI ou TIC.
